- 臺灣地區取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設計第二（僅次于美國）如此驕人的成績，并沒有 沾沾自喜，相反總是在努力尋找差距，并確立追趕目標，這一點非常難能可貴。例如在臺灣島內自2004年開始，就半導體及平板顯示業展開大討論，以南韓為目標尋找差距。口號是“為什么韓國能，臺灣不能？”
通過分析與比較，臺灣在半導體產業中的目標是：1) 總產值要超過韓國，成為繼美國，日本之后的全球第三位；2) 在未來三至五年中，存儲器業要超過韓國，成為全球第一。
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晶圓 IC設計 存儲器 DRAM 半導體業
- 伴隨著3C融合進程的加速和我國傳統產業結構的升級，嵌入式系統正日益受到重視，成為各領域技術創新的重要技術基礎。近年來，我國嵌入式系統的應用需求日益增長，在通信、網絡、工控、自動化、交通、醫療和消費電子等領域尤其突顯。嵌入式系統在中國擁有巨大的發展潛力和市場需求。
2008年9月25日在《電子產品世界》舉辦的中國國際嵌入式大會嵌入式技術和應用論壇上，來自高校研究所和IC設計公司的專家就嵌入式系統的發展路線、技術熱點進行了對話和交流。并且借助這次難得的嵌入式技術盛會，《電子產品世界》雜志社在論壇上頒布了&l
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- 政府間半導體(GAMS)會議與世界半導體協會(WSC)聯席會議25日于葡萄牙里斯本舉行，經濟部國貿局表示，中國大陸已承諾考慮簽署多芯片半導體免關稅協議，一旦大陸完成協議簽署，多芯片半導體相關產品輸往大陸即可免關稅，對拓展大陸市場相當有助益。
臺灣IC設計廠包含聯發科、威盛、矽統、瑞昱、揚智、凌陽和盛群將是最大受益者。
一名消費IC設計主管指出，臺灣IC設計發展這幾年多依賴大陸內需市場，尤其全球電子制造車間轉向大陸，包含PＣ芯片組的威盛、矽統；語音IC的凌陽、家電MCU的盛群、網通的
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半導體 IC設計 GAMS 聯發科
- 當消費類替代產品持續增長乏力，當中國標準商用之途道阻且長，中國IC設計行業瓶頸已現，殘酷的淘汰游戲已經開始。
當凱明信息科技股份有限公司因資金鏈斷裂停止運營的時候，已經不再有人感到驚訝。
該公司曾擁有2億美元雄厚資本，在關張一個月前剛被評為“最具發展潛力的10家IC設計公司”，位列五大TD廠商之一。
一切似乎正在被市場研究公司ISUPPI所言中：未來5年中國內地近500家IC設計公司中，95%將會消亡。
就在五年前，IC設計行業還是VC眼中的最熱門行業，
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IC設計 凱明 TD VC
- 一直以來，“高科技”是半導體人孜孜以求的目標，股票、投資、新項目被戴上了高科技的光環之后就變得熠熠生輝、神秘莫測而頗具想象空間。但是，近年來，隨著半導體制造技術的飛速發展，高科技產品的功能日益復雜和強大，但消費者的消費行為卻日趨理性，如此一來，“創新”的高科技產品往往難以帶來高利潤和高銷量，反而帶來了一定的風險。怎么辦？向“低科技”創新，提升利潤空間！
先從系統設計層面來說，電冰箱、洗衣機、電風扇這些白家電產品，因為多是機電
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半導體 CPU 機電 操作系統 IC設計 200809
- 今年Cadence公司成立20周年。20年前，Cadence由兩家公司—ECAD和SDA合并而成，如今其已成長為規模最大的EDA（電子設計自動化）工具供應商。公司在中國有四個目標：節能、創新、和諧、共贏。
在7月15日的CDNLive！（Cadence Designer Network，Cadence的全球性會議）北京站，Cadence全球副總裁兼亞太區總裁居龍先生向本刊介紹了如何與中國IC企業共贏的想法。
目前IC設計的重心開始從硅谷往亞太轉移，例如外包給印度和中國的一些企業
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IC設計 EDA 節能 IP 半導體 200809
- 摘要：本文將探討手機設計者可用技術的范圍，以及智能IC設計如何改變無線整合的架構設計復雜性。
關鍵詞：藍牙；手機；Wi-Fi；IC設計；智能整合
能夠用于現有/未來手機的技術數量巨大，并且仍在不斷增長—從短程無線技術到幾乎無所不在的各種功能，如照相機和互聯網功能。這些技術不僅改變著人們使用電話的方式，而且改變著手機設計的基本方法。
設計者目前面臨的挑戰是在這些技術中進行選擇，使設計出來的手機具有適當差異化。另外同樣重要的是，所選的技術不應對關鍵的設計要素產生不必要的影響，特別不應
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藍牙 手機 Wi-Fi IC設計 智能整合 200809
- ??? ? 我國眾多半導體制造企業在技術水平上還處于不同的發展階段，它們的發展模式自然也不應該強求一致。不過，把握市場方向，選擇符合自身特點的發展策略，是半導體制造企業都應該遵循的原則。
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???? 中芯國際：技術升級支撐企業發展
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???? 近幾年中國半導體產業的增長率都為兩位數，今年回落到個位數，增長速度放緩。從半導體產業的經驗來看，下半年是全行業的旺
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分立器件 半導體 IC設計 中芯國際
- Cadence設計系統公司宣布推出為半導體設計而準備的服務式軟件（SaaS）。這些通過實際制造驗證的、隨時可用的設計環境，可以通過互聯網訪問，讓設計團隊可以迅速提高生產力，并降低風險和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設計、邏輯設計、物理設計、高級低功耗、功能驗證和數字實現。
Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關的IT基礎架構、計算、存儲與安全網絡功能，帶來了一個完整的解決方案堆棧。&q
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Cadence 半導體 SaaS IC設計
- 剛剛結束的北京奧運會給人們留下了很多啟示。其中一件事就是菲爾普斯穿著鯊魚皮破了7項世界紀錄。同時，我國等很多國家的游泳運動員也穿著鯊魚皮比賽。由此，我聯想到在電子業的創新中，如果想成為世界的佼佼者，也需要采用最先進的“鯊魚皮”來武裝自己。
這個鯊魚皮就是先進的技術和產品。例如Intel公司45nm CPU的投產，帶來了更大的批量和較好的單位成本效益，因此在市場上橫掃競爭對手。在采訪Intel公司全球副總裁兼亞太研發中心總經理王文漢博士時，他稱多核技術就是應用者的鯊魚皮。
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- “我感到目前半導體企業正面臨一個問題，就是他們不了解應用，更不要說多個相互銜接的應用了。這使他們與系統客戶之間出現了一個‘斷裂帶’，發展受到了限制。”今年4月，有30多年半導體行業經驗的恩智浦執行副總裁TheoClaasen先生對《中國電子報》記者說。其實，很多半導體巨頭都已經看到了這一點，并采取了向系統方案縱向延伸的戰略，使自己更加接近客戶。在可編程邏輯器件(FPGA)領域，賽靈思(Xilinx)公司也正在努力從一家器件廠商向一家要深入了解應用的方案廠
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- 1 問題的提出
我公司生產的USBkey產品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產品開始量產化后，我們對其部分產品做了電老化試驗，發現該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內失效率為千分之一點五左右。為此，我們從去年10月到今年2月對所生產的產品(已發出的除外)全部進行了電老化篩選，通過這項工作發現了一些規律性的東西，對提高電子產品的安全可靠性有一定指導意義。
2 試驗條件的設定
造成電路早期失效的原因很多，從IC設計到半導體生產工藝、電路封裝、焊接裝配等
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MCU IC設計 失效 集成電路
- 進入2008年，國內芯片設計業一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業通過裁員等形式進行不同程度地掙扎。專家表示，目前中國IC設計的產業鏈過長導致產業鏈脫節，協作配合不足，IC設計企業很難理解、把握客戶和市場的真正要求，產業的進一步融合才是中國IC產業發展的出路。
“2008年將是中國IC設計業的生死年。”早在今年年初，iSuppli中國區半導體行業分析師顧文軍就曾預測，資金的匱乏和政策缺位，
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IC設計 芯片設計 OEM TD 3G
- 隨著兩岸政治氣氛趨緩和，促使兩岸IC業者往來更頻繁，近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設計業者，吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片，希望藉由政治順風車爭取到更多訂單，包括中芯、宏力紛擴大在臺接單版圖，強化業務團隊，并成功提升臺IC設計業者下單意愿，像是宏力半導體執行長舒馬克親自登臺造訪客戶，中芯亦表示，兩岸氣氛友好后，臺IC設計業者為爭取大陸在地商機，前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。
近期中芯積極擴充在臺業務量，希望能搶搭這班政治順風車，迎接更多臺IC設計公司前往中芯投片。中芯表示，雖然整體美國經
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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