MEMS制造供應鏈EDA TOOL打通　設計代工封測可望一氣呵成

　　過去臺灣半導體廠商中認為，在制造MEMS過程中的EDA TOOL平臺，終于在益華努力下打通，未來臺灣自IC設計一直到最后封裝測試將有機會一氣呵成，完成整套MEMS產業制造供應鏈，如此也象征未來MEMS市場不再由國際IDM大廠柯斷局面。

　　不過對于臺灣半導體產業供應鏈廠商過去想跨入MEMS市場最大困難點，便在于IC設計公司一直沒辦法找到可讓其進入標準化設計的EDA TOOL平臺，也因此對于IC設計公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區，但如今益華計算機經過努力后，終于開出一套可讓IC設計公司未來有機會采用的標準化EDA TOOL。

　　據了解，為協助臺灣IC設計業者開發高價值創意設計，益華計算機積極參與SIPP計畫，與委托執行單位交通大學矽導研發中心共同合作，此一計畫邀請全球首先從事MEMS開發國際知名學者而現任清華大學奈微所范龍生所長主持，此計畫為8寸廠Mixed signal/MEMS CMOS計畫，將建立全世界第1個MEMS IP wrapping/IP reuse/Co-Design平臺與流程，希望藉由這計畫進一步鼓勵有興趣投入廠商進入階段性試用。

　　市場人士認為一旦此EDA TOOL正式發表后，事實上最大的意義在于臺灣的IC設計業者便較無顧慮投入，而連帶將帶動上游的晶圓代工廠以至于最終的封裝測試廠也較愿意放手投入，換言之臺灣整個半導體產業在MEMS制造供應鏈將有機會一氣呵成，進一步將可讓整體MEMS制造成本進一步有效降低。而一旦成本進一步滑落，這對于長久以來于MEMS市場中寡占的IDM大廠恐將有一定程度的威脅作用。