金融風暴下中國IC設計業如何轉危為安

　　2007年底，中國半導體協會設計分會理事長王芹生曾經預測指出：“2008年是中國IC設計產業的分水嶺，在投資高峰(2004年左右)的四年之后，很多公司是死是活，2008年就會見分曉。”

　　果然，2008年底至2009年初，受全球半導體市場價格疲軟的影響，以及國際金融危機的沖擊，中國IC設計產業遭受到了前所未有的危機。根據中國半導體行業協會的數據，2008年中國IC設計業雖然仍實現了4.2%的正增長，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現大幅下滑。

　　增速下滑之外，更令人擔心的則是，在經歷了2004～2006年的狂熱后，風險投資(VC)對中國IC設計產業的關注度2007年后也迅速降溫。根據市調機構ThomsonFinancial的統計，2004年VC對中國IC設計產業的投資總額為3.1億美元，2005和2006年都約為2.1億美元，2007和2008年分別為0.79和0.90億美元，雖然投資案數量基本穩定，但單筆投資額卻大幅下降。尤以展訊在2007年6月的艱難上市為代表(信心不足的投資者急于套現)，標志著VC對“中國芯”投資高潮已暫告一個段落，對中國IC設計產業的關注已經轉移。

　　這些對于多年來依賴VC資金運行的中國IC設計業來說無疑是殘酷的。根據報出的新聞已能看到，不僅初創型公司，即使如凱明、鼎芯、凌訊、復旦微納、上海安凡、北京新岸線、上海龍晶、鳳凰微電子、互芯集成、智多微電子等一批業界知名IC設計公司也受困于前景暗淡、產品研發失敗和資金斷裂，在2008年出現倒閉、出售和裁員等情況。由此，市調機構iSuppli公司甚至預期，未來兩年至少將有100多家中國IC設計公司消失。中國IC無廠設計產業必將出現兩極分化，可能約有50家企業取得成功，其余的則在掙扎求生。

　　事實上，中國IC設計業出現當前的危機也是其來有自，在宏觀經濟狂熱的2006年和2007年，中國IC設計業的問題就已經顯現。根據中國半導體行業協會公布的數據，2002~2006年國內IC設計業銷售收入由2002年的21.6億元擴大到2006年的186.2億元，4年翻了3番，年均復合增長率達到71.3%，為同期全球最高。但自2007年開始，國內IC設計業整體發展速度明顯放緩，同時導致中國IC設計業深層次矛盾日益暴露：小公司做不大，大公司做不強，產品單一化，可持續發展能力不足。在經歷了5年從政府到民間的熱情追捧與大規模投資之后，中國并沒有打造出一顆強大的“中國芯”，而恰時襲來的金融風暴卻對本次行業危機起到了一種催化劑的作用。

　　缺乏可持續競爭力的“中國芯”

　　地處全球最大的半導體市場，再加上大量資本(海外VC民營資本政府投資)、人才技術(硅谷海歸)、利好政策(各級政府稅收土地資金支持)，中國為什么沒能催生出一批做大做強的IC設計公司，反而逐漸步入冬天?

　　從三個方面，我們或許可以回答這個問題：首先，從大環境上看，目前全球半導體產業正逐步進入成熟期，雖然IC產品的總產量和總銷售額會繼續增加，但利潤率卻一定會不斷下降，半導體勢將成為一個微利的產業。市場和價格競爭將日趨激烈，而處于此一時期的中小公司的生存況狀必將越來越艱難。

　　具體到中國市場，大多數設計公司更是集中于需求量較大的消費IC領域，扎堆現象嚴重，市場競爭自然因變得異常激烈。互相壓價，惡性競爭的結果使多數企業的規模化程度都不高。就長期來說,這對提高公司競爭力是非常不利。再加上消費產品的更新換代速度非常性，對產品集成度的要求非常高，中國初創公司又普遍面臨IP積累不足，整合集成能力不強等問題，進而導致國內IC設計公司在產品更新上疲于奔命，加劇了生存的困境。