研究機構IC Insights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。
IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
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臺積電 IC
摘要：制動性能測試儀是一種以測量機車充分發出的平均減速度來檢驗機車制動性能，同時具有其它輔助項目的綜合性測試儀器。新一代制動性能測試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲卡，USB通信接口以及觸摸式人機界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務的設計方法。實際測試表明，新儀表的性能指標達到設計要求。
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ARM 控制器 測試儀 制動性能 μC/OS-II 201308
設計了一種氣象數據采集系統，該系統能采集溫度、濕度、氣壓、風速4個氣象要素，采集的原始數據保存在本地SD卡中，同時對采集數據進行數據處理，處理后的數據打包成氣象數據包，使用GPRS模塊將數據包通過GSM網絡上傳到上位機。采集系統主控制器使用基于Conex—M3內核的STM32處理器，在處理器上移植μc／os—II實時操作系統作為軟件平臺，保證了數據采集中較好的實時性和穩定性。在數據處理方面，參考地面觀測規范對溫度、濕度、氣壓采用篩除大小值取算術平均的算法，對風速測量數據采用滑
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Correx-M3 STM32 氣象數據采集 &mu c／os&mdash II
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
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3D IC
設計了一種新型智能車載終端設備系統，以ARM微處理器LPC2103為硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系統平臺上，運用IC刷卡、GPS、GPRS等技術，實現了公交車刷卡消費、語音提示、LCD液晶顯示、實時定位和遠程監控、調度等功能。本文主要對智能車載終端系統的總體方案、硬件設計和軟件設計進行了詳細的介紹。
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ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS
介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務機器人體感遙控器的設計。硬件上，本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內核的STM32F103C8T6作為核心處理器，選用ST公司的iNEMO慣性導航模塊進行手部姿態的識別，同時還具有LCD顯示模塊、無線收發模塊和電源模塊；軟件上，采用嵌入式操作系統μC／OS-II實現多任務的調度和外圍設備的管理。經實驗驗證，本遙控器具有高穩定性、高實時性、高可靠性、低誤碼率等優點。
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服務機器人 體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C／OS-II
東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產。
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東芝 RF-IC ETC
在本《電源設計小貼士》中，我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
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低壓 IC 電源
展訊宣布將與清華控股進入并購協議，使得16日將進行除息的聯發科股價略微回檔，港商野村證券等外資法人認為，除非展訊「管理架構可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」，否則對聯發科影響頗有限。
聯發科今天除息，每股配發8.999元現金股利，這波在多頭外資一路喊進下，股價一度來到360元波段高點，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協議的消息，昨日聯發科股價受影響小跌2元收358元。
野村證券半導體分析師鄭明宗指出，清華控股收購展訊每股單價由28.5
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展訊 IC
IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
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IC 分立件 RIAA電路
IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子，所以首先應該申明，耳機放大器與前級 ...
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IC 射極 交叉輸出
隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產業一輪新競賽。
晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA芯片，聯電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。
日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半導體 IC
在國內A股重挫之際，另一則半導體業重磅新聞引爆：紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日，展訊通信收盤價在22.29美元，對比紫光28.5美元的收購邀約價，每股溢價6.21美元。業內人士普遍認為，這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導體行業內規模最大的一項交易，同時也開創了國企收購海外上市公司的首例，或將引發連鎖反應。
展訊是國內半導體業的龍頭企業，近年業績表現搶眼。2012年財報
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紫光 IC
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產業規模不斷擴大。根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路產業總銷售額已達2158.5億元，產業規模已經由不足世界集成電路產業總規模的6‰提高到8%;產業鏈形成設計業、制造業、封測業三大環節共同發展的較為完善的格局。
但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產業中的位置時，發現我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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IC 封測
系統概述中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產業化的技術發展趨勢，利用先進的電子信息技術，以IC卡為載體，實
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應用 工程 IC 加油 工控機
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