2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續到位后，半導體業者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產高度異質整合的系統單晶片方案，以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產線，而且3D IC的產品更將在2013年出現第一波量產高峰。同時，一股來自經濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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3D IC
在日常的電源設計中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅動電流不足，或者由于柵極驅動損耗導致控制IC功耗過大...
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電源設計 IC 驅動電流
北京時間1月19日消息，據國外媒體報道，憑借著自己在全球智能手機市場占據了大量的市場份額，三星已經成功地擠身于科技公司“精英”團體之中，就像蘋果、Facebook、谷歌(微博)、亞馬遜以及微軟等公司那樣。
在過去的一年半中，三星已經在很多方面領先競爭對手。三星的智能手機出貨量已經比包括蘋果在內的其他任何一家硬件公司都多。還有好的因素就是，三星的確生產出大量優秀產品，特別是用戶非常青睞的智能手機產品，例如Galaxy S III 和Galaxy Note II等。
但
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三星 Galaxy Note II
根據Digitimes報告顯示，中國大陸25強IC設計公司的年平均增長率達到30%。
其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，
海思2012年全年營業額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。
Digitimes估算現在中國本土設計公司約為100家左右
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海思 IC
不同接口標準的傳輸延遲存在一些差異，在如圖所示的示例中選擇兼容3.3V的LVCOMS標準作為輸入，1.8V的LVCOMS標準作為輸出。在該模型中，輸入增加一個3.3V的LVCOMS標準延遲參數TIN33，輸出增加一個1.8V的LVCOMS標準延遲
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CoolRunner-II 器件 標準 輸入
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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μC-OS/II 時間片 調度算法
溫度傳感器現在已發生了很大變化,迄今為止，市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應用中，這些模擬輸出
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設計 簡化 傳感器 溫度 IC
DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業者在財務、研發、人力資源、生產、銷售等五大環節特性與表現，發現業者在財務上獲得最充分的協助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業可采行較先進的制程生產，另也獲得大陸在地晶圓代工業者的支援協助。
在銷售方面，大陸IC設計業者仍以在地銷售為主，部分因國外業者的電子產品于大陸組裝生產，為追求支援與速度之便，而選用大陸業者的晶片。此外，因大陸經濟景氣發展仍較其他地區理想，短期內沒有晶片外銷的壓力。
在五大環節層面中，大陸IC設計業者目前
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IC SmartCardIC 晶片
2002年到2012年，是我國智能卡產業從小到大快速發展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應用日益豐富的十年，也是智能卡技術升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術有限公司為代表的一批企業形成了中國力量，從設計、制造、封裝到發卡的一個完整產業生態已經建立。智能卡市場已經成為我國集成電路產業第二大應用，其蓬勃發展之勢，與政府在引導產業、營造市場、培育企業上的諸多措施息息相關。
引導產業 政策先行
多年來，我國政府一直將發展集成電路產業放在戰略的高度來部署和實施。國務院先后頒布了《鼓勵軟件
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中電華大 智能卡 IC
明導公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設計、制造與后流片實現(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現快速設計周期和晶圓生產的一次性成功。
明導專門用于三星14nm晶圓優化的解決方案，包含設計規則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設
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Mentor IC 14nm
“中國芯”企業成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創時期，國內IC產業鏈還不夠完善，很多初創和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其是在研發過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發展，華嶺已在IC專業測試方面也得到了行業的認可。
目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產品的測試上達到了比較領先的水平。另外，該公司還承擔了國家01、02國家重大科
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華嶺 wafer IC
隨著科技的發展，在半導體設計制造方面，各相關廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。
2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發中國IC設計業的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路跨越發展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來驚喜，率先將已經量產的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端SoC設計業者。
“55nm創新工藝制
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富士通 IC 28nm
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