全球半導體市場持續低迷，2012年再現負增長。2012年上半年，全球半導體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球 半導體市場再現負增長，市場規模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下 滑3.7%，比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。
中國集成電路市場逐步企穩回升并逆勢增長
在全球經濟不景氣的持續影響下，中國除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產品市場銷售多數為穩中有降。在國內外多種因素的
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集成電路 IC
μC/OS-II在處理器S3C44B0X上的移植，就是使μC/OS－II在該微控制器上運行。由μC/OS－II文件系 統可知，在移植 ...
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μCOS-II S3C44BOX 移植過程
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
TSV 3DIC市場逐步起飛
在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
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3D IC
第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業的專家昨日在會展中心與深圳相關企業負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監控等行業的發展趨勢。
中國IC銷售額逐年增長
今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產品和技術。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機及平板設計、電源、智能家居與安全監控等展開討
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4G IC
中國IC銷售額預計明年達1000億美元
第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業的專家昨日在會展中心與深圳相關企業負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監控等行業的發展趨勢。
中國IC銷售額逐年增長
今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產品和技術。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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4G IC
隨著嵌入式式技術的不斷發展，ARM處理器憑借其高性能、廉價、耗能低的優質特性而得到廣泛應用。文中主要針對貨車動態稱重系統中大量實時載重數據存取的需求，在ARM9嵌入式處理器和mu;C/OS-II操作系統基礎上，設計實
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文件 系統 設計 實現 SD 平臺 ARM9- OS-II 軟硬件 基于
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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Silicon Labs IC
IC成長的動力來自于終端電子產品，在未來幾年會有哪些產品會促進IC的增長呢?近期市調公司IC Insights有研究報告發布，會有5類產品成為關注焦點。
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IC 智能手機
市場研究機構IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續擴張，報告同時指出，中國IC市場持續擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區的大規模投資建廠。
IC Insights表示，中國IC市場規模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構估計，在2017年，中國市場將占據全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
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臺積電 IC
摘 要:介紹μ C/OS-II 操作系統的特點和移植條件;討論C8051F 系列單片機的特點和應用;選擇C8051F120 單片機 ...
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μCOS-II C8051F系列 移植
2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數據顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。
2012年第四季度業績摘要
2012年第四季度銷售額創出新高，為4.859億美元，環比增長5.4%，同比增長67.8%;
2012年第四季度來自經營活動的現金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元;
2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
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中芯國際 IC
2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續到位后，半導體業者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產高度異質整合的系統單晶片方案，以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產線，而且3D IC的產品更將在2013年出現第一波量產高峰。同時，一股來自經濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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3D IC
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