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        ic china 文章 最新資訊

        利用ADI的mSure技術實現電表精度監測

        • 針對電力公司應用的創新不止局限于監測消耗電網能源的硬件設備,現在還可提供分析功能,旨在了解以前無法在現場跟蹤的電表精度。我們與Helen Electricity Network(芬蘭赫爾辛基的配電系統運營商)和Aidon(北歐地區知名的智能電網、智能電表技術和服務提供商)合作,運用ADI公司先進的終端-云電表分析解決方案(采用mSure?技術)Energy Analytics Studio進行了現場試驗。該解決方案可監控部署電表使用壽命內的精度,并檢測多種竊電類型。電表精度監測尤其與芬蘭市場關系密切,這也
        • 關鍵字: IC  AMI  

        東芝面向車載應用推出恒流2相步進電機驅動IC

        • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,面向車載應用推出恒流2相步進電機驅動IC“TB9120AFTG”。新款IC僅使用一個簡單的時鐘輸入接口就能輸出正弦波電流,無需功能先進的MCU或專用軟件。TB9120AFTG的開發是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進電機驅動IC“TB9120FTG”,它能提供更加優異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可實現的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產生微步正弦波(最高可
        • 關鍵字: IC  QFN  MOSFET  

        InnoSwitch3-AQ已通過Q100認證;可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

        • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經開始量產,這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動汽車應用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統)。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
        • 關鍵字: OBC  BMS  EMS  MOSFET  IC  

        低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機電流測量

        • 隨著提升系統效率的需求不斷增長,我們面臨著改善電 機工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電 機均面臨著這種需求壓力,包括以下領域中使用的電機:?●? ?白色家電●? ?工業驅動器●? ?自動化●? ?汽車應用在工作電壓較高且具有較高功率的系統中尤其如此。對于確保電機以峰值效率和性能運行而言,反饋到控制算法中的電機運行特性至關重要。相電流是系統控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實現最佳的電機性能)之一。
        • 關鍵字: PWM  IC    

        三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片

        • 重點:IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計,采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
        • 關鍵字: 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學習  5納米  SoC  

        通用快速充電:電池供電應用的未來趨勢

        • 如今,那些“永遠在線”的消費者希望隨時隨地為他們的便攜式電子產品充電。例如,我們經常看到旅客在等待登機或乘坐火車時給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是,由于每個設備的充電方式不同,這些消費者必須攜帶不同的適配器,并且記住哪個適配器適用哪個設備是件相當麻煩的事情(請參見圖1)。對于為了解決這一麻煩的工程師來說,他們的電池充電系統設計必須支持從各種輸入源充電。圖1:使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電?設計一個單芯片充電器集成電路(IC)來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個電
        • 關鍵字: IC  USB  

        存儲器發展論壇:存儲技術不斷“進化”,全產業鏈如何配合發展?

        • 2020年6月29日,存儲器發展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始,主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭,并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業生產制造各個層面,從宏觀發展和自身企業角度詮釋了存儲行業的生存指南與見解。在主題演講環節,力晶科技股份有限公司總經理王其國首先遠程做了題為《針對數據密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術不斷滲透,涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看,采用AI技術的邊緣芯片組市場將有突飛猛進的增長,從2017年到202
        • 關鍵字: 存儲器  SEMICON China  

        在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導體技術及發展前景

        • 6月28-29日,“功率及化合物半導體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點討論的主題包括:寬頻帶隙功率電子學、光電子學、通信中的復合半導體和新興功率器件技術。SEMI中國區總裁居龍先生出席會議致辭。他表示歡迎來參加SEMICON China,這屆展會舉辦著實不易,這是一個堅持,舉辦過程中排除萬難曲曲折折。功率化合物半導體這個市場成長非常快速,可以預見今后幾年市場將繼續爆發,尤其5G時代來臨,還有汽車電子對于功率方面的需求,“我想這是一個重大的
        • 關鍵字: SEMICON China  化合物半導體  

        高可靠性、節省空間的降壓/反激式開關IC適合400 VDC電動汽車應用

        • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司 Power Integrations 近日發布已通過AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關IC,新器件適合降壓或非隔離反激式應用。新款汽車級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可為連接到高壓母線的電動汽車子系統提供簡單可靠的電源,這些子系統包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機系統。這種表面貼裝器件不需要散熱片,只需要很少的外圍元件,而且占用的PC
        • 關鍵字: IC  MOSFET  

        SEMI產業創新投資論壇:半導體背后的資本與政策力量

        • 6月28日,SEMICON China 2020展會同期論壇——SIIP China: SEMI產業創新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行,來自政策、投資界、研究機構、知名半導體企業大咖在會上做了主題演講,深入淺出地談了目前全球以及中國半導體的發展現狀和投資層面的發展建議。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在開場致辭中表示,SEMI堅守在半導體產業,為行業做橋梁,搭建更好的交流平臺。北京經濟技術開發區管委會主任梁勝主持人北京經濟技術開發區管委會主任梁勝在開場致辭中表示,雖然
        • 關鍵字: SEMICON China  SEMI  

        IC設計高峰論壇(ESDA):從痛點到新技術突破,IC設計公司如何找到新機遇

        • 6月28日舉辦的IC設計高峰論壇(ESDA),以“智能設計的新時代”為主題,來自半導體產業各界大咖在會上做了主題演講,深入淺出地談了目前集成電路設計行業發展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍大會開頭,SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍致開場辭,他表示IC設計是半導體產業重要環節。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發中心總經理李新榮在主題演講中,AMD全球副總裁、中國研發中心總經理李新榮做了題為《如何繼續維持半導體成長速率?》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
        • 關鍵字: IC設計  SEMICON China  

        綠色廠務助半導體產業高效可持續發展

        • 近幾年中國半導體產業可以說蓬勃向上,市場和資金給中國半導體產業插上了雙翼,發展迅猛。半導體集成電路工廠相繼擴建,半導體制程也陷入了尖端技術更迭的追逐戰。除了設備更新換代之外,高效節能、綠色環保、人性化訴求,可持續發展以及智慧工廠的概念應運而生。6月28日,在SEMICON China 2020同期論壇 “綠色廠務科技論壇”上,聚集了對工廠有深刻認識的產業界精英,更有來自臺積電、華為、信息產業第十一設計研究院、中國電子系統工程第二建設有限公司、伊頓電源、戴思環保等產業界資深專家在論壇現場分享真知灼見,一起探
        • 關鍵字: 半導體產業  SEMICON China  

        漢高電子材料攜創新解決方案亮相SEMICON China 2020

        • 2020年6月28日,半導體和電子行業的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領先者漢高再次亮相此次展會,粘合劑技術電子材料業務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領域的創新產品和解決方案。先進封裝目前,全球半導體產業正處于一段轉折期,數據爆炸性增長推動了以數據為中心的服務器、客戶端、移動和邊緣計算等架構對高性能計算的需求,對5G部署、手持設備封裝中小型化和集成的持續需求,這些趨勢推動了先進封裝逐步進入成熟期。當前半導體和封裝技術快速發展,對于芯片與電子產
        • 關鍵字: SEMICON China  HBM  

        華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領穿戴式裝置時代

        • 全球半導體內存解決方案領導廠商華邦電子于6月10日發布HyperRAM? 產品,這是繼2019年發布后,進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus?技術最早是由Cypress在2014年發表,相較于其他內存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點之一是接腳數低,這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus?的相關IP,這讓主芯片廠商在設計內存控制器時 更加容易,目前愈來愈多主芯片
        • 關鍵字: KGB  IC  

        IC供應鏈重整 技術生態兩極化趨勢確立

        • 這一場中美貿易爭端,將中美IC產業直接暴露到了戰場上,作為夾在中美之間的中國臺灣地區的IC產業該如何尋找屬于自己的機遇?我們聽聽當地的同行怎么說。
        • 關鍵字: IC  供應鏈  
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        ic china介紹

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