- Brewer Science, Inc. 很榮幸宣布參加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司將與業界同仁交流臺灣半導體制造趨勢的見解，內容涵蓋前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步驟。 今日的消費性電子產品、網絡、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆依賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和整合組件制造商(IDM
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晶圓 EUV
- 臺積電(2330)南京廠今日上午正式舉行進機典禮，由董事長張忠謀親自主持，大陸中央及地方貴賓云集，顯示對臺積電南京投資案重視。
海思及聯發科將是首批客戶
張忠謀表示，大陸集成電路在中國制造，臺積電可助一臂之力。 南京廠預計2018年下半年量產，陸媒預估中國海思及聯發科(2454)將是首批客戶。
工程師已陸續由臺灣進駐
今年上半年臺積電工程師已經陸續由臺灣進駐南京廠協助建廠事宜，8月16奈米大型機臺陸續透過華航包機，由臺灣運往南京祿口機場，而南京市政府為了迎接重量級貴賓，加快浦口
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臺積電 EUV
- 晶圓代工龍頭臺積電將在今年10月23日盛大舉辦「臺積公司30周年慶」論壇，以及于國家音樂廳舉辦音樂會。 臺積電30周年慶活動將由當天下午舉行的半導體論壇揭開序幕，由董事長張忠謀親自主持，將邀請包括高通、博通、輝達(NVIDIA)、ADI、ASML、ARM、蘋果等重量級客戶及合作伙伴， 與張忠謀一起暢談半導體產業未來10年展望。
臺積電今年歡度30周年，活動當天將盛大舉辦「臺積公司30周年慶」論壇，由董事長張忠謀親自主持，與談人包括了NVIDIA執行長黃仁勛、高通執行長Steve Mollenko
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臺積電 EUV
- 對于7nm制程工藝，三星和臺積電兩大晶圓代工領域巨頭都早已入手布局以便爭搶IC設計業者們的訂單。
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7nm EUV
- 今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*檢測產品線。自從1978年公司推出第一臺檢測系統以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場。光罩坯件制造商需要針對空白光罩的檢測系統，用于工藝開發和批量生產過程中的缺陷檢測，此外，光罩制造商(“光罩廠”)為了進行光罩原料檢測，設備監控和進程控制也需要購買該檢測系統。 FlashScan系統可以檢查針對光學或極紫外(EUV)光刻的空白光罩。
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KLA-Tencor EUV
- 張忠謀曾比喻說：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分強悍。然而在現階段的代工業中三星尚是“新進者”，需要時間的積累。
01、引言
據IC Insight公布的今年Q2數據，三星半導體依158億美元，同比增長46.5%，超過英特爾而居首。
全球半導體三足鼎立，英特爾、臺積電、三星各霸一方，近期內此種態勢恐怕難以有大的改變，但是一定會此消彼長，無論哪家在各自領域內都面臨成長的煩惱。
然而在三家之中三星謀求改變的勢頭最猛，而臺積電
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三星 EUV
- 全球最大芯片光刻設備市場供貨商阿斯麥 (ASML) 公布最新2017第二季財報。ASML表示，由于不論邏輯芯片和DRAM客戶都積極準備將EUV導入芯片量產階段，EUV光刻機目前第二季已累積27臺訂單總計28億歐元。
ASML 第二季營收凈額 (net sales)21億歐元，毛利率(gross margin)為45%。在第二季新增8臺EUV系統訂單，讓EUV光刻系統的未出貨訂單累積到27臺，總值高達28億歐元。
ASML預估2017第三季營收凈額(net sales)約為22億歐元，毛
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ASML EUV
- 全球最大芯片光刻設備市場供貨商阿斯麥(ASML)近日公布2017第二季財報。ASML第二季營收凈額21億歐元，毛利率為45%。在第二季新增8臺EUV系統訂單，讓EUV光刻系統的未出貨訂單累積到27臺，總值高達28億歐元。
預估2017第三季營收凈額約為22億歐元，毛利率約為43%。因為市場需求和第二季的強勁財務表現，ASML預估2017全年營收成長可達25%。
ASML總裁暨執行長溫彼得指出:“ASML今年的主要營收貢獻來自內存芯片客戶，尤其在DRAM市場需求的驅動下，這部分的
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EUV ASML
- 據日經中文網報道，7月11日，韓國三星電子在首爾舉行的說明會上，向客戶等各方介紹了半導體代工業務的技術戰略。新一代7納米半導體將采用最尖端的制造技術，從2018年開始量產。此次說明會上，三星展示了發展藍圖，記載了決定性能好壞的電路線寬的微細化進程。三星表示，采用“極紫外光刻(EUV光刻)”新技術的7納米產品計劃從2018年開始接單，5納米產品和4納米產品分別將從2019年和2020年開始接單。EUV能大幅提高電路形成工序的效率，7納米以下的產品曾被認為難以實現商用化，而EUV是
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三星 EUV
- 臺積電已宣布將在2018年第二代7奈米制程中開始導入EUV微影技術，以做為5奈米全面采用EUV的先期準備。 盡管目前EUV設備曝光速度仍不如期待且價格極為高昂，但與采用雙重或多重曝光技術相比，EUV的投資對解決先進制程不斷攀升的成本問題仍是相對有力的解決方案。
每一季的臺積電法說會上，張忠謀董事長或是共同執行長對于極紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)的發展進度必會對臺下觀眾做一專門的報告，法人代表對于EUV的導入時程亦表示高度興趣。 到底EUV的發展對于臺積電未來發展甚至
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摩爾定律 EUV
- 摩爾定律在過去52年中一直是“更小，更快，更便宜”的代名詞，但越來越多的人認為它只是諸多選擇之一，芯片行業開始針對特定的市場需求進行調整。
這并沒有使得摩爾定律失去意義。眾多行業人士透露，從16/14nm沖擊7nm的公司數量要多于直接沖擊16/14nm finFET的公司。但是，這種遷移也需要考慮到：
· 當代工廠利用16/14nm finFET進行相同度量時，節點命名在20nm之后就變得無意義。因此，對于10nm或7nm并沒有一致的定義。更有價值的數
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摩爾定律 EUV
- 在先進制程方面，玩得起的顯然只剩寥寥可數的那幾個大玩家，7nm是一個重要的節點。
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7nm EUV
- 看好中國半導體行業未來持續的蓬勃發展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導體檢測與量測技術，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶解決在生產時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產成本，提高生產效率，并與中國半導體行業一同成長。 KLA-Tencor中國區總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現來到30億美元。從硅片檢
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KLA-Tencor EUV
- 摩爾定律(Moore’s Law)自1970年代左右問世以來，全球半導體產業均能朝此一定律規則前進發展，過去數十年來包括光微影技術(Photolithography)等一系列制程技術持續的突破，才得以讓半導體產業能依照摩爾定律演進，進而帶動全球科技產業研發持續前進。
但為延續產業良性發展，光是依賴于傳統微影技術仍不夠，因此芯片制造商也正在苦思試圖進行一次重大且最具挑戰的變革，即發展所謂的“極紫外光”(EUV)微影技術，該技術也成為臺積電、英特爾(Intel)等
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ASML EUV
- 航空氣象要素對飛行安全的影響越來越大，氣象探測設備的重要性也越來越高。成陽國際機場配備了風廓線雷達，能夠為航空飛行提供機場上空的風速風向和溫度。基于保障風廓線雷達正常運行的目的，通過Hyper-V虛擬化技術和故障轉移集群的方法，結合人為干預設備的試驗，實現了風廓線雷達系統的故障轉移功能，平均故障修復時間提高了95%。
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故障轉移集群 Hyper-V 風廓線雷達 平均故障修復時間
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