fpga soc 文章最新資訊

英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為CPU提供領(lǐng)先的帶寬

在技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，從邊緣計(jì)算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來(lái)的，則是對(duì)靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場(chǎng)上對(duì)帶寬的要求不斷增加，對(duì)更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來(lái)，F(xiàn)PGA 加速器在市場(chǎng)上的應(yīng)用率穩(wěn)步增長(zhǎng)，而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來(lái)。FPGA 加速器
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基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號(hào)實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*

為了滿足毫米波5G信號(hào)采集傳輸控制系統(tǒng)中對(duì)前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨螅O(shè)計(jì)了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過(guò)PCIe總線訪問(wèn)FPGA中的用戶配置寄存器，同時(shí)該系統(tǒng)可對(duì)前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側(cè)的DDR4。
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用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來(lái)調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導(dǎo)過(guò)程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導(dǎo)過(guò)程中，各種模塊/外設(shè)（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過(guò)程從上電復(fù)位 (POR)開(kāi)始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開(kāi)始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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多電壓SoC電源設(shè)計(jì)技術(shù)

最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來(lái)幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來(lái)幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場(chǎng)研究未來(lái)，131 年全球片上系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)
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耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)AR/VR參考設(shè)計(jì)

中國(guó)上海——2023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考設(shè)計(jì)提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。耀宇視芯總監(jiān)姜愛(ài)鵬先生表示：“隨著AR/VR的新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，
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手機(jī) SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過(guò)。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，2022 年中國(guó)智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來(lái)中國(guó)智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億，來(lái)源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后，中國(guó)智能手機(jī)的出貨量增長(zhǎng)率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的原因，一方面是消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼，消費(fèi)者不愿意買單。手機(jī)處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
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CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

2023 年 4 月 17 日，中國(guó)上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺(jué)感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺(jué)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應(yīng)用市場(chǎng)。通過(guò)最新 CVflowTM 架構(gòu)，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運(yùn)行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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e絡(luò)盟社區(qū)開(kāi)展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)

中國(guó)上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過(guò)其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開(kāi)展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開(kāi)發(fā)套件，可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000美元的獎(jiǎng)品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行，重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動(dòng)圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開(kāi)發(fā)板應(yīng)用展
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ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開(kāi)發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來(lái)將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動(dòng) GPU。消息稱，三星正在秘密開(kāi)發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動(dòng)芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會(huì)使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數(shù)據(jù)處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
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應(yīng)對(duì)中端FPGA市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來(lái)了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計(jì)選擇的組件在開(kāi)發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長(zhǎng)，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
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三星 Exynos 1380 處理器性能測(cè)試：和驍龍 778G 同級(jí)，圖形性能更好

IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報(bào)道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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