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        fpga soc 文章 最新資訊

        Avant:解鎖FPGA創新新高度

        • 過去3年來,盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創新,但在與他們的交流過程中,我們發現除功耗外,性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是,這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是,基于Nexus平臺取得的一系列創新成果,萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產品主要面向通信、計算、工業和汽車等領域。與此前的產品相比,Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往1
        • 關鍵字: Avant FPGA  FPGA  

        盤點曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

        • 在現在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯發科這兩家的芯片,但其實,三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講,實際上該系列芯片的開發代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
        • 關鍵字: SoC  芯片  智能手機  

        芯片行業之淺談FPGA芯片

        • 核心觀點   FPGA是數字芯片的一類分支,與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,FPGA制造完成后可根據用戶需要,賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業、軍工/航天、汽車和數據中心等多個領域,且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%,增速顯著高于全球。中國市場營收占據國際FPGA頭部廠商營收占比首位,國產替代空間廣闊,建議關注芯片行業明年左側布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可編程門陣
        • 關鍵字: FPGA  

        加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產品

        • 12月20日,加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動,發布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性價比(Optimal)的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器(Baseband Acceler
        • 關鍵字: 加特蘭  L2+  SoC  

        異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別?

        • 異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
        • 關鍵字: 異構集成  SoC  

        基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實現

        • 在現代電子設備中,越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數據存儲,而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯。根據NAND FLASH的特點,需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法,利用FPGA中RAM模塊,設計了狀態機電路,靈活地實現壞塊表的建立、儲存和管理,并且對該設計進行測試驗證。
        • 關鍵字: NAND FLASH  FPGA  壞塊  壞塊檢測  202212  

        數據中心加速芯片需求大爆發,FPGA正領跑市場

        • 中國信通院《數據中心白皮書2022》報告顯示,2021年全球數據中心市場規模超過679億美元,較2020年增長9.8%。隨著數據視頻化趨勢加強,以及遠程辦公普及程度提高,數據中心市場呈現出穩健增長的趨勢。但這也帶來聯網數據的爆炸式增長,對數據中心的數據處理能力提出巨大挑戰。各種加速方案因而成為數據中心不可或缺的應用。數據中心加速解決方案中國信通院《數據中心白皮書2022》報告顯示,2021年全球數據中心市場規模超過679億美元,較2020年增長9.8%。隨著數據視頻化趨勢加強,以及遠程辦公普及程度提高,數
        • 關鍵字: Mouser  FPGA  數據中心  

        瑞薩電子將與Fixstars聯合開發工具套件 用于優化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

        • 2022 年 12 月 15 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars(Fixstars Corporation)聯合開發用以優化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(SoC)所設計的自動駕駛(AD)系統及高級駕駛輔助系統(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型,由此減少開發后返工,進一步縮短開發
        • 關鍵字: 瑞薩  Fixstars  R-Car SoC  AD/ADAS AI軟件  

        RISC-V 成功運行安卓 12,阿里平頭哥公布融合新進展

        • 北京時間12月14日早晨,在2022 RISC-V國際峰會上,阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統在RISC-V硬件上得到進一步驗證,兩大體系融合開始進入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實現后,RISC-V與安卓的融合進入應用驗證領域,面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術和系統挑戰。比如在車載場景中,硬件層需重新設計總線以支持多路輸入,系統層要兼容外
        • 關鍵字: RISC-V  阿里平頭哥  SoC  多路編解碼  

        全新聯發科次旗艦天璣8200發布,能否延續能效奇跡?

        • 今天上午(12月8日)聯發科發布了全新的次旗艦SoC,全新一代的天璣8000系列處理器,天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得,今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜,雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列,但是其能效比的表現一騎絕塵,直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性價比“神機”。這一次,僅僅時隔9個月,聯發科就推出了全新的升級產品天璣8200,其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢?我們一起來看看吧!全新的天璣8200次旗艦SoC本次發布的天璣 8200
        • 關鍵字: 聯發科  天璣8200  SoC  

        Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

        • 中端FPGA和片上系統(SoC)FPGA對于將計算機工作負載轉移到網絡邊緣發揮著重要作用。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變,現又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同類中端FPGA的兩倍,并具有同類最佳的設計、操作系統和解決方案生態系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案,并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統及軟件套件路線圖。Microchip還將
        • 關鍵字: Microchip  RISC-V峰會  RISC-V  FPGA  空間計算  

        實現測試測量突破性創新,采用ASIC還是FPGA?

        • 技術改良一直走在行業進步的前沿,但世紀之交以來,隨著科技進步明顯迅猛發展,消費者經常會對工程師面臨的挑戰想當然,因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術方面,工程師們要開發測試設備,驗證這些新技術,以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術,處理預測行業和創新未來的挑戰。在開創未來的過程中,測試測量工程師面臨的基礎性創新挑戰之一,是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現場可編程門陣列(FPGA)。突破創新中采用ASIC的優勢和挑戰在歷史
        • 關鍵字: 測試測量  ASIC  FPGA  

        萊迪思推出全新Avant FPGA平臺,進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位

        • 中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,近日發布全新的Lattice Avant? FPGA平臺,旨在將其行業領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領先的低功耗、先進互聯和優化計算等特性,幫助萊迪思在通信、計算、工業和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示:“憑借萊迪思Avant平臺,我們將鞏固在低功耗FPGA行
        • 關鍵字: 萊迪思  Avant FPGA  低功耗FPGA  

        中高端新品已進入客戶導入初期 安路科技持續完善FPGA產品矩陣

        • 12月2日,國內FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產品和器件。至此,公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當日,安路科技總經理陳利光表示,“新產品已經進行量產,并進入客戶導入初期階段。”其中,“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進階的標志。公司一齊發布了該系列的多種型號器件,可供應用在工業控制、通信、視頻圖像處理等多個領域。同期,安路科技還發布了“精靈”系列的第三代FPGA產
        • 關鍵字: 安路科技  FPGA  

        融合賦能 芯華章發布高性能FPGA雙模驗證系統 打造統一硬件驗證平臺

        • 12月2日,芯華章生態及產品發布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商,芯華章正式發布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E,以獨特的雙模式滿足系統調試和軟件開發兩方面的需求,解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題,是硬件驗證系統的一次重大突破性創新,將極大助力軟硬件協同開發,賦能大規模復雜系統應用創新。新產品亮相 統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新,使芯片規模不斷擴大,系統驗證時間不斷增加,對高性能硬件驗證系統提出了更多的
        • 關鍵字: 芯華章  FPGA  雙模驗證系統  硬件驗證平臺  
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