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        fpga soc 文章 最新資訊

        兩項頂尖5G技術取得突破,任正非的堅持換來成果了

        • 華為5G技術全球領先,不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務,還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”,將活下去作為華為的目標,并決定將華為每年20%的營收作為研發(fā)資金,全面支持華為在核心領域內(nèi)搞突破。如今,任正非堅持換來成果了,華為兩項5G頂尖技術取得突破,讓華為在5G領域內(nèi)持續(xù)保持領先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網(wǎng)絡中試驗成功。華為5G技術全球領先后,很多國家和地區(qū)的運營商紛紛與華為合作建設5G網(wǎng)絡,包含歐美等地區(qū)的運營商。尤其是英營運商,4
        • 關鍵字: 5G  華為  任正非  雙模芯片  SoC  

        國產(chǎn)汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢

        • 南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發(fā)展,電子產(chǎn)品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心,第二屆(2022年)長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產(chǎn)化率仍較低的問題,從業(yè)者指出,國產(chǎn)汽車電子布局時間最少兩年半,且未來需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC(系統(tǒng)級芯片)發(fā)展。傳統(tǒng)汽車原已有電控、座艙等汽車電子產(chǎn)線,但如今智能化的汽車搭載了更多數(shù)量的芯片。據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒介紹,如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數(shù)據(jù)
        • 關鍵字: SoC  汽車電子  國產(chǎn)  

        深圳將出臺21條促進半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

        • 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造,從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展,深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《若干措施》)。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、
        • 關鍵字: CPU  GPU  DSP  FPGA  IC設計  

        比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡5G協(xié)議棧實現(xiàn)對接

        • 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片(SoC)PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡5G協(xié)議棧的對接調(diào)試,再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價值,包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性,基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
        • 關鍵字: 比科奇  5G小基站  SoC  世炬網(wǎng)絡  5G協(xié)議棧  

        為什么智能汽車用到的FPGA越來越多

        • 以智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時代,正在加速推進汽車行業(yè)技術和架構的快速演進。例如,傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代,包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會得到高度整合;汽車OEM會更關注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新,以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時,電動汽車、自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場需求的猛增,也大大增加了OEM廠商對汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預計,到2030年,電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
        • 關鍵字: 智能汽車  FPGA  

        高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構及 CPU 頻率曝光:性能總體提升 10%

        • IT之家 9 月 28 日消息,預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺,而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發(fā)布。據(jù)微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱,高通驍龍 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架構,目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露,驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%,能效比不錯。IT之家獲悉,目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
        • 關鍵字: 高通驍龍  SoC  

        在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價值

        • 當前,全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化為代表的“新四化”時代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示,到2023年,汽車電子系統(tǒng)總額將高達1800億美元,平均每輛汽車會使用500美元以上的半導體器件,增幅最大的應用分別來自高級駕駛輔助系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術和架構都正在經(jīng)歷一個快速演變的過程,這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一,就在于整車廠越來越意識到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關聯(lián),他們不得不投入大量時間和資金加以整合,使得整合ECU成為一
        • 關鍵字: 汽車行業(yè)  FPGA  

        Microchip為FPGA芯片推出功能安全認證包,加快上市時間

        • 在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規(guī)范的認證。為了降低這一過程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對產(chǎn)品和工具進行認證,今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 Microchip FPGA業(yè)務部副總裁Bruce Weyer表示:“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
        • 關鍵字: Microchip  FPGA  功能安全認證包  

        Achronix收購FPGA網(wǎng)絡解決方案領導者Accolade Technology的關鍵IP和專長

        • 加利福尼亞州圣克拉拉市,2022年9月19日——高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(IP)領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布:該公司已經(jīng)收購了Accolade Technology的關鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術團隊,此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設計高性能網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡應用方面擁有深厚的專業(yè)知識,此次收購使Achronix能夠為開發(fā)網(wǎng)絡技術的客戶提供強大的硬件和軟件解決方案。“如今
        • 關鍵字: Achronix  FPGA  Accolade  IP  

        使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應用的創(chuàng)新

        • ABI公司的研究表明,截至2024年,具備設備端AI推理能力的設備比例預計將達到60%。印證了過去幾年里AI的快速創(chuàng)新,這就要求在從云端向網(wǎng)絡邊緣轉(zhuǎn)變的過程中,工程師需要開發(fā)更加靈活的設計模型。這一趨勢的驅(qū)動力包括對超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設計人員使用現(xiàn)有的芯片加速實現(xiàn)面向未來的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計算機視覺和網(wǎng)絡邊緣AI設計中的一些應用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡邊緣計算和AI應用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應性
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  低功耗AI  

        搭載Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡獲PCI-SIG認證

        • 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(IP)領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司近日宣布:其搭載Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG認證,并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡設計旨在為人工智能(AI)、機器學習(ML)、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心應用開發(fā)高性能計算和加速功能,同時縮短上市時間。VectorPath加速卡現(xiàn)已上市,可實現(xiàn)即刻下單即刻
        • 關鍵字: Speedster7t  FPGA  VectorPath  PCI-SIG  

        FPGA如何在PC中實現(xiàn)AI和ML

        • 每年PC廠商都會推出一系列新的筆記本電腦,它們通常都配備了最新的技術和功能,旨在提供出色的用戶體驗。從以往的經(jīng)驗來看,這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸,屏幕增強和用戶界面等方面。而AI(人工智能)和ML(機器學習)的日益普及開辟了一個充滿可能性的新世界,PC廠商和生態(tài)系統(tǒng)巨頭都在尋求將這些先進的新功能添加到其產(chǎn)品功能集中。在本篇博文中,萊迪思將討論PC中AI/ML功能的增長趨勢,為什么FPGA非常適合實現(xiàn)這些新的體驗,并舉例說明采用萊迪思技術的PC解決方案。使用AI/ML功能優(yōu)化PC用戶體驗對于世界各地的許多人
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  AI  ML  

        消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工,采用 3nm 制程工藝

        • 8 月 31 日消息,據(jù)國外媒體報道,谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器,交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工,預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看,交由三星電子代工,也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器,但在三星電子的支持下,他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器,并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的,將是第三代 Tensor 處理器,也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
        • 關鍵字: 谷歌  SoC  三星  3nm  

        專訪中科億海微:堅持全面自主研發(fā)道路

        •   1984年,美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術門檻非常高,一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年,積累了豐富的技術和經(jīng)驗,建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境,與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘,具有絕對的技術優(yōu)勢。  面對技術上的困難和挑戰(zhàn),電子產(chǎn)品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團隊——中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱:中科億海微)。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
        • 關鍵字: EDA  FPGA  中科億海微    

        從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實

        • 這篇,主要科普科普MCU和SoC的關系。從2021年初開始的“缺芯”,到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片,多則達到150多種。此外,一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人說不上來。實際上,汽車上缺的主要是ECU,而從更基礎、更微觀的層面來說,缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制單元),也就是所謂的單片機。簡單來說,MCU就是在CPU(這個就不用解釋了吧?)的基礎上,增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口,將它們集
        • 關鍵字: MCU  SoC  8位MCU  
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        fpga soc介紹

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