- 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布優化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車和溫度范圍更廣的應用。這些新器件擁有汽車級特性、AEC-Q100認證和CertusPro-NX FPGA系列產品領先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲器，它們能夠為信息娛樂系統的顯示處理和橋接、車載網絡以及高級駕駛員輔助系統（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應用提供了長期穩定的支持。 萊迪思半導體產品營銷總監Jay Agga
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萊迪思 汽車應用 CertusPro-NX FPGA
- IT之家 8 月 8 日消息，據英特爾“知 IN”發布，近日，“芯加速 智未來”英特爾 FPGA 中國創新中心前沿技術及新品部署發布會于重慶舉辦。發布會上，創新中心已全新部署英特爾 Agilex FPGA 和英特爾 Stratix 10 NX FPGA 兩大產品。英特爾 Agilex FPGA 集英特爾 SuperFin 制程技術、Chiplet、3D 封裝等眾長于一身，在生產、工藝、封裝、互連等方面較前代產品有明顯進步
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英特爾 FPGA
- 身處不斷數字化的世界中，我們需要更加高效靈活的計算來處理日益復雜多樣的數據，這對半導體技術的創新提出了更高的要求。近日，“芯加速 智未來”英特爾FPGA中國創新中心前沿技術及新品部署發布會于重慶舉辦。發布會上，英特爾FPGA中國創新中心總經理張瑞宣布，創新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產品。新品部署將進一步釋放創新中心的技術與生態實力，加速推動產業創新。面向新領域、新場景，英特爾始終履行對加速創新的承諾，持續支持高新技術企業創新，為
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英特爾 FPGA
- IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯發科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場，聯發科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
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智能手機 SoC 市場分析
- 交互式人工智能（CAI）簡介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用機器學習（ML）的子集深度學習（DL），通過機器實現語音識別、自然語言處理和文本到語音的自動化。CAI流程通常用三個關鍵的功能模塊來描述：1. 語音轉文本（STT），也稱為自動語音識別（ASR）2 自然語言處理（NLP）3 文本轉語音（TTS）或語音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
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交互式人工智能 CAI 語音轉錄 Achronix FPGA
- 由環球表計主辦的“2022表計行業年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯芯通半導體有限公司聯合Wi-SUN聯盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業，共同于會中舉辦”物聯網新生態之Wi-SUN專題研討會”，?聯芯通于研討會中發布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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Wi-SUN 聯芯通 OFDM/FSK SoC
- · BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計劃，以推動開發用于內存密集型應用的FPGA解決方案· BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業級產品組合 · 與Intel進行數十年的
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BittWare Agilex PCIe FPGA 加速器
- 近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現。 高清化、數字化、智能化是安防市場未來發展的主要發力點和熱點所在。監控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
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酷芯 雙光譜芯片 SoC AI視覺
- 集微網消息，近日，一份英特爾 PSG 業務線產品致客戶函件在業界流傳。該份通知函顯示，因供應鏈成本壓力和持續的旺盛需求，英特爾擬調漲部分 FPGA 產品價格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產品線，其中較舊料號漲價幅度為 20%，較新料號漲價 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array，即現場可編程門陣列，本質是一個芯片。函件還顯示，相關措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發貨的產品均將按照新的價格結算。本周
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FPGA intel 市場
- 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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SoC 高通 驍龍
- 在電子行業，上市時間至關重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產品上市時間。如今的電子行業競爭十分激烈。在各類市場和應用的消費和商業產品中，電子系統比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復雜。隨著產品設計歷經各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發展，其底層的技術也必須跟上步伐，對于意識到這一點的設計人員而言，適應性至關重要。隨著創新步伐不斷加快，工程師必須在設計階段就考慮適應性的問題，便于產
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萊迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
- 當前，5G、人工智能、自動駕駛等技術快速發展，應用場景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優勢的可編程芯片FPGA功不可沒。隨著應用場景的擴大，FPGA的市場規模也迎來快速增長。IDC預計，全球傳統FPGA市場規模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應用市場的發展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來滿足日益增長的市場需求，助力科技事業發展。近日，由英特爾FPGA中國創新中心和英特爾FPGA大學計劃聯合發起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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英特爾 FPGA 人才培養
- 概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產業和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 級聯架構
- 可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16
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CEVA FPGA DSP
- 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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arm SoC
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