根據最新市場調研報告揭示，聯發科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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聯發科 SoC
這些新工具使得轉向使用PolarFire? FPGA和片上系統（SoC）FPGA變得比以往更容易 隨著智能邊緣設備對能效、安全性和可靠性提出新要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出新的開發資源和設計服務，以幫助系統設計人員轉向使用PolarFire FPGA和SoC，包括業界首款中端工業邊緣協議棧、可定制的加密和軟知識產權（IP）啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire器件的新工具。&n
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Microchip FPGA 工業邊緣協議棧
IT之家 6 月 2 日消息，高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 驍龍 SoC
隨著互聯網的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片，芯片的質量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發還是制造難度，大家都可想而知。經常會
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芯片制造 SoC
IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
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高通 游戲掌機 SoC
介紹了基于色控技術的電視氛圍燈方案，并比較了相應技術以及應用的優劣勢。氛圍燈在智能家居、商業展會、藝術照明、車機等場景應用較多，在電視上還較少應用，本文就基于色控技術在電視上的應用方案進行了分析以及探討。
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202305 LED氛圍燈 RGB FPGA HDMI IOT
在過去的幾年里，我們見證了人工智能模型的革命性發展，尤其是隨著市場上生成式人工智能工具的興起（如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型），這種發展比以往任何時候都要迅猛。AI模型包括自然語言處理、計算機視覺和其他工作類型，這些任務將推動AI的進一步發展，但這也需要系統基礎設施跟上步伐，因為系統控制復雜性與日俱增，同時對存儲容量、系統控制接口速度和帶寬要求也不斷增長。隨著這些技術創新帶來的計算吞吐量的顯著提高，先進、復雜的系統設計和系統控制架構的需求和重要性只會進一步增加。這
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系統控制 FPGA
隨著人工智能、機器學習技術和物聯網的興起，人工智能的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案。Microchip的智能嵌入式視覺解決方案，致力于讓軟件開發人員可以更方便地在PolarFire?現場可編程門陣列（FPGA）內執行人工智能的模型，進而滿足邊緣應用對節能型推理功能日益增長的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員，VectorBlox?加速器軟件開發工具包（SDK）可幫助軟件開發人員在不學習FPGA工具流程的前提
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VectorBlox 開發工具包 PolarFire FPGA 人工智能
設計了一種基于FPGA的多UART擴展系統，用來批量采集溫濕度傳感器的數據，簡單介紹FPGA擴展UART的方法。上位機控制程序對接收到的批量溫濕度數據進行自動分選、存儲，并實現批量自動線性校準。溫濕度校準前后的測量數據表明，設備數據的一致性得到很大提升。此設計已成功應用于生產校準系統中，方便快捷。此設計方法和思想可以推廣到其他需要批量數據采集，批量數據自動處理的場合。
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202305 批量 自動校準 FPGA UART擴展 線性擬合
當地時間5月22日，英特爾可編程解決方案事業部宣布，符合量產要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權（IP）的產品。英特爾表示，面對時間、預算和功耗所帶來的限制，包括數據中心、電信和金融服務在內的各行業組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex
7
R-Tile，客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進行無縫銜接，并通過
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英特爾 PCIe5.0 CXL FPGA
在技術創新的推動下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業發展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產。近年來，FPGA 加速器在市場上的應用率穩步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器
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英特爾 Agilex FPGA
為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求，設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實現了基帶數據的高速傳輸，測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時該系統可對前端射頻產生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進行實時采集，同時可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側的DDR4。
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202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
通常，傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個穩定值。常規二觸發器同步器通常，傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK
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SoC FPGA
英特爾可編程解決方案事業部今日宣布，符合量產要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權（IP）的產品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業部總經理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創新，
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英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
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