IT之家 2 月 16 日消息,紫光國微今日在投資者互動平臺表示,公司 FPGA(可編程門陣列)產品主要用于特種領域的系統控制、通訊等應用場景,目前在公司收入中占比約為 20% 左右。紫光國微指出,公司的 FPGA 產品可以用于人工智能領域,目前沒有涉及 ChatGPT、AIGC 的業務。據介紹,紫光國微主要從事智能安全芯片、特種集成電路兩大主業,同時布局半導體功率器件和石英晶體頻率器件領域,為移動通信、金融、政務、汽車、工業、物聯網等多個行業提供芯片、系統解決方案和終端產品。IT之家了解到,紫
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FPGA 紫光國微
快充充放電平臺系列芯片近日,水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協會官方PD3.1合規性監測認證,并入選www.usb.org集成商產品列表清單。至此,MERCHIP水芯電子M12269成為業界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網,可以查詢該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片,是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應用的專用SOC,集成了同步升降壓電壓變換器、驅動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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水芯電子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息,南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示,相較于傳統雙口充方案,選用 SC9712 可節省 3 顆芯片,大大精簡多口快充充電器的電路設計,易于產品開發,實現雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據介紹,SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數方面,SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨,該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
安全性是醫療、工業、汽車和通信領域的一個重大問題。許多行業都在采用基于互聯智能機器和系統的智能聯網機器及工藝,從而優化工藝和流程。這些系統容易受到惡意攻擊、未知軟件錯誤的影響,而遠程控制甚至可能導致物理安全問題,因此必須防止未經授權的訪問或非法控制。工業發展的最新篇章,也就是常說的第四次工業革命(又稱工業4.0),開創了創新和發展的新紀元,但本身也存在一系列危險和挑戰。工業4.0定義了系統、網絡、機器和人類之間的通信和互聯互通,其中包含物聯網(IoT),這將復雜性推向了新的高度。雖然互聯互通具有提高效率、
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工業4.0 可編程安全功能 FPGA
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品,面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Arm是全球知名芯片架構企業,也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得,再由芯片設計企業在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上,設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業在近期迎來一波大裁員,據媒體報道,Arm中國從上周開始裁員,主要裁減研發團隊, 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多,其余的研發團隊會有不同程度的小范圍裁減,賠償比例N+3。當前,Arm中國人員1000人左右,研發人員在700人規模, 研發產品覆蓋:SOC
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ARM中國 芯片架構 IP核 SOC 裁員
Microchip的PolarFireR FPGA產品業界認證具有出色可靠的低功率、高安全性組件,一直被廣泛應用于有線和無線通信、國防、航空、工業嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實現JESD204B獨立設計,并搭配GUI演示應用的電路板。此設計是使用PolarFire高速構建的參考設計收發器模塊,以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內核。它在運行時透過收發器將CoreJESD204BTX數據發送到CoreJESD2
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PolarFire FPGA Splash套件 JESD204B 串行接口
近日,Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統,主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規范,針對異構計算架構全面優化,同時也支持最新的CXL 3.0規范,可優化內存資源。Rambus大中華區總經理蘇雷介紹,Rambus作為一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業務包括專利授權、IP授權,以及芯片產品。經過30多年的發展,Rambus有3000多項技
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PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC
技術領域最熱門的話題之一就是工業4.0,它本質上是指將數字化、自動化和互連計算智能融入制造業。這背后的思路就是將云計算、物聯網(IoT)和人工智能(AI)的價值與功能相融合,從而在制造也和其他工業環境中實現更智能、更可靠、更高效的運營。工業4.0愿景的一個重要部分是創造智能互聯機器。幾十年來,在這類的環境中使用的大部分設備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機制通常是了解設備當前狀態的唯一手段。隨著時間的推移,各個行業開發了一些簡單的連接和監控形式,包括PLC(可編程邏輯控制器)和SC
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FPGA 工業4.0
作為低功耗可編程器件的領先供應商,可持續發展始終是萊迪思產品創新的一個核心指導原則。在過去幾年里,萊迪思與Swissloop合作,一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學生組織而言,過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領導人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)贊助的學生組織,主要從事超級高鐵技術及其現實應用方面的研究。他們
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萊迪思 FPGA
全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世,不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應商的行列,還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。 與此前的產品相比,主要面向通信、計算、工業和汽車等領域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;帶寬提升了10倍,計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進的互聯”和“優化的計算”是該平臺的三大核心特點,其關鍵的架構亮點包括25G SERDES和并
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萊迪思 FPGA
電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器,次級作為升壓變壓器的初級,初級中間的抽頭不用,兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器,也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制,初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝,次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙,并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現實世界相連接,需要使用模數轉換器(ADC)或數模轉換器(DAC)一旦執行特定任務,FPGA系統必須與現實世界相連接,而所有工程師都
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FPGA 數模轉換器
不久前,紫光展銳正式發布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構,內置金融級的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。 性能方面,紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核,3MB三級緩存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,運行頻率850MHz。 結合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調節技術,T820在部分場景下的功耗比上代降
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紫光展銳 SoC T820
受宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導體產業正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新發布的預測,2023年全球半導體市場規模將萎縮4.1%至5570億美元,這也是自2019年后該行業首次出現回落。WSTS同時表示,2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%),日本、美國、歐洲等其他區域的市場規模大致持平或小幅增長。 從應用領域來看,PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導體技術快速迭代升級的現象級應用,市場端的創
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FPGA 萊迪思
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