- 近日，北京大學微電子學研究院教授何進博士的喜接美國電子和信息技術聯合會 (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association）旗下的國際集成電路模型標準化委員會（CMC： Compact modeling Council）的主席邀請函，邀請何進教授參加于6月5日到6日在美國波士頓舉行的關于新一代SOI 集成電路國際標準模型選擇的CMC會議， 攜帶北京大學自主研發的新SOI電路模型競爭高科技IT技術—納米
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北大 微電子 SOI
- 愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術 (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車 (如空調系統出風口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護功能。
ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅動器IC。經由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規范要求的AVR? 微控制器ATm
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愛特梅爾 驅動器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時用于乘用車應用（如空調系統的片控制）以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。
ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動器 I
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Atmel 集成電路 驅動器 BCD-on-SOI IC
- 19位業界成員共組SOI策略聯盟，將致力于IP、設計環境營造，EDA業者也投入。 據臺灣媒體報道，半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業界聯盟成軍，共計19家半導體業者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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嵌入式系統 單片機 半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
- 2004年5月A版
目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發展動向。
SOI市場與應用
“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力。” Mauberger話鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
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SOI 半導體材料
- 臺灣IBM公司今(8)日發表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列，此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升陽
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