隨著半導體產業向22納米技術節點外觀的發展，一些制造商正在考慮從平面CMOS晶體管向三維（3D）FinFET器件結構的過渡。相對于平面晶體管，FinFET元件提供更好的渠道控制，因此，降低短通道效應。當平面晶體管的柵極在溝道之上，FinFET的柵極環繞溝道，從雙向提供靜電控制。
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SOI 體硅 FinFET
ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結果。結果表明，相較于采用傳統的體效應工藝(bulk process)進行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應微處理器實施之間進行直接的比較。此次發布的結果證實了在為高性能消費設備和移動應用設計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統體效應工藝的可行技術。
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ARM 45納米 SOI
據ARM的研究人員的報道，公司制成的45nm SOI測試芯片和普通相同尺寸工藝相比，功耗可減少40%。該結果在近期的IEEE SOI Conference上發表。
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ARM 45nm SOI 測試芯片
在最近召開的GSA會議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經達到兩位數水平，預計年底良率有望達到50%左右。GlobalFoundries同時會在這個會議上展示其最新的制造設備。
據稱目前Intel 32nm Bulk制程技術的良率應已達到70-80%左右的水平，而且已經進入正式量產階段，在32nm制程方面他們顯然又領先了一大步。不過按AMD原來的計劃，32nm SOI制程將在2
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GlobalFoundries 32nm SOI
法國SOI技術公司Soitec公布2009-2010財年第一季度銷售額為4390萬歐元(約合6190萬美元)，環比增長22.3%，同比減少27.2%。
6月，Soitec在收到了主要客戶的急單之后，大幅上調了第一財季的預期，預測第一季度銷售額環比增長20%。
第一季度，Soitec稱晶圓銷售收入為4110萬歐元(約合5790萬美元)，環比增長30.8%。其中300mm晶圓占了84%的份額，環比增長35%。
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SOI 晶圓
Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業務、設計服務團隊之后，這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商，Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬設備龍頭應用材料(Applied Materials)服務事業群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運干部，兩人都熟稔晶圓廠設備系統與IBM技術平臺。
Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
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GlobalFoundries 晶圓 半導體設備 SOI
Global Foundries制造系統與技術副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術，未來將持續延攬來自各界半導體好手加入壯大軍容，同時他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數轉進40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領域臺積電雖是對手之一，但真正的目標(Bench Mark)其實對準英特爾(Intel)。
競爭對手臺積電45/40
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GlobalFoundries 40納米 晶圓代工 SOI
新聞事件：
韓國LS與英飛凌科技共同成立LS Power Semitech Co., Ltd
事件影響：
將使英飛凌和LSI得以加速進入高效能家電、低功率消費與標準工業應用等前景好的市場
LS預計于2010年1月在天安市的生產基地開始量產CIPOS模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發、生產與行銷。
合
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英飛凌 IGBT CIPOS 射極控制二極管技術 SOI
提出了一種部分耗盡SOI MOSFET體接觸結構，該方法利用局部SIMOX技術在晶體管的源、漏下方形成薄氧化層，采用源漏淺結擴散，形成體接觸的側面引出，適當加大了Si膜厚度來減小體引出電阻。利用ISE一TCAD三維器件模擬結果表明，該結構具有較小的體引出電阻和體寄生電容、體引出電阻隨器件寬度的增加而減小、沒有背柵效應。而且，該結構可以在不增加寄生電容為代價的前提下，通過適當的增加si膜厚度的方法減小體引出電阻，從而更有效地抑制了浮體效應。
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SOI 器件
據EE Times網站報道，旨在推進SOI晶圓應用的產業組織SOI聯盟（SOI Consortium）宣布，比利時研究機構IMEC已加入協會作為學術會員。
IMEC是一家獨立的納電子研究中心，已在SOI技術領域積極開展研究超過20年。IMEC開展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個節點。IMEC不僅研究SOI相關的器件原
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SOI 晶圓 IMEC
由上海市集成電路行業協會舉辦的“集成電路產業材料本土化合作交流會”2月17日在張江休閑中心召開。來自上海新陽半導體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學試劑等新材料、新工藝做了介紹。會上近60位長三角地區晶圓制造企業代表參與并就四個報告進行交流。
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集成電路 SOI CMP
網絡電子系統在汽車和工業應用中日益得到廣泛部署，飛利浦采用獨特的新型絕緣體上硅芯片(SOI)技術推出的控制...
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SOI CAN EMC 汽車電子
訪NXP 高級副總裁兼首席技術官 Rene Penning de Vires
當人們在逐步習慣使用車用遙控門鎖（Remote Keyless Entry）打開車門的時候，也在慢慢淡忘曾經的手動金屬鑰匙。將來，被稱作“駛向未來的鑰匙”的智能鑰匙又會怎樣簡化汽車的駕乘？
智能鑰匙其實是采用了NFC(近距離無線通信)、GPS無線技術和顯示技術的智能卡。可以通過顯示屏直觀地顯示汽車停泊的位置、安全狀態等等信息，并且可以打造成一個非接觸式支付的多功能錢包。智能鑰匙通過無線網絡將駕
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RKE NXP NFC 磁阻傳感器 車載網絡 SOI
汽車中使用的電子器件數量在不斷增多，而且這一趨勢也開始出現在一些由于環境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
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汽車電子 SOI
近日，北京大學微電子學研究院教授何進博士的喜接美國電子和信息技術聯合會 (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association）旗下的國際集成電路模型標準化委員會（CMC： Compact modeling Council）的主席邀請函，邀請何進教授參加于6月5日到6日在美國波士頓舉行的關于新一代SOI 集成電路國際標準模型選擇的CMC會議， 攜帶北京大學自主研發的新SOI電路模型競爭高科技IT技術—納米
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北大 微電子 SOI
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