- 當第一批電路板樣板放在硬件工程師桌面的時候，在測試時他會感到非常困擾。工程師耗費幾個星期的時間設計電路圖和布板，現在電路板做出來了，上面也安裝好了元器件并拿在手上，現在必須確定它能否工作。工程師插上板
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JTAG BGA 邊界掃描 測試
- 凌力爾特公司 推出 5uA 靜態電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個
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封裝 BGA 11.25mm 6.25mm 采用
- BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA pack
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BGA 芯片 局和布線
- 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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Allegro s3c2410 BGA 封裝
- Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴格的BGA測試評估中表現出色，現已被所有業務部門列為合格產品。
此次評估重點是尋找測試通過率穩定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實現最佳測試成品效益，就必須確保探針的長使用壽命。
Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設計。在評估過程中，Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業務部門將Mercury測試座列為合格產品。
Mer
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Multitest BGA
- 一名叫做beowulf89146的網友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES（在日本叫FC）的開發機，他自稱得到這臺機器純屬意外。
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FC 開發機
- bga焊接技術 隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ...
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bga 焊接
- 半導體上游材料產業成長率低于半導體產業，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產品，屬于波動較小的半導體子產業之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場占有率。
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BGA 半導體封裝
- BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場標準和更短的產品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應用于電路板和系統設計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產品上市時間，并且相對于特定應用集成電路(ASIC)和特
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BGA 封裝 可編程邏輯 器件設計
- 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術具備量產能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產能規模，以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
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星科金朋 BGA 球閘陣列
- 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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Allegro s3c2410 BGA 封裝
- 引 言一個簡化的異步數據通信系統如圖1所示。接收機端從接收到的來自串行鏈路的比特流中提取時鐘信號Clk1，作為其工作時鐘源；而發送機端采用本地晶振和鎖相環產生的時鐘Clk2，作為其工作時鐘源。接收機在時鐘Clk1的
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設計 彈性 FPGA 系統 FC-AL
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產業成為產業界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產業成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業界唱衰。
在2001年以前PCB產業幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業電子及當時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
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鴻海 PCB BGA CSP
- 問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式...
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FPGA PCB BGA
- 石英晶體供應商Epson Toyocom開發出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術進一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術開發出超袖珍的音叉型晶體芯片。
該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理，將厚度從上一代產品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯電阻(CI值)最大為7
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Epson 石英晶體 音叉 FC-13E
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