FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優點，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領域的蓬勃發展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業規模最大、增速最快的細分領域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業界推測或將為蘋果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側面反映出FCBGA的市場
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封測 FC-BGA
LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設備引進儀式在最近舉行的"CES 2023"上，LG
Innotek首次推出了FC-BGA基板新產品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術實現的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術實現"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現象）"最小化等，引起了客戶和參
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FC-BGA
FC-25PM25手持式智能粉塵檢測儀本儀器為疾病控制中心，衛生監督，環境監測等部門實時快速測量空氣中可吸入顆粒物(PM25)濃度的新一代智能
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FC-25PM2智能粉塵檢測
嵌入式存儲交換技術還是比較常用的，于是我研究了一下如何增加嵌入式存儲交換技術的可靠性，在這里拿出來和大家分享一下，希望對大家有用。嵌入式存儲交換技術使存儲系統可以在存儲陣列內部集成2Gbps交換網絡連接。嵌入式存儲交換技術的好處包括更高的可靠性、更好的性能以及在不降低性能的條件下添加硬盤的能力。
共享總線架構被應用在許多存儲系統的后端，從而使存儲陣列中的每一個硬盤驅動器或磁帶驅動器成為一個單故障點。由于一個驅動器出現問題而大大增加了整個磁盤陣列停機的風險。存儲區域網或網絡連接存儲系統的前端無論是
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嵌入式 FC-AL SBOD
幾年前，每秒輸入/輸出操作數(IOPS)突破10萬次都可以說是驚人的事件;但是就在最近，Storage?Switzerland與博科(無編碼開發技術全球領導廠商)、戴爾、Violin?Memory(閃存廠商)和Emulex合作進行了實驗室測試，在廣泛采用現有組件搭建的簡單的存儲區域網絡(SAN)上，?實現了230萬IOPS! 測試環境在16Gb光纖通道基礎架構上采用了4臺Dell?PowerEdge?R910服務器，每臺服務器都配有4個Emulex&
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Emulex HBA FC SAN
一名叫做beowulf89146的網友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES(在日本叫FC)的開發機，他自稱得到這臺機器純屬意外。
這名拍賣者是這樣介紹的：“這是一臺元祖任天堂開發機，它來自內華達州洛杉磯的西木工作室(Westwood Studios)。我測試過這臺開發機，但并不確定內部有沒有儲存游戲，不過機器一定是好的，雖然看起來它炸開了，但是可以運行我手中其他的FC卡帶。在機器內部的電路板上印有ATARI的標志，這個有一點詭異。”
“這臺
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FC 開發機
一名叫做beowulf89146的網友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES（在日本叫FC）的開發機，他自稱得到這臺機器純屬意外。
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FC 開發機
引 言一個簡化的異步數據通信系統如圖1所示。接收機端從接收到的來自串行鏈路的比特流中提取時鐘信號Clk1，作為其工作時鐘源；而發送機端采用本地晶振和鎖相環產生的時鐘Clk2，作為其工作時鐘源。接收機在時鐘Clk1的
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設計 彈性 FPGA 系統 FC-AL
石英晶體供應商Epson Toyocom開發出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術進一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術開發出超袖珍的音叉型晶體芯片。
該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理，將厚度從上一代產品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯電阻(CI值)最大為7
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Epson 石英晶體 音叉 FC-13E
FC-AL (Fiber Channel-Arbitrated Loop) Fiber Channel - Arbitrated Loop is designed for high-bandwidth high-end systems and transfers data in the serial
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FC-AL
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