電子元器件最常用的封裝形式都有哪些
1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。
例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔
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BGA DIP
如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
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BGA 封裝芯片 精密夾具
摘要：隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。 一、影響PCB焊接質量的因素 從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工
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PCB BGA
導讀：20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧!
1.BGA是什么--簡介
BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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BGA PCB BGA是什么
在設計及推廣用于固態存儲設備的NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專為車載信息娛樂(IVI)系統設計的汽車級PATA及SATA FerriSSD解決方案。
FerriSSD解決方案旨在代替以往被廣泛應用在車載IVI系統等嵌入式應用中的SATA及PATA硬盤驅動器。由于集成了NAND閃存及慧榮科技業界領先的控制器并采用小尺寸BGA封裝，FerriSSD解決方案與傳統的硬盤驅動器相比不僅運行速度更
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慧榮科技 NAND BGA
賽普拉斯半導體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動和消費類設備的電路板空間，同時具備HX3控制器業界最佳的功能集，如強大的互操作性、擴展的充電支持能力和完全可配置性。
通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項提供完全的可配置性，是設計
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賽普拉斯 BGA Hub
嵌入式存儲交換技術還是比較常用的，于是我研究了一下如何增加嵌入式存儲交換技術的可靠性，在這里拿出來和大家分享一下，希望對大家有用。嵌入式存儲交換技術使存儲系統可以在存儲陣列內部集成2Gbps交換網絡連接。嵌入式存儲交換技術的好處包括更高的可靠性、更好的性能以及在不降低性能的條件下添加硬盤的能力。
共享總線架構被應用在許多存儲系統的后端，從而使存儲陣列中的每一個硬盤驅動器或磁帶驅動器成為一個單故障點。由于一個驅動器出現問題而大大增加了整個磁盤陣列停機的風險。存儲區域網或網絡連接存儲系統的前端無論是
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嵌入式 FC-AL SBOD
面對掩膜制造成本呈倍數攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產，對此不是持續使用舊工藝來生產，就是必須改用FPGA芯片來生產…… 就在半導體大廠持續高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內多擠入一倍的晶體管數，這意味著電路成本每18至24個月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
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FPGA BGA IC
幾年前，每秒輸入/輸出操作數(IOPS)突破10萬次都可以說是驚人的事件;但是就在最近，Storage?Switzerland與博科(無編碼開發技術全球領導廠商)、戴爾、Violin?Memory(閃存廠商)和Emulex合作進行了實驗室測試，在廣泛采用現有組件搭建的簡單的存儲區域網絡(SAN)上，?實現了230萬IOPS! 測試環境在16Gb光纖通道基礎架構上采用了4臺Dell?PowerEdge?R910服務器，每臺服務器都配有4個Emulex&
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Emulex HBA FC SAN
PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。
北京時間11月29日下午消息，據日本科技網站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。
傳統PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。
與PC不同，用于移動設備的CPU則是直接焊接
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英特爾 CPU Broadwell BGA
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布線技巧
一名叫做beowulf89146的網友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES(在日本叫FC)的開發機，他自稱得到這臺機器純屬意外。
這名拍賣者是這樣介紹的：“這是一臺元祖任天堂開發機，它來自內華達州洛杉磯的西木工作室(Westwood Studios)。我測試過這臺開發機，但并不確定內部有沒有儲存游戲，不過機器一定是好的，雖然看起來它炸開了，但是可以運行我手中其他的FC卡帶。在機器內部的電路板上印有ATARI的標志，這個有一點詭異。”
“這臺
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FC 開發機
一、建立原點座標：（用PADS 2005 打開沒有layout BGA文件）1.鼠標右鍵，點選Select Traces/Pins,再點BGA的左上角的一個PAD2.以這個PAD建立原點座標，Setup/origin.二、選擇BGA FANOUT 的層：Setup/Layers Setup,B
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Fanout PADS BGA 教程
中心議題： 評價焊球質量的標準 如何制作BGA焊球 解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化
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BGA 封裝 焊球 評測
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