bga焊接技術

bga焊接技術
隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。
　　1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧，　　BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。　　那么怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。　　摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。　 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。　 2，主板上面掉點后的補救方法。　 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。
　 主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。　接下來就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。　主板上掉了焊點， 我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油，
　拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。
　　
　　3.焊盤上掉點時的焊接方法。　　 焊盤上掉點后，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點松香，然后放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點， 但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會自動調正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。　　 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！

球柵列陣(BGA)焊盤翹起或脫落的不幸現象是常見的。翹起的BGA焊盤把日常修理的程序變成一個復雜的印刷電路板修復程序。
　　BGA焊盤翹起的發生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術員的視線，技術員看不到這些焊點連接，因而

可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地，由于過量的底面或頂面加熱，或加熱時間太長溫度太高，BGA焊盤可

能會被過分加熱。結果，操作員可能由于想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區域過熱。加熱太多或太少可能產生同樣的不愉快的

結果。
　　一個位置上多次返工也可能造成焊盤對電路板層失去粘結。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因為焊盤對板的粘結就是

這樣。BGA是一個結實的元件，對PCB的連接很強；焊盤表面區域也值得注意，當熔化時，焊錫的表面張力最大。
　　在許多情況下，不管最有技術的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？
　　下面的方法是用于修復損傷的BGA焊盤的，采用的是新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設計的粘結壓力機來

粘結到PCB表面。必須使板面平滑。如果基底材料損傷，必須先用另外的程序修復。本方法用來更換BGA的銅箔焊盤，干膠片作膠

襯底。步驟如下。
? 清潔要修理的區域
? 取掉失效的焊盤和一小段連線
? 用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料
? 刮掉連線上的阻焊或涂層
? 清潔區域
? 在板面連接區域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小于兩倍的連線寬度。然后，可將新的BGA

焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當處理。板面的新焊盤區域必須平滑。如果有內層板纖維暴

露，或表面有深層刮傷，都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的，特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通

路孔之間的阻焊材料，以保持一個較低的輪廓。有必要時，輕微磨進板面以保證連線高度不會干涉更換的元件。
? 選一個BGA的替換焊盤，最接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔

制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結片。

? 在修整出新焊盤之前，小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。這樣將

允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤時，避免手指或其它材料接觸樹脂襯底，這樣可能污染表面，降低粘結強度。

? 剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下，剪留的長度保證最大允許的焊接連線搭接。

?在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。

? 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤的表面。
? 定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意：過大的粘結壓

力可能引起PCB表面的斑點，或者引起新的焊盤滑出位置。

? 在定時的粘結時間過后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域，檢查新焊盤是否適當定位。
? 蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用最少的助焊劑和焊錫來保證可

靠的連接。為了防止過多的焊錫回流，可在新焊盤的頂面放上膠帶。
? 混合樹脂，涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用最大的推薦加熱時間，以保證最高強度的粘結。BGA焊盤通常可經受一兩

次的回流周期。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂，提供額外的膠結強度。
? 按要求涂上表面涂層。
　　在焊盤修理之后，應該做視覺檢查(包括新焊盤的寬度和間隔)、和電氣連接測量。本程序的結果是又一塊PCB被修復，因而

少一塊PCB丟入垃圾桶，為“底線(bottom line)”作出積極貢獻。