- IT之家 6 月 8 日消息，英特爾即將在今年晚些時候發布新一代處理器，其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據推特用戶 harukaze5719 爆料，RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿，U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式，可能不會列入 XX 代酷睿的體系。據IT之家早前的報道，MTL 系列處理器已經曝光的型號有 Ultra 5
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英特爾 CPU
- IT之家 6 月 6 日消息，消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構、具備 128 個核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個 Zen 4c 核心，L3 緩存容量達到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構的分支，主要為多核心場景設計，預估將于 6 月 13 日舉辦的數據中心和人工智能技術首映式上亮相。可靠消息源 @momomo_us 分享了關于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會有 2 個版
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AMD CPU
- 龍芯一定要做自主可控的 CPU。
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CPU 龍芯
- 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統級封裝設計（SiP）。通過結合工藝技術的優勢與 Cadence 業界領先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP
- 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發。現在，印度高級計算發展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個小芯片包含 48個V1內核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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印度 ARM CPU
- 5月10日，聯發科發布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。采用聯發科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯發科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3
超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
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聯發科 天璣9200+ 移動平臺 CPU GPU
- 2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互動平臺表示，芯原用于人工智能的神經網絡處理器IP（NPU）業界領先，已經在10多個領域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據目前市場的需求，芯原基于自身神經網絡處理器IP可伸縮可擴展的特性，已發展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案；同時還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此，在人工智能領域，芯原的神經網絡處理器IP系列產品可廣泛適用于包括智慧物聯網（AIoT）、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數據中心、智
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芯原股份 IP 神經網絡處理器IP
- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成，為客戶節省時間和精力。
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楷登電子 臺積電 N3E UCIe 先進封裝 IP
- 提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及。如今，這些系統正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛，而且隨著技術的成熟，這一趨勢只會持續下去。然而，隨著技術的發展，ADAS設計人員面臨的硬件挑戰變得越來越復雜。在本文中，我們將介紹ADAS的硬件需求，FPGA如何填補這些空白，以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車中的發展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中，最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
- 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統（SoC）創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
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ASICLAND SoC Arteris IP
- 憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開發人員即使是在軟件開發過程的后期階段，也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性，并直接投入生產瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開發者即使在產品項目周期的后期，也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經理、工程師和項目經理可以在設計過程中的任何階段，甚至是生產和制造階段，以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
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IAR Embedded Secure IP 開發后期安全性
- 作為信創行業的優秀企業，龍芯中科不僅為其他企業、機構提供國產化平臺，自身也在積極精心國產化替代。據官方消息，2023年1月1日，龍芯中科基于龍芯3C5000平臺的公司ERP系統正式上線，承載龍芯中科財務云、供應鏈云、制造云等核心業務模塊，目前已穩定運行3個月。龍芯ERP系統全系統使用國產化軟硬件平臺，私有化部署于基于龍芯3C5000服務器集群的虛擬化云平臺上，使用自研Loongnix操作系統、自研LoongDB數據庫、自研龍芯虛擬化技術，采用金蝶云蒼穹PaaS平臺、金蝶云星瀚SaaS管理云產品。此前，龍芯
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CPU 龍芯
- IT之家 4 月 3 日消息，芯馳科技今日推出了基于車規處理器 X9U 的艙泊一體解決方案，成功在單個芯片上實現智能座艙、360 環視和泊車功能的融合，在保障安全性的前提下優化系統 BOM 成本。芯馳科技官方表示，芯馳車規處理器 X9U 的 CPU 算力達到 100KDMIPS，支持最多 10 個高清顯示輸出，可以覆蓋 HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂等常規智能座艙功能；同時，X9U 的 GPU 可以實時處理 4 路高清環視攝像頭，支持 360° 全景環視的拼接和渲染；X9U 內置 AI
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芯馳科技 CPU
- 前不久有個朋友找到我，想花1000塊錢裝個能吃機的主機，于是在渠道和某魚就開始了各種淘件兒，就湊成了下面這臺機器，我們一起來看看。首先，CPU找的是i5 8500，搭配H310主板，這一套渠道遺留下來的，之前也是輕度使用，這一套不到500。而存儲方面，則是選擇的阿斯嘉特512G的M.2固態硬盤，目前只要100多塊錢了，隨后又淘了一條16G的科賦DDR 4內存，同樣是100多。大家在選擇二手CPU的時候，盡量選擇不帶K版本，因為你不知道上一個使用者會把CPU超頻到什么程度。散熱器隨便找了個多熱管，賽普雷冷山
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裝機 CPU 散熱器
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