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跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了？原因揭開

選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過對于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣，因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo)，換句話說，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒有給
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只能造90nm！俄羅斯自主CPU被徹底掐死：一年只出貨2.3萬顆

俄烏沖突以來，以美國為首的西方世界對俄羅斯實(shí)施全方位封鎖，包括科技領(lǐng)域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺(tái)積電停止代工，導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設(shè)計(jì)的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺(tái)式機(jī)，從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋，規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是，臺(tái)積電已經(jīng)無法制造這些處理器，因?yàn)樗麄冇玫搅伺_(tái)積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒有如此先進(jìn)的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù)，2022年，基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì)，5大CPU將至

作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì)，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì)，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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性能大漲25% 升級4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構(gòu)，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術(shù)角度來說已經(jīng)完工了，AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu)，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì)升級3nm工藝。最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
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Codasip 宣布成立 Codasip 實(shí)驗(yàn)室，以加速行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用！

德國慕尼黑，2022年12月7日——處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化和RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip今日宣布成立Codasip實(shí)驗(yàn)室（Codasip Labs）。作為公司內(nèi)部創(chuàng)新中心，新的Codasip實(shí)驗(yàn)室將支持關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）等方向。該實(shí)驗(yàn)室的使命在于識(shí)別和構(gòu)建相關(guān)技術(shù)，以擴(kuò)展定制計(jì)算的可能性，并加快具有定制化的、領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)計(jì)的差異化產(chǎn)品的開發(fā)，并縮短其上市時(shí)間。Codasip實(shí)驗(yàn)室將由公司創(chuàng)始人兼總裁馬克仁（Ka
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56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級CPU王者歸來

還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎？當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競爭專業(yè)市場，將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng)，售價(jià)超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級HEDT平臺(tái)也沒了動(dòng)靜，至強(qiáng)W的繼任者也沒了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現(xiàn)在親自出面，證實(shí)了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看，Intel稱新一代的工作站處理器非?？?，暗示性能強(qiáng)大，甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了，因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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“倒金字塔”折射IP巨大價(jià)值，Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續(xù)增強(qiáng)著芯片的算力與性能?，F(xiàn)如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術(shù)在先進(jìn)制程下進(jìn)一步提升芯片集成度，都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進(jìn)不能僅僅依賴于制程的升級，而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。這導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業(yè)尋求設(shè)計(jì)差異化道路上的“秘鑰”。?日前，在深圳舉辦的第10屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會(huì)上，Imag
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Imagination：SoC IP技術(shù)賦能未來硬核科技創(chuàng)新

在龐大的半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導(dǎo)體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，每一元芯片能撐起200多元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)，而每一元的IP，能支持20000元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)價(jià)值，所以IP公司的存在是必要的。隨著芯片復(fù)雜度不斷提升，特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統(tǒng)對各個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來越高，對一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來說，他們需要在成長過程中專注核心領(lǐng)域，沒辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù)，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)。”阿蒙所做的這一預(yù)測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹碓竭m合于 Window
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器首測重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有更高的頻率設(shè)計(jì)、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說法，13代酷睿可帶來最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準(zhǔn)頻率4.5GHz，最高加速可達(dá)5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設(shè)計(jì)功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設(shè)計(jì)功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％

那邊廂，AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會(huì)性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時(shí)候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺(tái)、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個(gè)真香亮點(diǎn)。平臺(tái)方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
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