北京時間 11 月 3 日晚間消息，據報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當前所積累的相關設計，采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點。”阿蒙所做的這一預測，主要基于微軟 Windows 系統的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍處理器，以及進一步的設計工作使驍龍越來越適合于 Window
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高通 驍龍 CPU Windows PC
IT之家 11 月 1 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規模量產時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產良率僅 50~60%，沖擊主力產品 Sapphire Rapids MCC，量產計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產時程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構設計，擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據英特爾官方說法，13代酷睿可帶來最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產品，散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內存插槽類型，裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設計功耗170W。對比現在的銳龍9 5950X，核心數不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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那邊廂，AMD推出了Zen4架構的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發布”，要到10月20日才會性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構、技術、產品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創意四大方面，總結了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
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10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設備的測試已在蘋果內部進行。據 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
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中國上海—2022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設計服務的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構成。可以幫助系統制造商和IC公司等設計高質量的ASIC/SoC產品，同時加速上市時間。 MIPI聯盟在2003年成立，MIPI全稱Mobile Industry Processor Interface，即移動產業處理器接口。顧名思義，是為了統一和簡化手機處理器的接口，CSI、DSI、DigRF、C/D
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燦芯 MIPI IP
《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發展深圳半導體與集成電路產業集團的發展，深入資金、平臺、政策、人才、產業園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發展和改革委員會日前發布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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CPU GPU DSP FPGA IC設計
T-Platforms 是一家俄羅斯公司，該公司曾計劃建造一臺 Exascale 超級計算機和國產 CPU，但由于該公司的資產成本低于其債務，于是他們在本周宣布破產。T-Platforms 是俄羅斯為數不多的可以制造世界級高性能超級計算機的公司之一。破產的主要原因不是西方國家的制裁，而是俄羅斯試圖用自己的技術取代西方技術。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在構建能夠與 IBM 和 HP 等公司的產品競爭的服務器和超級計算機。多年來，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
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AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機搶占市場么？到現在為止，歐美公司，已經有一百多家公司，對俄羅斯進行了制裁，不向俄羅斯銷售他們的產品，包括英特爾和AMD。就算是美國“長臂管轄”的政策，也不可能在俄羅斯銷售。所以有網友說，中國的CPU，不是X86，而是國產的，這不就是一個絕佳的時機嗎？他們要盡快將產品銷售到俄羅斯，搶占AMD和INTEL的市場。這樣一來，他不僅可以發展自己，還可以在中國的操作系統上推廣，畢竟龍芯的操作系統，只適用于國內的linux，而不是Windows。說實話，網友們的思路還
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CPU 芯片 俄羅斯
加利福尼亞州圣克拉拉市，2022年9月19日——高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布：該公司已經收購了Accolade Technology的關鍵IP資產以及Accolade的技術團隊，此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設計高性能網絡和數據中心系統。Accolade在FPGA的網絡應用方面擁有深厚的專業知識，此次收購使Achronix能夠為開發網絡技術的客戶提供強大的硬件和軟件解決方案。“如今
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近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結合各自優勢資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產品，以及此芯科技在CPU內核、SoC、全棧軟件開發和系統設計等領域的創新能力，共同推進Arm CPU的產品研發和生態建設，加速國內Arm CPU產業創新發展。Arm CPU高歌猛進，雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前，搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新品一經面世，就因其相比原產品更長待機時間、更高性能、更
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在去年的12代酷睿處理器上，Intel不僅升級了架構及工藝，同時還帶來了一項全新的CPU設計——異構CPU，由性能核P核及能效核E核組成了混合架構，雖然Intel官方不認為這是大小核架構，不過大家習慣上還是如此稱呼。根據Intel的說法，12代酷睿的異構架構和智能手機上傳統的big.LITTLE大小核架構截然不同，因為大小核里的小核是為了節能省電，12代酷睿里的E核則是為了強化多核性能，單純來看它的性能依然是相當高的。12代酷睿也是Lakefield之后，桌面x86數十年來首次嘗試異構設計，從技術上來說是
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一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構成，可以助力系統制造商、個人電腦原始設備制造商和 IC公司等設計高質量的ASIC/SoC 產品。USB（通用串行總線）已經非常成功地將打印機、掃描儀、鍵盤、鼠標、閃存驅動器、操縱桿、相機和顯示器等硬件連接到各種計算機，包括智能手機、臺式機、平板電腦和筆記本電腦等。USB4規范在2019年9月由USB-IF組織執行，可支持USB3、Displayport、PC
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IT之家 8 月 31 日消息，龍芯中科公司今日在互動平臺回答投資者關于龍芯 3A6000 研發進度的提問時表示，龍芯 3A6000 目前研發進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，仿真結果表明其單核性能達到市場主流產品水平。龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務器處理器相同的 12nm 工藝，其仿真跑分相比現款 3A5000 系列提升 30%，浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有業內人士分析稱，龍芯 3A6000 PC 處理器的 IPC 將達到 AMD Zen
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