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        cpu ip 文章 最新資訊

        新思科技宣布與Arm深化合作

        • 據外媒,新思科技(Synopsys)近日宣布,將與Arm擴大合作,為Arm Neoverse V2平臺和Arm Neoverse計算子系統(CSS)等全新Arm技術提供優化的IP和EDA解決方案,幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風險和更快的上市時間快速開發專用芯片。據悉,新思科技已加入“Arm全面設計”(Arm Total Design)生態系統,將充分利用其全球領先的技術和專業知識、Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案,以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP,助力共同客戶加
        • 關鍵字: 新思科技  ARM  IP  

        蘋果連發三款3nm處理器,M3系列性能暴增

        • 10 月 31 日早晨 8 點,蘋果舉行了新 Mac 發布會。發布會一開始,蘋果就扔出了王炸,三款 M3 處理器,分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max,都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細節如下:M3 最高采用 8 核心 CPU(4+4)、10 核心 GPU,24GB 統一內存,比 M1 快 65%;M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU(6+6),18 核心 GPU,36GB 統一內存,比 M1 Pro 快 40%;M3 Max 最高采用 16 核心 CPU(12+4)、40 核心
        • 關鍵字: GPU  CPU  

        新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經驗證的UCIe IP

        • 摘要:●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準,可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功(first-pass silicon success),可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計,能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量
        • 關鍵字: 新思科技  臺積  多裸晶系統  N3E工藝  簽核  UCIe IP  

        PC CPU 有趣的競爭即將到來

        • 五年前市場上只有兩家公司生產 CPU,現在已經有十幾家了。大多數新進入者都瞄準了利潤豐厚的龐大數據中心市場,但現在競爭對手也開始瞄準 PC 市場。據報道,英偉達和 AMD 正在為 PC 準備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場,這對高通公司來說是個壞消息,對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數據中心市場舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產品的利潤率不如數據中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
        • 關鍵字: CPU  英特爾  高通  Arn  

        英偉達欲進軍CPU市場,英特爾面臨挑戰?

        • 據路透社報道,英偉達正在開發基于Arm架構、適用于微軟Windows 系統的個人電腦 (PC) 芯片,AMD也計劃制造基于Arm構架的PC芯片,這些芯片預計于2025年發售。據悉,自2016年微軟宣布Windows on Arm計劃以來,高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應商,但雙方的合作協議將于明年到期,協議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局,兩家企業將利用自身技術優勢來為Windows系統提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業將目光轉向基于Arm構架的PC芯片,極有可能跟蘋果的Arm
        • 關鍵字: 英偉達  CPU  英特爾  

        英偉達正在開發基于Arm的PC芯片,挑戰英特爾

        • 據路透報道,英偉達正在開發基于 Arm 架構、適用于微軟 Windows 系統的個人電腦(PC)CPU,最快 2025 年發布。兩位消息人士透露,AMD 也計劃使用 Arm 技術設計 PC 芯片。本周一,美股尾盤受此利多消息推動,英偉達收盤大漲 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上漲 4.89%,至每股 50.21 美元,英偉達主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新報道指出,英偉達和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片,英偉達和 AMD 將加入高
        • 關鍵字: 英偉達  AI  CPU  

        Milk-V Oasis 主板曝光:配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

        • IT之家?10 月 24 日消息,Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板,搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經處理單元,AI 性能最高 20 TOPS(每秒萬億次運算)。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司,表示將以實惠的價格提供“真正的桌面級 RISC-V PC”體驗,官方計劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
        • 關鍵字: RISC-V  CPU  

        專業音視頻領域中,Pro AV 的崛起之路

        • 編者按:在技術進步的加持下,AV行業發展得如何了?本文采訪了兩位深耕于廣播電視行業的技術人,為我們介紹了專業音視頻的進展:一位冉冉升起的新星:Pro AV以及FPGA在其中發揮的作用。美國,拉斯維加斯,一個巨型球幕緩緩睜開了它的雙眼,如神一般俯視著眾人。這個名為MSG Sphere的大型劇院位于拉斯維加斯市中心,它高約90米,寬約150米,外面被LED屏幕覆蓋,顯示面積是IMAX的40多倍,采用多臺8K攝像機來捕獲360度全景視頻,為現場觀眾提供比當今最佳高清電視清晰100倍的身臨其境的體驗。如今,沉浸式
        • 關鍵字: AV  IP  視頻傳輸  音頻信號源  解碼器  IP交換機  

        合見工軟發布首款自研全國產PCIe Gen5 IP解決方案,應對更復雜應用需求

        • 2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)宣布推出首款自主知識產權的全國產PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP,支持多應用、多模式,擁有優秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性,可更好地解決芯片設計中對IO帶寬的挑戰。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes,支持多種配置,可廣泛應用在高性能計算HPC、人工智能AI、存儲Sto
        • 關鍵字: 合見工軟  PCIe  IP  

        高通推出基于 Oryon CPU 技術的 PC 芯片“驍龍 X”系列

        • IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說,CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設備體驗,這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是,該系列產品將與現有的驍龍計算平臺層并存,而非取代。簡單來說,如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
        • 關鍵字: 高通  Oryon CPU  

        俄羅斯計劃建造 10 臺超級計算機,英偉達 GPU 來源將成限制

        • 俄羅斯最強大的超級計算機是 Chervonenkis,其計算能力排名全球第 27 位,性能為 21.53 PetaFLOPS,但在前幾代的英偉達 GPU 上運行。
        • 關鍵字: 俄羅斯  CPU  

        三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%

        • 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹,Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能,借芯片能力,達成文字產生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染)增強游戲
        • 關鍵字: 三星  Exynos 2400  處理器  CPU  

        IP 廠商想要抬高「天花板」

        • Arm 成功上市,上市當天股價飆升近 25%。
        • 關鍵字: IP  Chiplet  

        國產CPU里程碑!龍芯3A6000今年Q4殺到:性能與10代酷睿相當

        • 10月7日消息,在最新的GMIF2023大會上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產品,集成4個最新研發的高性能6發射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz,支持128位向量處理擴展指令(LSX)和256位高級向量處理擴展指令(LASX),支持同時多線程技術(SMT2),全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動方案和國密(SM2、SM3、
        • 關鍵字: 龍芯  CPU  酷睿  

        有選擇的后摩爾堆疊時代

        • 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利,顯示了該公司在芯片技術領域的創新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
        • 關鍵字: CPU  EDA  內存  
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