IT之家 11 月 8 日消息，在前日龍芯中科 2023 年第三季度業績說明會上，龍芯中科董事長、總經理胡偉武回答了網友提出的一系列問題，IT之家整理相關問答內容如下：問：龍芯 3C6000 開始流片了嗎？答：已經基本完成設計，流片前檢查及交互需要點時間。問：龍芯 2k3000 目前的進度如何？明年 1 季度流片的進度能保證嗎？答：預計明年一季度完成設計，明年上半年交付流片。問：龍鏈大概什么水平？帶寬啥的水平怎么樣？跟 nvlink 比怎么樣？答：一般高速互連包括物理、鏈路、協議層，像 PCIE
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龍芯中科 CPU
中國·上海 - 2023 年 11 月 7 日 - Imagination Technologies推出 IMG DXD，這是支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新產品線的首款產品。 基于硬件級別的 DirectX 11 Feature Level 11_0 接口實現，IMG DXD 可以運行主流的DX11 PC 游戲以及其他基于Windows 的應用程序和手機游戲。這款新產品已獲得桌面市場的授權許可。 Imagination Technologies 首席執行官 Simon
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Imagination DirectX GPU IP
IT之家 11 月 8 日消息，根據 Jon Peddie Research 報道，Ventana Micro Systems 和 Imagination Technologies 兩家公司宣布合作，攜手構建基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺。IT之家注：Ventana Micro System 于去年 12 月推出了基于 RISC-V 的數據中心級 Veyron V1 CPU IP，最高具有 8 位寬執行能力和 3.60 GHz 的頻率。該 CPU IP 設計為每個集群打包 16 個
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RISC-V CPU GPU
IT之家 11 月 6 日消息，在今日的龍芯中科 2023 年第三季度業績說明會上，龍芯中科首次對外公布了“龍鏈技術”。據介紹，龍芯 3C6000 服務器芯片已經基本完成設計，搭載 16 核 32 線程，通過龍鏈技術（Loongson Coherenent Link）實現片間互聯，近期交付流片。IT之家從該業績說明會獲悉，龍鏈技術對標 nVLink、CXL，可實現 Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。龍芯中科表示，龍鏈跟 3A5000 的片間互聯協議比，片間互聯延遲成倍降低，帶寬提高了好幾倍，
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龍芯中科 CPU 服務器
最近，PC CPU 的江湖又開始了新的一輪爭霸賽。如果是在五年前，PC CPU 的江湖還沒有眾多的參與者，只有英特爾、AMD 掌控著 PC CPU 的世界。但是到了今天，除了兩大巨頭，英偉達、高通以及蘋果都開始沖擊著 PC CPU 格局。PC 市場開始了新一輪的風起云涌。新一輪競爭揭開帷幕先來看 PC CPU 巨頭英特爾最近的動向。前兩個月，英特爾宣布啟動 AI PC 加速計劃，將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源，目標是在 2025 年達成逾 1 億臺 AI 應用。這是英特爾在 Innovation 20
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PC CPU
據外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，將與Arm擴大合作，為Arm Neoverse V2平臺和Arm Neoverse計算子系統（CSS）等全新Arm技術提供優化的IP和EDA解決方案，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風險和更快的上市時間快速開發專用芯片。據悉，新思科技已加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統，將充分利用其全球領先的技術和專業知識、Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加
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新思科技 ARM IP
10 月 31 日早晨 8 點，蘋果舉行了新 Mac 發布會。發布會一開始，蘋果就扔出了王炸，三款 M3 處理器，分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細節如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 統一內存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 統一內存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
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GPU CPU
摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量
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新思科技 臺積 多裸晶系統 N3E工藝 簽核 UCIe IP
五年前市場上只有兩家公司生產 CPU，現在已經有十幾家了。大多數新進入者都瞄準了利潤豐厚的龐大數據中心市場，但現在競爭對手也開始瞄準 PC 市場。據報道，英偉達和 AMD 正在為 PC 準備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場，這對高通公司來說是個壞消息，對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數據中心市場舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產品的利潤率不如數據中心 CPU，但它們的銷量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
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CPU 英特爾 高通 Arn
據路透社報道，英偉達正在開發基于Arm架構、適用于微軟Windows 系統的個人電腦 (PC) 芯片，AMD也計劃制造基于Arm構架的PC芯片，這些芯片預計于2025年發售。據悉，自2016年微軟宣布Windows on
Arm計劃以來，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應商，但雙方的合作協議將于明年到期，協議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局，兩家企業將利用自身技術優勢來為Windows系統提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業將目光轉向基于Arm構架的PC芯片，極有可能跟蘋果的Arm
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英偉達 CPU 英特爾
據路透報道，英偉達正在開發基于 Arm 架構、適用于微軟 Windows 系統的個人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發布。兩位消息人士透露，AMD 也計劃使用 Arm 技術設計 PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動，英偉達收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報道指出，英偉達和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達和 AMD 將加入高
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英偉達 AI CPU
IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬億次運算）。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實惠的價格提供“真正的桌面級 RISC-V PC”體驗，官方計劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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RISC-V CPU
編者按：在技術進步的加持下，AV行業發展得如何了？本文采訪了兩位深耕于廣播電視行業的技術人，為我們介紹了專業音視頻的進展：一位冉冉升起的新星：Pro AV以及FPGA在其中發揮的作用。美國，拉斯維加斯，一個巨型球幕緩緩睜開了它的雙眼，如神一般俯視著眾人。這個名為MSG Sphere的大型劇院位于拉斯維加斯市中心，它高約90米，寬約150米，外面被LED屏幕覆蓋，顯示面積是IMAX的40多倍，采用多臺8K攝像機來捕獲360度全景視頻，為現場觀眾提供比當今最佳高清電視清晰100倍的身臨其境的體驗。如今，沉浸式
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AV IP 視頻傳輸 音頻信號源 解碼器 IP交換機
2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出首款自主知識產權的全國產PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應用、多模式，擁有優秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設計中對IO帶寬的挑戰。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應用在高性能計算HPC、人工智能AI、存儲Sto
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合見工軟 PCIe IP
IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產品將與現有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
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