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        工程師設計手冊:集成“硬”IP模塊的幾點建議

        • 對“硬”IP模塊—那些以GDSII數據庫形式提交的模塊—的集成,讓系統設計工程師能夠把某些過去不得不在公...
        • 關鍵字: IP模塊  工程師經驗談  GDSII  

        Cadence推出新一代Encounter RTL-to-GDSII流程

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布推出最新版Cadence? Encounter? RTL-to-GDSII流程,面向高性能千兆級設計,包括在20納米最新技術節點上的新設計。這種最新的RTL-to-GDSII設計、實現與簽收流程是與領先的IP與晶圓廠合作伙伴及客戶合作開發的,能更有效地進行SoC開發,滿足并超越當今市場所需的功耗、性能與面積需求。
        • 關鍵字: Cadence  RTL-to-GDSII  

        采用高級節點ICs實現從概念到推向消費者的最快途徑(08-100)

        •   在一個依靠消費者對更精密產品的需求越來越高的市場里,半導體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級工藝節點發展。這些技術帶來了芯片質量和性能的大大提升,在系統級芯片上實現了更高級的復雜應用功能整合程度。然而,隨著更多的設計進化到高級技術,半導體公司面臨的設計挑戰也在激增,無法確保迅速量產的風險也在提高。
        • 關鍵字: Cadence  ICs  GDSII  

        CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程

        •   全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯合開發RTL-to-GDSII 45納米流程,滿足高級節點設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解決方案,而且還包含來自Cadence的關鍵可制造性設計(De
        • 關鍵字: CADENCE  Common Platform  ARM  RTL-to-GDSII  低功耗  
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