Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍

Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內(nèi)存和大規(guī)模系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng)新和可擴展性的FastSPICE架構(gòu)，可為客戶提供高達3倍的效能。
當今復雜的內(nèi)存和SoC設(shè)計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作并滿足芯片規(guī)格。 此外，在芯片驗證過程中，布局后寄生效應(yīng)變得越來越重要，尤其是對于先進制程設(shè)計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在Spectre FX 仿真器中提供突破的性能和準確性。 新的仿真器使設(shè)計和驗證團隊能夠準確檢查其全芯片和子系統(tǒng)級設(shè)計的時序、功能和功耗。 除了以效能和準確性來提高生產(chǎn)率之外，
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示：「應(yīng)對先進制程高速SoC設(shè)計，聯(lián)發(fā)科需要一個高度準確、可擴展、快速的top-level驗證解決方案．藉由全新的Cadence Spectre FX仿真器，我們利用其效能、易用性和多核能力，將FastSPICE驗證速度提高了3倍。 我們部署Spectre FX 仿真器，利用完整的Cadence Spectre 平臺作為一站式解決方案，來滿足我們所有SoC的模擬需求。」
瑞薩電子共享研發(fā)EDA部設(shè)計自動化部門總監(jiān)Nobuhiko Goto表示:「瑞薩的閃存IP驗證流程必須有效、準確地驗證各種操作模式下的功能、時序和功率，同時還要考慮寄生布局的影響。 新的Spectre FX仿真器無縫地融入了我們的IP驗證流程，并藉其直觀的使用模型和極少的調(diào)整將生產(chǎn)率提高2倍．」
Cadence客制IC及PCB事業(yè)群資深副總裁暨總經(jīng)理Tom Beckley表示：「 Cadence Spectre平臺提供領(lǐng)先的模擬模擬解決方案超過25年，為我們的客戶提供經(jīng)過驗證的準確性和效能優(yōu)勢。使用新的Spectre FX 仿真器，我們將完善Spectre產(chǎn)品組合，并為客戶提供高度準確和快速的模擬解決方案。Specter FX 仿真器使客戶能夠加速SoC設(shè)計驗證，從而使其能夠?qū)崿F(xiàn)積極的上市時間目標。」
新的Spectre FX仿真器還具有其他優(yōu)點：
? 可擴展性：該仿真器利用硬件資源提高生產(chǎn)率，以多線程進行多達32核的平行化瞬態(tài)模擬。
? 同類最佳的使用模型：Spectre FX 仿真器以最佳精度和效能平衡提供業(yè)界最直觀的使用模型，并在任何給定的驗證任務(wù)下，以最少調(diào)整量即可獲得最優(yōu)化的精度和仿真速度。
? 易于采用：仿真器充分利用了Spectre平臺的基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)，包括與Virtuoso ADE產(chǎn)品套件的無縫整合，可輕松地應(yīng)用于現(xiàn)有Spectre和SPICE流程。
? 全面的分析和驗證功能：Spectre FX仿真器提供廣泛的驗證功能，包括靜態(tài)和動態(tài)電路檢查、變更、掃描和Monte Carlo分析，使設(shè)計人員能夠?qū)Ⅱ炞C范圍擴展到功能、時序和功率檢查之外。