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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic ip核

        Cosmic Circuits力爭成為主要的半導(dǎo)體IP核提供商

        •   Cosmic Circuits,領(lǐng)先的差異化模擬和混合信號IP核提供商,宣布開發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標(biāo)準(zhǔn)的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開發(fā)這些標(biāo)準(zhǔn)的控制器解決方案,以便為客戶提供完整的解決方案。   Cosmic Circuits提供差異化混合信號IP核的廣泛組合,提供的產(chǎn)品大致分為兩類:AMS(模擬和混合信號)IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
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        汽車應(yīng)用中的傳感技術(shù)

        • 汽車設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適...
        • 關(guān)鍵字: 傳感技術(shù)  ASIC  電子器件  

        平臺ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)對比分析

        • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝,結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設(shè)計(jì)和時序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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        淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

        • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計(jì)工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案,該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì),這是因?yàn)镮SSP可以
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        ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”

        • ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛,可以從ASIC到MCU,而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù),盡管它的設(shè)計(jì)非常昂貴,并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年,但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言,單片機(jī)方案就便宜得
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)合  強(qiáng)手  ARM  ASIC  

        三模冗余在ASIC設(shè)計(jì)中的實(shí)現(xiàn)方法

        • 摘要:星載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中,可能會受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響而出錯,三模冗余就是一種對單粒子翻轉(zhuǎn)有效的容錯技術(shù)。通過對三模冗余加固電路特點(diǎn)的分析,提出了在ASIC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
        • 關(guān)鍵字: 方法  實(shí)現(xiàn)  設(shè)計(jì)  ASIC  余在  

        應(yīng)用于SoC設(shè)計(jì)中IP核的接口技術(shù)

        • 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計(jì)集成...
        • 關(guān)鍵字: SoC設(shè)  IP核  接口技術(shù)  

        使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì)

        • 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
        • 關(guān)鍵字: SoC  存儲器  設(shè)計(jì)  ASIC  嵌入式  SRAM  工藝  實(shí)現(xiàn)  使用  

        關(guān)于IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)

        • 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計(jì)...
        • 關(guān)鍵字: IP核  SoC  接口技術(shù)  

        fpga是什么意思 ASIC是什么意思

        • FPGA入門知識,什么是FPGA?FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路
        • 關(guān)鍵字: fpga  ASIC  什么意思    

        基于Nexys 3開發(fā)板的堆棧處理器的測試

        • 堆棧處理器是一種專門面向嵌入式控制領(lǐng)域的處理器,其所有執(zhí)行過程均依賴于兩個硬件支持的堆棧:執(zhí)行數(shù)學(xué)表達(dá)式的數(shù)據(jù)堆棧(Data Stack)和保存子程序返回地址的返回堆棧(Return Stack),而不是大量的通用寄存器。堆棧處理器的特征使其相比較于RISC和CISC等通用寄存器處理器,更加適合應(yīng)用于嵌入式實(shí)時控制領(lǐng)域。本文在上述背景下,介紹了一個堆棧處理器的IP核,給出了其在Digilent公司的Nexys 3開發(fā)板上的實(shí)現(xiàn)結(jié)果,以及使用ModelSim SE 6.5C仿真測試的結(jié)果。
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式  IP核  

        彩色TFT液晶顯示控制電路設(shè)計(jì)/其ASIC實(shí)現(xiàn)

        • 摘要:介紹了一種用于高級型數(shù)碼相機(jī)的彩色TFT液晶顯示控制電路的設(shè)計(jì)。文中首先簡單給出了控制電路的設(shè)計(jì)要求,然后重點(diǎn)介紹電路中各模塊的設(shè)計(jì)以及FPGA驗(yàn)證。整個電路作為數(shù)碼相機(jī)專用集成電路芯片的一部分采用TSM
        • 關(guān)鍵字: ASIC  實(shí)現(xiàn)  電路設(shè)計(jì)  控制  TFT  液晶顯示  彩色  

        USB2.0接口IP核的開發(fā)與設(shè)計(jì)

        • 隨著PC機(jī)和外圍設(shè)備的發(fā)展,傳統(tǒng)的并行接口和串行接口RS-232在易用性(即插即用)和端口擴(kuò)展等方面存在著一定...
        • 關(guān)鍵字: USB2.0接口  IP核  傳輸速率  

        基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC設(shè)計(jì)

        • 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC設(shè)計(jì),摘 要:文章闡述了基于TD-SCDMA手機(jī)數(shù)字基帶芯片中SD/MMC卡控制器的工作原理與應(yīng)用,利用Verilog硬件描述語言對其實(shí)現(xiàn)。運(yùn)用ModelSim進(jìn)行了功能仿真,利用SMIC0.13微米工藝庫和SYNOPSYS的EDA工具對其綜合。經(jīng)過FPGA驗(yàn)
        • 關(guān)鍵字: ASIC  設(shè)計(jì)  控制器  SD/MMC  ARM9  基于  

        基于51單片機(jī)IP核的FPGA實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用

        •   1 引言  長期以來,單片機(jī)以其性價比高、體積小、功能靈活等方面的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。但受其內(nèi)部資 ...
        • 關(guān)鍵字: 51單片機(jī)  IP核  
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        asic ip核介紹

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