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        asic ip核 文章 最新資訊

        ASIC原型驗證板DDR2 速率再攀高峰

        •   唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中,從性能、價格、穩定性來說已得到了用戶的很高評價,當然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會,把握用戶提出的問題和建議,配合用戶完成項目的同時對這款產品進行一次次優化修正,不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會,而且幾項技術成果的突破也讓用戶刮目相看。
        • 關鍵字: ASIC  DDR2  

        SOPC設計中自定義IP的開發

        • 1? SOPC技術與IP核 SOPC的主要思想是提供一個IP庫,用戶從IP庫中選擇IP核來組裝系統,因此IP核是SOPC設計的關鍵技術之一。雖然IP核一詞在眾多場合被使用,但它并沒有一個統一的定義。從概念上可以這樣理解它:IP核是指將一些在數字電路中常用但比較復雜的功能塊,如FIR濾波器、SDRAM控制器、UART控制器等設計成可修改參數的模塊,讓其他用戶可以直接調用這些模塊,這樣就大大減輕了工程師的負擔,避免重復勞動,縮短系統開發時間。
        • 關鍵字: SOPC  IP核  

        Tensilica授權富士通音頻、基帶DSP和數據處理器IP核

        •   Tensilica日前宣布,富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協議,授權富士通使用音頻、基帶DSP(數字信號處理器)和數據處理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核結合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能,在相同的功耗水平下,可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制處理器數十倍的性能。該協議賦予富士通所有部門使用Tensilica IP核的權限。 
        • 關鍵字: Tensilica  DSP  IP核  

        面向ASIC和FPGA設計的多點綜合技術

        • 面向ASIC和FPGA設計的多點綜合技術,隨著設計復雜性增加,傳統的綜合方法面臨越來越大的挑戰。為此,Synplicity公司開發了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術,它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優勢,能提供高結
        • 關鍵字: 綜合  技術  設計  FPGA  ASIC  面向  

        平臺ASIC架構突破傳統ASIC設計局限性

        • 采用先進半導體工藝,結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
        • 關鍵字: ASIC  架構    

        ISSP結構化ASIC解決方案

        • 結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案,該技術適合于高速ASIC設計,這是因為ISSP可以
        • 關鍵字: ISSP  ASIC  方案    

        標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC

        • 標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝,如Xilinx公司最新Spartan-3系列產品采用的90納米工藝(參考文獻1),使每塊芯片上的門電路數量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數字功能模塊,如DL
        • 關鍵字: ASIC  結構化  權衡  FPGA  標準  單元  

        可編程ASIC器件主從式結構開發系統的設計

        • 可編程ASIC器件主從式結構開發系統的設計,1 引言當前在EDA領域,只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件,就可以方便地對可編程ASIC(CPLD/FPGA)進行設計開發,在系統可編程(ISP)器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
        • 關鍵字: 開發  系統  設計  結構  主從  ASIC  器件  可編程  

        和芯微電子堅持高效、專注和精細

        •   作為IP核研發企業,和芯微電子也越來越關注企業在戰略性新興產業中的發展,例如,我們會關注物聯網與移動互聯對于接口的廣泛需求,并強化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研發工作,這兩方面在未來會有較多的需求。另外,觸摸屏也是我們比較關注的領域。這些領域對于傳輸速率、功耗、穩定性方面有著各自的差異化需求,我們也力爭在這幾個指標上做到最好。   
        • 關鍵字: 和芯微電子  IP核  

        唐芯微電子又推新ASIC 驗證平臺

        •   IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來,從性能、價格、穩定性來說得到了廣大用戶的好評,確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發團隊刮目相看,有了MB3100產品做為市場鋪墊,近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產品,這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
        • 關鍵字: 唐芯微電子  ASIC  

        中芯國際和燦芯半導體攜手合作提供集成電路整合性生產服務

        •   中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體,一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括: 特定應用架構和 RTL 設計,領先的物理設計,以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。
        • 關鍵字: 中芯國際  ASIC  

        IP核是我國IC產業發展的重中之重

        •   IP(Intellectual Property)核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊,由于性能高、功耗低、技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴,是集成電路設計產業的最關鍵產業要素和競爭力體現。隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展,集成電路(IC)設計步入SoC(片上系統/單芯片,SySTem ON Chip)時代,設計變得日益復雜,為了加快產品上市時間,以IP核復用、軟硬件協同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規模集成電路的主流。
        • 關鍵字: IC  IP核  

        一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設計優化

        • 目前伺服控制器的設計多以DSP或MCU為控制核心,但DSP的靈活性不如FPGA,且在某些環境比較惡劣的條件如高溫...
        • 關鍵字: FPGA  三軸伺服控制器  ASIC  DSP  MCU  

        消費半導體市場分散

        •   消費電子設備市場繼續復蘇,預計今年銷售額將達到2590億美元,而2009年銷售額減少了3%以上,幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭,2011年增長6.7%,2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%,然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
        • 關鍵字: 半導體  ASIC  
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