采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構
結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產品采用的90納米工藝（參考文獻1），使每塊芯片上的門電路數量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數字功能模塊，如DL
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ASIC 結構化 權衡 FPGA 標準 單元
可編程ASIC器件主從式結構開發系統的設計,1 引言當前在EDA領域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進行設計開發，在系統可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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開發 系統 設計 結構 主從 ASIC 器件 可編程
作為IP核研發企業，和芯微電子也越來越關注企業在戰略性新興產業中的發展，例如，我們會關注物聯網與移動互聯對于接口的廣泛需求，并強化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研發工作，這兩方面在未來會有較多的需求。另外，觸摸屏也是我們比較關注的領域。這些領域對于傳輸速率、功耗、穩定性方面有著各自的差異化需求，我們也力爭在這幾個指標上做到最好。
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和芯微電子 IP核
IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來，從性能、價格、穩定性來說得到了廣大用戶的好評，確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發團隊刮目相看，有了MB3100產品做為市場鋪墊，近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產品，這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
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唐芯微電子 ASIC
中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括： 特定應用架構和 RTL 設計，領先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。
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中芯國際 ASIC
IP(Intellectual Property)核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴，是集成電路設計產業的最關鍵產業要素和競爭力體現。隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展，集成電路(IC)設計步入SoC(片上系統/單芯片，SySTem ON Chip)時代，設計變得日益復雜，為了加快產品上市時間，以IP核復用、軟硬件協同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規模集成電路的主流。
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IC IP核
消費電子設備市場繼續復蘇，預計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
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半導體 ASIC
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)將于11月9日至12日在本年度的德國慕尼黑電子展(Electronica)上展示最新的產品創新成果，這些創新產品的設計用于配合客戶針對汽車、便攜、工業和照明應用的下一代高能效方案。
Electronica：A5館225號展臺
在汽車領域，安森美半導體將展示用于汽車LED照明(前照燈、尾燈和內部照明)、燃油效率和感測(汽油、柴油、混合動力及電動汽車)、信息娛樂系統供電和
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安森美 ASIC
據iSuppli公司，消費電子市場擺脫了經濟衰退期間的下滑局面，繼續擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領域打拼的半導體廠商將遇到新的盈利性挑戰。
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芯片 ASIC
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統的業界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
球可編程平臺領導廠商賽靈思公司與Vanguard Software Solutions 公司 (VSofts) 在 IBC2010 大會上聯合演示了 VSofts H.264/AVC-I IP 核的強大功能：能實現超低延時，且其現場可編程門陣列 (FPGA) 實施方案不僅符合國際電信聯盟 (ITU) 和 Panasonic AVC-Intra 標準，而且還支持業界標準的編解碼器，能在實時視頻廣播應用中確保源視頻到編碼視頻的最小延遲。
VSofts 市場營銷副總裁 Felix Nemirovsky
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賽靈思 FPGA IP核
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控
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