- 賽靈思公司亞太區銷售與市場副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國集成電路設計業2014年會暨中國內地與香港集成電路產業協作發展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級UltraScale 系列產品， 其中包括業界最大容量的半導體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 楊飛同時也發布了一個激動人心的消息：VU440樣片已經出貨并計劃于2015年 1月(也就是下個月)交付客戶，敬請期待。
楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內
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Xilinx FPGA ASIC
- 軟件無線電的出現，是無線電通信從模擬到數字、從固定到移動后，由硬件到軟件的第三次變革。簡單地說，軟件無線電就是一種基于通用硬件平臺，并通 過軟件可提供多種服務的、適應多種標準的、多頻帶多模式的、可重構可編程的無線電系統。軟件無線電的關鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來 完成盡可能多的無線電功能。
蜂窩移動通信系統已經發展到第三代，3G系統進入商業運行一方面需要解決不同標準的系統間的兼容性;另一方 面要求系統具有高度的靈活性和擴展升級能力，軟件無線電技術無疑是最好的解決方案。用ASI
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FPGA ASIC
- 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)與ICs LLC達成授權/開發協議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協議產生的抗輻射加固設計(RHBD) ASIC將基于安森美半導體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設計及生產。引入RHBD ASIC擴展了公司包含遵從國際武器貿易規章認證(ITAR)、美國國防微電子業務處(DMEA)可信供應商認證及DO-254支援的軍事及航空產品陣容。
輻射測試已經顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
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安森美半導體 ASIC
- 在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。
當各廠商為芯片產品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續開發各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。
圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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ASIC SoC 存儲器
- 隨著航空電子技術的不斷發展，現代機載視頻圖形顯示系統對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統架構主要分為三種：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質量和速度，缺點是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架構，優點是，充分發揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統的集成度不高
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FPGA DSP ASIC
- 雖然已取得了很大發展，但中國IC行業存在著一系列嚴重問題：在IC設計方面，設計企業缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數企業尚未建立完整的設計服務和支持體系，IP核開發能力弱并滯后于工藝開發。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家的優勢條件下，中國IC業應抓住最好的發展時機。
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集成電路 IC設計 ASIC
- ASIC(專用集成電路)，它是按用戶設計要求，在一個芯片上實現特定部分或全部功能的集成電路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產的特點，因而特別受到軍用和業界產品實現差異化的關注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標準邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱通用(標準化)集成電路。
堅信“半導體決定一個國家盛衰”的日本半導體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論，即從
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ASIC PLD 201409
- 彈性客制化IC設計領導廠商(Flexible ASIC Leader™)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創新的fabless Soc – centric IC芯片設計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節點的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠程管理控制器的系統設計, 此控制器用于服務器及桌面虛擬化。
創意電子的DDR 3/4 PHY為業
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創意電子 ASIC DDR
- 1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心
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元件封裝 ASIC BQFP
- 經過十幾年的發展，我國集成電路產業綜合實力有了明顯提高，目前，全球集成電路產業已進入重大調整變革期，產業和技術競爭已經從產業鏈的競爭轉向產品的競爭、進而轉入產品內競爭。我國在集成電路產業領域只存在5—10年的窗口期。
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集成電路 制造
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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設計 過渡 制造 NI
- 國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所代號：981)，于2014年6月5日宣布聯合推出SMIC-ASIC網絡服務平臺。該平臺是由燦芯半導體創建，并由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專業的半導體產業網絡交流平臺，為客戶解答基礎ASIC問題以及提供專業工程技術和商務咨詢，并為整個ASIC項目開發提供參考，實現創新的業務
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燦芯半導體 IC SMIC-ASIC
- 本周二歐盟副總裁Neelie Kroes正式宣布歐委會(EC)和euRobotics協會旗下180多家公司和研發機構共同投資超過28億歐元(約￥238.4億)成立全球最大的民用機器人研發計劃--“SPARC”，項目將大幅推動機器人的科研、項目建設、成果轉換等，研發內容涉及制造業、農業、健康、交通、安全和家庭等各領域的應用。
根據歐委會部署規劃該項目將會在歐洲創造24萬個就業崗位，并推進集體經濟創造800歐元的價值，歐洲機器人行業年產值增長至600億歐元，全球市場份額從
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機器人 制造
- 微機電系統(MEMS)在消費電子領域的應用越來越普及，移動市場的增長也帶動了MEMS需求的日益旺盛。實際上，MEMS傳感器正在成為消費類和移動產品差異化的關鍵要素，例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構以及各種潛在應用。
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MEMS ASIC 控制器 陀螺儀 傳感器 201406
- 在FPGA領域，我們再次聞到了沉重的火藥味。2010年中國農歷新年前后，FPGA的28nm交響曲奏響。
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賽靈思 ASIC FPGA 28nm
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