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        asic 制造 文章 最新資訊

        基于ModelSim的使用說明、技術文獻、應用實例匯總

        •   Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件,它能提供友好的仿真環(huán)境,是業(yè)界唯一的單內核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術、Tcl/Tk技術、和單一內核仿真技術,編譯仿真速度快,編譯的代碼與平臺無關,便于保護IP核,個性化的圖形界面和用戶接口,為用戶加快調錯提供強有力的手段,是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。   淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真   介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
        • 關鍵字: HDL  ASIC  

        淺談模塊電源的噪聲測試方法

        •   目前,模塊電源的設計日趨規(guī)范化,控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式,非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術的改進,高頻軟開關技術的大量應用,模塊電源的功率密度越做越高,模塊電源的功率變換效率也越來越高,體積越來越小,出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
        • 關鍵字: 模塊電源  ASIC  

        燦芯半導體獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資

        • 燦芯半導體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資,共計800萬美金,這一輪投資將幫助燦芯半導體增強技術研發(fā)實力,繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領域。
        • 關鍵字: ASIC  燦芯  

        高性能IMU需求帶動MEMS市場強勁成長

        •   根據(jù)市場研究公司Yole Developpement最新的調查報告顯示,過去幾年來,高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了,預期全球市場將在短期內看到更強勁的成長。   該公司 MEMS 制造技術與市場分析師Claire Troadec指出,帶動高階 IMU 市場成長的因素有二:首先,盡管美國和歐洲的國防與航空市場越來越成熟并日趨保守,在中國、俄羅斯、巴西和中東地區(qū)陸續(xù)推出許多新計劃的驅動下,可望帶來更高的市場需求。   其次,新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場成長,并
        • 關鍵字: MEMS  ASIC   

        Atmel推出面向航天應用的下一代抗輻射混合信號ASIC

        •   全球微控制器及觸控解決方案領域的領導者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號專用集成電路(ASIC)平臺,面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn), 進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。   Atmel最新的混合信號ATMX150RHA平臺面向航空應用簡化了設計流程,并可以提供高達2200萬可路由柵,包含非易失內存區(qū)塊、由編譯SRAM和DPRAM區(qū)塊組成的靈活外形,并支持
        • 關鍵字: Atmel  ASIC  

        基于FPGA的彩色TFT-LCD控制電路設計及其ASIC實現(xiàn)

        •   1引言   通過彩色液晶顯示器(LCD)取景是數(shù)碼相機優(yōu)于傳統(tǒng)相機的重要特性之一,它解決了使用取景框取景帶來的各種不便,而且可以在拍攝現(xiàn)場用液晶顯示器回放剛拍的相片來查看拍攝效果[1],從而決定是否留下這張照片,這樣能使攝影者更好地控制照片的質量。所以用液晶顯示器進行取景和回放是數(shù)碼相機兩大必不可少的功能。同時液晶顯示器還用來顯示菜單,提供良好的人機交互界面。目前市場上出售的數(shù)碼相機使用的液晶顯示器都是彩色TFT液晶顯示器,這種液晶顯示器解決了一般液晶顯示器中相鄰像素串擾的現(xiàn)象[2],所以可用來顯示
        • 關鍵字: FPGA  TFT-LCD  ASIC  

        Xilinx亞太區(qū)副總裁楊飛稱業(yè)界最大半導體器件下月發(fā)貨

        •   賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國集成電路設計業(yè)2014年會暨中國內地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級UltraScale 系列產(chǎn)品, 其中包括業(yè)界最大容量的半導體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 楊飛同時也發(fā)布了一個激動人心的消息:VU440樣片已經(jīng)出貨并計劃于2015年 1月(也就是下個月)交付客戶,敬請期待。   楊飛表示, 3D 芯片在世界范圍內
        • 關鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  

        基于FPGA的軟件無線電平臺設計

        •   軟件無線電的出現(xiàn),是無線電通信從模擬到數(shù)字、從固定到移動后,由硬件到軟件的第三次變革。簡單地說,軟件無線電就是一種基于通用硬件平臺,并通 過軟件可提供多種服務的、適應多種標準的、多頻帶多模式的、可重構可編程的無線電系統(tǒng)。軟件無線電的關鍵思想是,將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來 完成盡可能多的無線電功能。   蜂窩移動通信系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代,3G系統(tǒng)進入商業(yè)運行一方面需要解決不同標準的系統(tǒng)間的兼容性;另一方 面要求系統(tǒng)具有高度的靈活性和擴展升級能力,軟件無線電技術無疑是最好的解決方案。用ASI
        • 關鍵字: FPGA  ASIC  

        安森美半導體與ICs LLC合作,開發(fā)用于軍事及航空應用的抗輻射加固ASIC

        •   推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)與ICs LLC達成授權/開發(fā)協(xié)議,將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設計(RHBD) ASIC將基于安森美半導體的ONC110 110納米(nm)工藝,用于ASIC設計及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴展了公司包含遵從國際武器貿(mào)易規(guī)章認證(ITAR)、美國國防微電子業(yè)務處(DMEA)可信供應商認證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。   輻射測試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
        • 關鍵字: 安森美半導體  ASIC  

        ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

        •   在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設計中,芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。   當各廠商為芯片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊,第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時,嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。        圖1:當前的ASIC和SoC設計中,嵌入式存儲器在總可用芯片
        • 關鍵字: ASIC  SoC  存儲器  

        基于FPGA的機載顯示系統(tǒng)架構設計與優(yōu)化

        •   隨著航空電子技術的不斷發(fā)展,現(xiàn)代機載視頻圖形顯示系統(tǒng)對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統(tǒng)架構主要分為三種:   (1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構,優(yōu)點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質量和速度,缺點是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。   (2)基于DSP+FPGA的架構,優(yōu)點是,充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨特優(yōu)勢,提高圖形處理的性能;缺點是,上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP,DSP拆分后再調用FPGA,系統(tǒng)的集成度不高
        • 關鍵字: FPGA  DSP  ASIC  

        集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

        • 雖然已取得了很大發(fā)展,但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題:在IC設計方面,設計企業(yè)缺乏工藝知識,且對第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設計方法,缺少定制化和COT的設計知識;在IC制造方面,大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設計服務和支持體系,IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今,在中國擁有政策、資金、市場,呼喚技術和專家的優(yōu)勢條件下,中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時機。
        • 關鍵字: 集成電路  IC設計  ASIC  

        亞太地區(qū)雄霸ASIC市場

        •   ASIC(專用集成電路),它是按用戶設計要求,在一個芯片上實現(xiàn)特定部分或全部功能的集成電路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點,因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實現(xiàn)差異化的關注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標準邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱通用(標準化)集成電路。   堅信“半導體決定一個國家盛衰”的日本半導體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論,即從
        • 關鍵字: ASIC  PLD  201409  

        達成最佳效能/成本的服務器ASIC IP與系統(tǒng)整合實現(xiàn)40nm高成本效益制造

        •   彈性客制化IC設計領導廠商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)與高度創(chuàng)新的fabless Soc – centric IC芯片設計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power,LP)工藝節(jié)點的DDR3/4 PHY,大幅加速了一遠程管理控制器的系統(tǒng)設計, 此控制器用于服務器及桌面虛擬化。   創(chuàng)意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
        • 關鍵字: 創(chuàng)意電子  ASIC  DDR  

        電子元件封裝術語大全

        •   1、BGA(ball grid array)   球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心
        • 關鍵字: 元件封裝  ASIC  BQFP  
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        asic 制造介紹

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