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        arm 芯片 文章 最新資訊

        Arm中國周易大賽4月重磅來襲,打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺(tái)

        •   2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來,智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應(yīng)用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展,競爭爭分奪秒,應(yīng)用落地是成功的唯一標(biāo)準(zhǔn);為此,相關(guān)企業(yè)需要天時(shí)、地利、人和三大要素支撐。  場景是天時(shí),掌握應(yīng)用場景即掌握了數(shù)據(jù)和入口。  技術(shù)是地利,行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展,掌握最新技術(shù)方案才能占得先機(jī)。  人才是人和,當(dāng)前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺,吸引更多人才加盟,才有力量推動(dòng)商業(yè)落地。  現(xiàn)在,天時(shí)、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺(tái),只待各路英豪加入!  周易大賽平
        • 關(guān)鍵字: Arm  AIoT  

        5G時(shí)代到來,Arm又有什么大招?

        • 在過去的十年中,我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化,計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣,更接近終端用戶,因?yàn)樵S多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低,而且集中移動(dòng)和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此,ARM今天的機(jī)會(huì)或許比10年前開始這一征程時(shí)要好。
        • 關(guān)鍵字: Arm  5G  

        Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái),面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

        •   中國上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái),該平臺(tái)將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗(yàn)證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)(SDP)同時(shí)也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)7納米基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)平臺(tái),可利
        • 關(guān)鍵字: Arm  Cadence  Xilinx  

        亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

        •   隨著最新的移動(dòng)技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛等各領(lǐng)域,華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動(dòng)通信(5G)數(shù)據(jù)機(jī)芯片的優(yōu)勢地位。  全球最大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商高通,是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機(jī)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨(dú)家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片,但不是獨(dú)家供應(yīng)。  但產(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示,隨著新的5G設(shè)備推出,未來幾個(gè)月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機(jī)會(huì)搶奪市占。  聯(lián)發(fā)科表示,正把略低于五分之一的人力
        • 關(guān)鍵字: 芯片  高通  5G  

        模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀(jì)元

        • 這兩年數(shù)字化進(jìn)程加快,人工智能、自動(dòng)駕駛、5G等新技術(shù)不斷涌現(xiàn),但也受到了國際宏觀政治經(jīng)濟(jì)因素的影響。作為一家模擬芯片公司,如何迎接這波數(shù)字化革命?
        • 關(guān)鍵字: ADI  芯片  201903  

        5G基帶芯片的六國演義

        • 5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域,高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
        • 關(guān)鍵字: 5G  基帶  芯片  

        2018年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模85億美元,部分領(lǐng)域成績可喜

        • 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年,國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績,但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  

        “大腦植入芯片”來襲 肉體和智力進(jìn)化了解一下

        •   最新研究顯示,植入人類大腦的高科技芯片很快就能增強(qiáng)人類智力。美國西北大學(xué)神經(jīng)系統(tǒng)科學(xué)家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示,未來5年之內(nèi)最新科學(xué)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。  人類的“超智能時(shí)代”就要來臨了!  “超智能”,人類的自我進(jìn)化夢想  正在熱映的《阿麗塔:戰(zhàn)斗天使》電影非常受歡迎,截止3月5日,其全球票房已破3.5億美元,中國市場貢獻(xiàn)超過3成。電影中,被改造過的半機(jī)械少女阿麗塔十分強(qiáng)大。她的強(qiáng)大來自于她擁有的強(qiáng)大“狂戰(zhàn)士機(jī)甲”、反物質(zhì)能量反應(yīng)堆、高速數(shù)據(jù)連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機(jī)、觸覺
        • 關(guān)鍵字: 芯片  

        把芯片業(yè)務(wù)6億美元賣給蘋果:Dialog今年?duì)I收將下滑

        •   北京時(shí)間3月6日晚間消息,美國科技媒體AppleInsider報(bào)道稱,蘋果公司芯片供應(yīng)商DialogSemiconductor今日宣布,隨著與蘋果收購交易的完成,該公司今年的營收將有所下滑,但公司剩余業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)增長。  蘋果去年10月曾宣布,將以6億美元收購DialogSemiconductor的部分業(yè)務(wù),擴(kuò)大其在歐洲的芯片業(yè)務(wù)。自十年前推出第一代iPhone以來,蘋果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片。  根據(jù)協(xié)議,這筆交易價(jià)值的一半(約3億美元)用于收購Dialog
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  

        主流AI芯片架構(gòu)的對比分析

        •   當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片。  GPU(圖像處理單元):GPU最初承擔(dān)圖像計(jì)算任務(wù),能夠進(jìn)行并行計(jì)算,因此GPU架構(gòu)本身比較適合深度學(xué)習(xí)算法,通過對GPU的優(yōu)化,進(jìn)一步滿足深度學(xué)習(xí)大量計(jì)算需求。其主要缺點(diǎn)在于功耗較高。  FPGA(FieldProgrammableGateArray,現(xiàn)場可編程門陣列):FPGA,具有足夠的計(jì)算能力、較低的試錯(cuò)成本和足夠的靈活性。FPG
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        5G談“風(fēng)暴”為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽

        • 在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時(shí)遭遇重大變革的時(shí)代背景下,對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡(luò)部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年,不過真正的商用部署,還需看各家進(jìn)一步的動(dòng)作。
        • 關(guān)鍵字: 5G  芯片  

        時(shí)隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起進(jìn)攻

        •   作為在智能終端領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的角色,ARM的崛起在很大程度上構(gòu)筑起了今日終端市場的繁榮。  由于采用授權(quán)、版稅和軟件平臺(tái)服務(wù)為主的盈利模式,ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心,將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和相關(guān)軟件平臺(tái)的開發(fā)上,從而推進(jìn)產(chǎn)品快速進(jìn)步。  而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務(wù)上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因。  當(dāng)然,既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天,下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域了。  在2011至2013年,以高通、Calxeda、Sea
        • 關(guān)鍵字: ARM  數(shù)據(jù)中心  

        MWC 2019 5G芯片爭霸戰(zhàn) 競爭白熱化最快明年見分曉

        •   5G時(shí)代來臨,在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2019)上可見端倪,如聯(lián)發(fā)科在會(huì)中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片,訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中,成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺(tái)等。各家廠商躍躍欲試,盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機(jī)。  5G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案,在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達(dá)4.2Gbps,為業(yè)界最快速,除符合目前5G最新的標(biāo)準(zhǔn)3GPPR15,在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外,還有載波聚合、高功率終端等各項(xiàng)技術(shù)
        • 關(guān)鍵字: 5G  芯片  

        國產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)的成熟,需中國企業(yè)用行動(dòng)支持

        • “缺芯少魂”,這里的“芯”與“魂”,指的是芯片與操作系統(tǒng)。這些年,中國企業(yè)經(jīng)過發(fā)奮努力,在芯片與操作系統(tǒng)上,已經(jīng)取得了初步的成果。尤其是在芯片上,這幾年進(jìn)步較為明顯,尤其是華為的海思芯片,已經(jīng)進(jìn)入全球移動(dòng)芯片的前列,其麒麟980芯片,創(chuàng)下6項(xiàng)世界第一,率先引領(lǐng)移動(dòng)芯片進(jìn)入7nm制程。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  操作系統(tǒng)  

        華為發(fā)展電視業(yè)務(wù)或致芯片業(yè)務(wù)受損

        •   華為在芯片技術(shù)研發(fā)實(shí)力方面有目共睹,除了在智能手機(jī)芯片市場憑借自己手機(jī)業(yè)務(wù)的支持位列全球前五外,其在電視芯片市場也取得了卓越的成績,據(jù)悉已占據(jù)國內(nèi)4K電視芯片市場超過五成的市場份額,不過近日消息基本確定它將介入電視市場,推出自己的電視產(chǎn)品,柏穎科技認(rèn)為這或許讓國產(chǎn)電視企業(yè)在采用華為電視芯片時(shí)候有所顧慮,而有利于中國臺(tái)灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科。    企業(yè)普遍擔(dān)憂同業(yè)競爭  對于華為這家巨型企業(yè)來說,隨著它體量的不斷擴(kuò)大,在占優(yōu)勢的通信設(shè)備、智能手機(jī)行業(yè)逐漸占據(jù)優(yōu)勢的同時(shí)也意味著它正逐漸接近天花板,其已占全球
        • 關(guān)鍵字: 華為  電視  芯片  
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        arm 芯片介紹

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