臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業占據了近7成的市場份額，幾乎能夠代表整個芯片制造行業。它們集體出現營收下降等癥狀，似乎預示著芯片制造行業在換季之時“感冒”了。
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2月26日，紫光展銳在MWC2019上發布了5G通信技術平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。這意味著紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯發科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關人士告訴21世紀經濟報道記者，春藤510是由紫光展銳自研，研發費用一億美元起步。隨著接下來芯片在5G手機中的應用，新一輪的比拼也即將開始。
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Arm宣布與Vodafone簽訂戰略合作協議，該協議能夠幫助企業大幅簡化物聯網解決方案的部署，并降低部署成本。基于之前在iSIM技術
(integrated SIM)
上的合作，此次合作將Vodafone與Arm的物聯網軟件以及網絡服務相結合，為企業提供可編程的網絡系統單芯片設計，從而無需使用傳統SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復雜性，安全部署、遠程配置(remotely
provision)以及管理全球市場中大量的物聯網設備。 Arm IoT服務事業群總裁Dipesh
Patel表
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2019年2月25日，位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會正式召開，折疊屏等新科技隨之映入眼簾。 在所有媒體關注新式電子產品本身的同時，為所有科技企業提供了核心技術支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭，卻少有人知。 (MWC官網宣傳頁面) 他們不生產任何已成形的電子設備，但手機和各類電子設備卻必須依賴他們的產品而存活。如果電子世界有著公用的技術法律，他們一家是法律之一的制定者，而另一家則是法律的維護者。 如果為未來的科技貼上標簽，無論是人工智能、物聯網、云計算還是5G網絡，這些
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路透社報道，英特爾周一宣布，將推出新的芯片和合作伙伴，希望借此說服投資者相信，其在5G網絡技術研發上投入的數十億美元將獲得回報。
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2019年無疑是5G技術商用化推進的關鍵一年，因為很多的5G芯片陸續會發布出來，其中有很多的中國芯片廠商在努力地推動5G行業的發展。隨著全球5G競爭的加劇，紫光展銳馬卡魯的推出，無疑將作為一只有力的中國芯力量，躋身全球5G第一梯隊，將作為全球5G芯片的核心供應商之一，推動甚至足以改變全球5G的發展及競爭格局。
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據Digitimes報道，業內消息稱，除了繼續努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還將在2019年全力以赴開發芯片組業務。2018年，華為手機脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商，總出貨量超過2.06億臺。
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北京 – 2019年2月27日 –
Arm宣布與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司(以下簡稱“物聯網公司”)正式簽署長期合作協議，雙方將在物聯網領域展開深度合作，打造全新物聯網平臺，引入Arm
Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統，攜手共創更靈活、高效、安全的物聯網聯合生態。 近年來，隨著物聯網蓬勃發展，物聯網設備呈幾何數倍增長。IHS Markit IoT首席分析師Sam
Lucero指出中國物聯網市場持續快速增長，中國的蜂窩物聯網連接從2018年的5.6億將增長到2022
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北京，2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會議中心舉行的EDI CON China
2019(電子設計創新大會)今日宣布了全體會議的主旨演講嘉賓和完整的會議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始的主旨演講將拉開為期3天的會議和展覽的序幕。主旨演講包括： 射頻、微波和高速電路中的功率相關因素 Steve Sandler，Founder and CTO，Picotest 作為工程師，我們的任務是為我們的射頻、微波和高速數字電路實現最佳性能。然而，我們經常
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國內AI芯片產業逐漸入軌，越來越多的互聯網系和科研孵化系企業希望加入未來的芯片格局。一片拇指大小的硅晶體，此時仿佛一把通往新世界的入場券，吸引著IC廠商與下游制造商竭力一搏。
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Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨立安全測試實驗室，以及咨詢機構Prove&Run聯合推出PSA認證項目(PSA
Certified?)，以支持基于平臺安全架構(PSA)框架的安全物聯網解決方案的大規模部署。通過獨立安全測試，PSA認證項目可幫助物聯網解決方案開發商和設備制造商對來自種類繁多的物聯網設備的數據，建立安全性和真實性。 Arm副總裁兼新興業務事業部總經理Paul
Williamson表示：“PSA為行業提供了
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國產替代是個好主題;在引領時代潮流方面，有5G、AI、汽車、傳感器、第三代寬禁帶半導體材料等;在傳統芯片領域，例如MCU，要看具體針對什么應用，即是否有好的應用場景。
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這兩年數字化進程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術不斷涌現，但也受到了國際宏觀政治經濟因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數字化革命?
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ISSCC會議在集成電路設計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
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據調研機構Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示，2018年半導體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung
Electronics)和蘋果(Apple)拿下，兩者合計占全球總體市場的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。 Gartner高級首席分析師山路正恒(Masatsune
Yamaji)表示：“華為、聯想、步步高電子和小米這四家中國原始設備制造商(OEM)位列201
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