5G基帶芯片的六國演義

　　摘要：這只是5G馬拉松“發令槍”開始。

　　5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領域，高通、三星、英特爾、聯發科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定著5G手機的來臨時間，它們彼此之間的戰火也從以往的3G、4G燃到5G。

　　爭先恐后

　　而這股“搶跑”競賽從去年開始就已“烽煙四起”，一眾選手是輪番上陣。

　　從發布時間來看，去年8月15日，三星在官網正式發布了5G基帶Exynos Modem 5100，采用自家10nm工藝制程。11月，三星正式展出了5100。

　　2017年10月，高通正式拿出全球首款5G基帶芯片X50。它采用28nm工藝制造，峰值達到5Gbps，但不支持4G/3G/2G ，只能采用“外掛”形式。但其升級版X55于2019年2月高通發布，正式商用時間為2019年年底。采用7nm制造工藝，支持毫米波和sub-6G頻段，兼容4G/3G/2G。

　　而在去年11月，在得到蘋果iPhone全力支持的英特爾也向外界公布了旗下首個5G基帶芯片XMM 8160，它將支持最高峰值6Gbps，采用10nm工藝制程。英特爾指出此芯片將于2019年底上市。

　　近年來有些低調的聯發科也不甘示弱地公布了自家5G基帶M70，采用臺積電7nm工藝制程。聯發科首席執行官表示，M70將于2019年上半年正式投入生產，預計下半年量產商用。有消息稱蘋果曾聯系過聯發科，作為基帶芯片“備份供應商”，但到底能否“落槌”還未可知。

　　去年的榜單中看似大陸廠商沒有發聲，但其實均在作勢“起跑”。1月24日，被業界寄予厚望的華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了基于7nm的5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)，并展示了基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。

　　而相隔不久，紫光展銳在MWC 2019世界通信大會期間，亮出了5G通信技術平臺“馬卡魯”和展銳首款5G基帶芯片“春藤510”兩把利劍。

　　春藤510基帶芯片采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，單芯片統一支持2G/3G/4G/5G多種通信模式，符合最新的3GPP R15標準規范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，同時支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

　　于是乎，5G基帶芯片一眾選手均已在賽道占位，但要說“C位”，還是高通和華為先下一程。

　　從芯片制程來看，高通、華為和聯發科為7nm;紫光展銳12nm;三星和英特爾10nm。而從時間差來看，高通X55搭載在手機出售最快還要1年的時間，X50功耗還較大;而華為還可提供5G基站方案，有巨大的優勢優化巴龍5000的實際體驗。隨著今年上述廠商爭相量產，基帶芯片亦將開啟真刀實劍的“廝殺”。

　　統一“外掛”?

　　而不止是基帶芯片的時間表與性能備受關注，現實的問題是這些基帶芯片目前都只能是外掛式的，即基帶芯片都是獨立的，要與手機處理器一起配合才能“工作”，不像以往的2G/3G/4G應用的是基帶與手機處理器集成為一顆SoC的形式。

　　之所以如此，有業內人士告訴集微網記者，一方面是為了搶跑5G，同時也為了拓展更多的應用，下一盤更大的棋;另一方面，目前5G基帶芯片體積不小，同時發熱較大，并不是特別適宜和手機處理器集成，并且SoC整合研發時間長，現有技術還難以支撐。

　　當然，這帶來的相應問題是外掛相對于集成，有著占用手機空間、發熱、功耗大等不足。尤其值得注意的是，類似高通845、麒麟980這類SoC已經集成了2G、3G、4G基帶，如果再外掛基帶芯片的話，反而屬于“重復建設”，既會加大成本和功耗，又會擠占手機十分“寶貴”的空間。

　　因而，5G基帶芯片看似風光，實際上卻有點像“跑龍套”，至少在手機領域真正的秀場還是要比拼SoC。近日高通宣布將在第二季度對新處理器進行流片，預計將于2020年上半年商用，這款處理器的最大特點是將5G基帶集成，手機廠商不需再外掛基帶，就可支持5G。

　　Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海對集微網記者說，5G芯片在設計、工藝層面與4G相比更復雜更難，成本也更高，未來或將比4G更少的廠商能持續拼殺。

　　顯然，在各大廠商亮出基帶芯片“真身”之后，真正的5G芯片爭奪戰其實才剛剛開啟。