arm 芯片文章最新資訊

蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器

根據(jù)外媒《Axios》的報(bào)導(dǎo)，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預(yù)計(jì)蘋果最早2020年就會(huì)放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM架構(gòu)處理器。而這項(xiàng)報(bào)導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報(bào)導(dǎo)，其報(bào)導(dǎo)指出，首款搭載ARM架構(gòu)處理器的Mac計(jì)算機(jī)可能會(huì)在2020年問世。
關(guān)鍵字：蘋果英特爾 ARM

加速器墻將成為后摩爾定律的新問題嗎？

整整50年來，計(jì)算機(jī)的底層元件都遵從著摩爾定律。然而現(xiàn)在，摩爾定律的趨勢第一次放緩了。芯片行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)不確定的時(shí)代，在同樣的投入下，收益變得越來越低。
關(guān)鍵字：摩爾定律芯片

2019MWC前瞻：國產(chǎn)芯片崛起，展銳5G芯片即將發(fā)布

　　據(jù)外媒路透社稱，紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片，將采用12納米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市。　　在此前國內(nèi)媒體的采訪中，紫光展銳也曾透露過：展銳將在2019年推出兩款5G芯片，第一款5G芯片將采用12納米，可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月，展銳的5G回片也已曝光，由此看來，展銳在5G的推動(dòng)上全面提速，似有搶占先進(jìn)，沖擊第一梯隊(duì)的決心和舉措。　　業(yè)內(nèi)人士分析，隨著5G商用時(shí)間的逼近，無論是全球的運(yùn)
關(guān)鍵字：展銳 5G 芯片

群雄逐鹿AI“中國芯”，突破口在哪里？

特朗普近日簽署行政命令，將動(dòng)用更多資源鞏固美國在人工智能領(lǐng)域的實(shí)力。AI實(shí)力在很大程度上依賴于芯片的研發(fā)制造實(shí)力。在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)平平的中國企業(yè)，如何能在AI芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超車?從技術(shù)底層和應(yīng)用場景兩方面來看，開源芯片架構(gòu)和邊緣計(jì)算或?qū)⒊蔀樾碌陌l(fā)力方向。
關(guān)鍵字：中國芯人工智能芯片

Arm推出全新基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，為萬億智能設(shè)備上云開展下一步

　　北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺(tái)，即Neoverse N1平臺(tái)和E1平臺(tái)，以高度的可擴(kuò)展性、高吞吐量和性能，推動(dòng)5G和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動(dòng)下一波基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)轉(zhuǎn)型。　　去年10月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng)建萬億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界而打造云端到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施。此后，整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)見證了一些重要的產(chǎn)品發(fā)布，包括華為、HPE(全球首臺(tái)基于Arm架構(gòu)的Top500超級(jí)電腦)以及AWS Graviton，面對(duì)5G和IoT所帶來的機(jī)遇
關(guān)鍵字： Arm Neoverse

AI芯片市場將在五年內(nèi)飆升至340億美元

　　富國證券(Wells Fargo Securities)認(rèn)為，人工智能芯片市場將在未來五年內(nèi)飆升。　　該公司分析師亞倫·羅克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的預(yù)測，稱AI芯片銷售額將從2018年的42.7億美元增長到2023年的343億美元，每年增長52%。總體估計(jì)包括來自物聯(lián)網(wǎng)，個(gè)人設(shè)備和數(shù)據(jù)中心市場。　　“我們正處于開始考慮定制AI芯片在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中的角色的長期重要性” ，他周二寫道。　　Rakers表示AI工作負(fù)載將在未來變得更加專業(yè)化，這將擴(kuò)大定制芯片的市場。他指
關(guān)鍵字： AI 芯片

2018全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)分析

“芯片國產(chǎn)化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報(bào)告提出，我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動(dòng)力的攻關(guān)期......
關(guān)鍵字：芯片，晶圓

超全面的芯片百寶箱，十種最常見的芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

芯片作為一種最常見的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于生活的方方面面，隨著國家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視加強(qiáng)，越來越多的中國芯片企業(yè)開始在全球市場上嶄露頭角。芯片并非千篇一律，目前廣泛應(yīng)用的芯片有近百種，常見的也很多，比如下面的十種芯片，它們的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)是什么，一起來學(xué)習(xí)下吧!
關(guān)鍵字：芯片，ADC，5G

芯片是如何被制造出來的？芯片光刻流程詳解

　　在集成電路的制造過程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂覀儾拍茉谖⑿〉男酒蠈?shí)現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實(shí)驗(yàn)以后，開始試圖復(fù)制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時(shí)的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強(qiáng)酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個(gè)d’Amboise主教的雕板相的復(fù)制品。
關(guān)鍵字：芯片，光刻

5G芯片群雄逐鹿，中國能否后發(fā)先至？

國家十部委日前聯(lián)合印發(fā)《進(jìn)一步優(yōu)化供給推動(dòng)消費(fèi)平穩(wěn)增長促進(jìn)形成強(qiáng)大國內(nèi)市場的實(shí)施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。屆時(shí)將是5G技術(shù)商用化的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，同時(shí)也......
關(guān)鍵字： 5G 芯片

邊緣計(jì)算大熱 AI芯片或大放異彩

　　2018年，得益于人工智能的推動(dòng)，“邊緣計(jì)算”首次出現(xiàn)在Gartner 發(fā)布的“十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢”中，并迅速成為年度最熱科技詞匯——幾乎所有科技峰會(huì)都另辟分論壇搭臺(tái)讓邊緣計(jì)算“唱戲”，幾乎每個(gè)前沿科技企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人都在闡述他們?cè)谶吘墏?cè)的技術(shù)儲(chǔ)備和未來規(guī)劃，幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域的學(xué)者、專家都對(duì)此發(fā)表了看法。邊緣計(jì)算，正在被前所未有的關(guān)注著。　　區(qū)別于云計(jì)算，人工智能加持的邊緣側(cè)有著種種優(yōu)勢，比如邊緣計(jì)算處理數(shù)據(jù)更快、更安全、更高效，無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑贫颂幚恚粌H可以節(jié)省大量帶寬，還能提升效率。當(dāng)然，邊緣計(jì)
關(guān)鍵字：邊緣計(jì)算 AI 芯片

中國芯片制造工藝再進(jìn)一步，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)悉中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET，同時(shí)更先進(jìn)的12nmFinFET也在推進(jìn)當(dāng)中，這意味著它將有望在先進(jìn)工藝制程方面成為全球芯片代工廠中第三名，這對(duì)于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑具有積極的意義。
關(guān)鍵字：芯片 14nmFinFET

下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程，并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能。　　業(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
關(guān)鍵字： Arm Armv8.1-M

系統(tǒng)廠商自研芯片生存之路大作戰(zhàn)，沒有永遠(yuǎn)的敵人只有永遠(yuǎn)的利益？

　　“天下大勢，合久必分，分久必合”。這一定律放在IC的“時(shí)間軸”來看，系統(tǒng)廠商自研芯片上演的會(huì)是一場由合到分、從分到合的戲碼嗎?　　　　開啟自留地　　數(shù)十年前，在IC的肇始期，領(lǐng)先的技術(shù)公司常常自己設(shè)計(jì)并制造其系統(tǒng)產(chǎn)品所需的芯片組件，內(nèi)生性引起芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，無論是摩托羅拉、西門子、飛利浦、索尼還是三菱等。也正是因自身芯片部門的強(qiáng)大和核心技術(shù)的突圍，這些企業(yè)得以成為世界級(jí)企業(yè)。　　然而，隨著芯片的發(fā)展路線、摩爾定律的影響以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的變遷，這一模式開始分化。受到資本的慫恿，在過去20年中，諸如摩
關(guān)鍵字：芯片 5G

5G芯片群雄逐鹿中國能否后發(fā)先至？

國家十部委日前聯(lián)合印發(fā)《進(jìn)一步優(yōu)化供給推動(dòng)消費(fèi)平穩(wěn)增長促進(jìn)形成強(qiáng)大國內(nèi)市場的實(shí)施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。緊抓5G時(shí)代的黃金機(jī)遇，既有利于......
關(guān)鍵字： 5G 芯片