ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術

　　ARM 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術生產的ARM Cortex™-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。這項合作展現了雙方在臺積公司的FinFET工藝技術上，共同優化64位ARMv8處理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan^®物理IP、臺積公司內存宏以及臺積公司開放創新平臺(Open Innovation Platform^®, OIP)設計生態系統驅動的電子設計自動化(EDA)技術，雙方在六個月內便完成了從RTL到流片的全部過程。

　　ARM與臺積公司合力打造更為優異且具節能效益的Cortex-A57處理器與標準組件庫，可針對以ARM技術為架構的高性能系統級芯片(SoC)，支持早期客戶在16納米FinFET工藝技術上的設計實現。

　　ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：“首個ARM Cortex-A57處理器的實現令雙方共同的客戶能夠享受到16納米FinFET技術在性能與功耗上的優勢。ARM、臺積公司與臺積公司開放創新平臺設計生態系統伙伴緊密合作，印證了我們的堅定承諾，即致力于提供業界領先的技術，讓客戶能受益于64位ARMv8架構、big.LITTLE™處理器技術以及ARM POP™ IP，滿足多樣化的市場需求。”

　　臺積公司研究發展副總經理候永清博士表示：“我們與ARM多年來在許多任務藝技術上進行合作，持續提供客戶先進的技術生產領先市場的系統級芯片，廣泛支持移動計算、服務器、以及企業基礎架構的應用，這次合作的成果證明了下一代ARMv8處理器已經準備就緒，可運用于臺積公司FinFET的先進工藝技術。”

　　此次合作凸顯著ARM和臺積公司日益緊密與穩固的合作關系。這次的測試芯片采用了開放創新平臺設計生態系統與ARM Connected Community伙伴所提供的16納米FinFET工具套件和設計服務。而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了臺積公司開放創新平臺與ARM Connected Community在推動半導體設計產業創新時扮演的角色。