- 據悉,目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價格問題,面對相對于節能燈成幾倍,對白熾燈成幾十倍的價格,消費者往往退而求其次,雖然LED燈價格在不斷下降,但仍然離消費者所能接受的相距甚遠。
一、LED應用產品散熱難
結構設計在燈具中大概占20%,一直以來中國勞動定價都會定價很低,20%成本認為很合理,最大的問題是怎樣更有創新,設計更合理。
散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單,把住兩個方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設計就越好;二是,散
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LED 芯片
- 中國集成電路產業扶持政策呼之欲出,產業各環節整體崛起是扶持方向,支持重點將在龍頭企業。設想在未來,展訊、RDA、聯芯科技設計基帶和AP芯片,由中芯國際進行晶圓制造,并在長電科技完成封裝測試,最后到達中華酷聯等終端廠商,產品銷往全世界,這就是集成電路產業的中國夢......
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集成電路 芯片
- ARM和臺積電宣稱完成16nm FinFET工藝測試,這是激動人心的消息。畢竟3D的設計能讓功耗性能比更加強勁,只是此時的英特爾是不是更加捉急一些了。
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ARM 16nm
- 安謀國際(ARM)伺服器生態系統(Ecosystem)正急速擴大。ARM進軍伺服器的計劃已獲得愈來愈多上下游供應鏈夥伴的奧援,包括邁威爾(Marvell)、Applied Micro、Cavium等晶片商,以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達、緯創、英業達等原始設備/設計制造商(OEM/ODM),皆計劃在今年推出ARM架構伺服器產品,可望推升ARM在低階伺服器市場的發展聲勢。
資策會MIC產業分析師郭家蓉表示,若要說ARM架構發展最大的困境,是外界對其運作效能的疑慮的話,如今此問題已泰半可解
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ARM Ecosystem
- MWC大會上,各大移動芯片廠商除了增加自身的曝光率之外,還專為手機的“中國創造”推出各自的獨家產品,借機爭搶全球最大的中國4G移動網絡市場。
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芯片 MWC
- ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產品市場,推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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ARM OpenGL ES 3.0 處理器
- 自打央視曝光高通事件以來,世界都在關注發改委會對高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱,或許為10億美金,這相比于一年從中國賺取123億美金來說,不傷筋骨。但是,希望中國手機產業能夠從中感受到技術缺乏的危機,以后能夠奮勇向前,不給高通們壟斷的機會。
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高通 芯片
- 聯網汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯網汽車相關元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點,包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發表最新聯網汽車市場戰略,全力卡位市場商機。
汽車聯網方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)等聯網技術,因而激勵半導體廠商全速開發高整合方案,以拓展聯網汽車市場版圖。
市調機
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聯網 芯片
- 據路透社報道,印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠,總投資超過100億美元。印度希望在國內生產芯片,以減少長期以來對進口的依賴。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯合體,計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠,投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體,準備投資2900億盧比(約合46.5億美元),在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。
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芯片 晶圓
- 智能手機價格下滑對高通專利費的影響是高通在單個手機上的專利費收入下降,但智能手機價格下滑的原因是市場競爭、產業鏈個環節初期研發成本回收等,同時,價格下滑也帶動了出貨量的增長,因此高通在手機方面的專利費收入并不一定下降。再加上高通的專利費不只在手機領域,還包括通信基礎設施領域,因此高通最終的專利費收入有可能還是增長。
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高通 芯片
- 聯網汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯網汽車相關元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點,包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發表最新聯網汽車市場戰略,全力卡位市場商機。
汽車聯網方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)等聯網技術,因而激勵半導體廠商全速開發高整合方案,以拓展聯網汽車市場版圖。
市調機
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聯網汽車 芯片
- 將基帶整合到CPU上,這事說起來簡單,做起來著實不易。大牛蘋果也不敢輕易推出,還得再過一陣陣。。。
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iPhone 芯片
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