arm 芯片 文章 最新資訊
LED旺季提前到來 芯片企業(yè)業(yè)績彈性最大
- 回顧前年的LED背光市場,狀況可謂是一片慘淡,整體的盈利都是處于大幅度衰退的狀態(tài)。然而,經(jīng)過去年的緩慢爬升階段,今年的LED背光市場或?qū)⒂瓉硪淮涡碌膹?fù)蘇。 前年的LED背光市場,迅速下滑的產(chǎn)品報價以及照明市場的需求不如預(yù)期,導(dǎo)致了完全不保的毛利。并且由于這一年大陸的LED廠商迅速擴充,導(dǎo)致了供過于求,產(chǎn)品低價但是銷量甚微。另外,以電視為代表的背光需求市場對于背光終端緩慢成長的需求,也使得LED背光市場的活力急速下降。這樣的情況一直持續(xù)到了去年,到了2013年,LED背光市場盈利開始了緩慢的爬
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供過于求緩解 LED芯片業(yè)績彈性大
- 多家臺灣LED廠商近日公布營收數(shù)據(jù)顯示,在背光、照明等產(chǎn)品強勁需求下,2月行業(yè)淡季不淡,有提前進入旺季的趨勢。其中,芯片龍頭晶電由于照明訂單旺盛,2月營收環(huán)比1月逆勢增長近5%,創(chuàng)下歷年同期新高。 從近期臺灣LED產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)看,上游芯片企業(yè)營收增速普遍超過中游封裝。對此,某證券機構(gòu)表示,去年LED芯片供過于求比例已降至15%,預(yù)計今年僅4%,供給相對緊張。在行業(yè)前景看好情況下,芯片企業(yè)業(yè)績彈性最大。 回顧前年的LED背光市場,狀況可謂是一片慘淡,整體的盈利都是處于大幅度衰退的狀態(tài)。
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國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方?
- 中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來,我國主導(dǎo)的LTE標準已經(jīng)成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前,在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下稱MWC)上,多家研發(fā)LTE芯片的企業(yè)將目光瞄準中國市場。 對此,有業(yè)內(nèi)專家表示,雖然我國企業(yè)掌握了部分LTE標準的專利,但核心專利依然掌握在國外芯片企業(yè)手中。國外芯片企業(yè)瞄準中國市場,對于國內(nèi)芯片企業(yè)來說,機遇與挑戰(zhàn)并存。目前,中國已經(jīng)成為全球最大的移動通信市場和移動終端基地,國內(nèi)芯片企業(yè)將憑借兩大優(yōu)勢立足芯片產(chǎn)業(yè)的中低
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中國芯片產(chǎn)業(yè)如何做好“彎道超車”布局
- 工信部統(tǒng)計顯示,截至2013年底中國手機用戶已突破12億部,而作為手機核心部件的芯片,有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計,“占比也不足兩成”。 4G時代已經(jīng)來臨,長期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無機會實現(xiàn)“彎道超車”?這成為陸續(xù)抵京參加全國兩會的代表委員關(guān)注點。 芯片進口額十余年超原油 “中國人使用手機采用的芯片中,只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn),至于4G手機采用的芯片
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高通讓步 芯片國產(chǎn)化加速
- 隨著高通反壟斷案的進展,芯片國產(chǎn)化正在提速。 近日,美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁表示,高通已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際,現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨,比市場預(yù)期大幅提前。 高通變相讓步 國泰君安研報認為,高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結(jié)果。 一方面,2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機芯片市場。而以華為、聯(lián)想為代表的中國手機廠商的全球份額已經(jīng)接近40%,成為名副其實的大客戶。 另一方面,發(fā)改委此前對
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Enea展示適合云應(yīng)用的M2M中間件
- 為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea于2月24日至27日在移動通信世界大會(MWC)的ARM?展位展示一種軟件方法和服務(wù)架構(gòu)理念,演示如何在運行的HP登月系統(tǒng)(HP?Moonshot?system)上通過LTE進行語音通話,這種用于運行電信負載的理念與云無線訪問網(wǎng)絡(luò)(C-RAN)相似。HP登月系統(tǒng)(HP?Moonshot?system)的架構(gòu)設(shè)計特別超前,它能夠滿足特殊情況下的速度、比例和專業(yè)性要求,例如電信應(yīng)用程序、托管式桌面應(yīng)用程序
- 關(guān)鍵字: Enea LTE ARM 云 架構(gòu)
Enea的SoC平臺融合基于ARM?的軟件系統(tǒng)
- 為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發(fā)針對下一代移動基礎(chǔ)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)芯片(SoC)平臺。如今,客戶得以能夠注重差異化應(yīng)用,而非底層異構(gòu)硬件的不一致性和復(fù)雜性相關(guān)的互通性問題的解決能力。 SoC平臺采用通信系統(tǒng)和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)研發(fā),其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試,而在TI的基于KeyStone??II的設(shè)備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點。 Enea的SVP產(chǎn)品經(jīng)理Daniel?
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中移動下令要求4G手機五模 國產(chǎn)芯片商集體抱怨
- 中國移動近期對芯片商下發(fā)的一條通知稱,從5月開始,中國移動要求入庫的TD-LTE 4G手機必須支持五模(入庫是指中移動定制類產(chǎn)品),三模手機入庫只截止到4月30日。對于不入庫的產(chǎn)品中移動將給予補貼,但是對渠道的補貼。目前提供五模芯片的廠商只有高通,此舉極大的打擊了國產(chǎn)芯片商。 “國產(chǎn)芯片商的五模還在研發(fā)中,預(yù)計多數(shù)會在第二季度批量推出,相關(guān)終端最產(chǎn)品最快也的第三季度面市,中移動此次臨時要求顯然是迫于電信、聯(lián)通啟動4G的壓力。”一位不愿具名的相關(guān)人士向騰訊科技表示。
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