- 吳雄昂沒有說錯，雷軍也沒有說錯，只是對成本的理解有不同。所謂按成本價銷售，事實上應該先理清是狹義成本還是廣義成本。狹義的成本應當是指直接BOM成本，一家企業如果按BOM成本價銷售產品，必然會虧損，沒有一家企業會這么干。廣義的成本應當是指攤派研發、人工、運營、推廣等各項費用之后的成本，在產品上市初期，這樣的低價策略的確可能會給企業造成零利潤的風險，但隨著產品的進一步銷售，攤派后的總成本會持續降低，銷售量足夠大時，仍舊獲得可觀利潤。
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芯片 CSIP
- 每年的消費電子展上看芯片就能預料出下一年的設備和技術趨勢，但今年我只能指出兩個以上的趨勢。可穿戴的終端不是手表;我們需要強大的計算能力但現在還沒找到。
現在我們正處于一個節點上，各家的硬件都能做如此多的東西，所以焦點開始轉移到軟件和服務上，未來這才是區分它們的根本。
不僅僅是芯片，我們應該關注那些公司用這些芯片正在干的事情，他們準備基于這些芯片打造可分享的API和SDK，然后再建立連接的家庭網絡、車聯網和相關的生態系統。就像過去軟件正在吞噬這個世界，現在服務也在做類似的東西。
在
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芯片 車聯網
- 我以前一直用的是51，不過一直是C51，對C已經有10多年的經驗，匯編用的很少。后來因為項目需要轉到了arm.一開始對...
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51 ARM
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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ARM MCU 激光電源 人機界面 脈沖控制
- 近幾年，人們覺得現在集成電路已經夠小的了，已經沒有發展的空間，所以摩爾定律失效的聲音便不絕于耳。為了延續這一指導集成電路產業將達半個世紀的思想繼續發揮作用，就需要在芯片設計上花費更多的精力，工程師應該怎樣來做呢？
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摩爾定律 芯片
- ARM與全球晶圓專工大廠聯電14日宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式平價消費性應用的客戶，聯電與ARM將透過本協議，提供先進制程技術與全方位實體IP平臺。聯電目前正針對客戶產品以28HLP制程進行試產，預計2014年初開始量產。
聯電負責矽智財研發設計支援的副總簡山杰指出，聯電秉持著United for Excellence共創卓越的精神，與IP供應商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價值的設
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聯電 ARM
- 傳統的電子束焊機電源系統采用工頻或中頻技術，具有體積大、效率低、束流穩定性差等缺點。分析電子束焊機電源...
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ARM 電子束焊機 燈絲電源
- 聯華電子與ARM日前共同宣布，協議將在聯華電子28納米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平臺與POP IP。
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聯華 ARM 28HLP
- 目前高通、marvell等國外廠商在LTE芯片產品成熟度方面有一定的優勢。但隨著4G牌照的發放，國產手機企業會持續發力，國內芯片企業在未來也會趕上這個潮流。
在LTE芯片開發方面從產品立項、芯片的定義開始，展訊按照5模12頻的架構進行定義。所以目前來說，展訊是完全按照運營商的思路在往前推進。在語音方案方面，VoLTE是未來4G語音方案非常好的解決方向。中國移動也有要求，像語音這些數據放在VoLTE這個分組域上，我們也會按照他們的節奏去規劃我們的產品。但目前展訊主要還是圍繞SVLTE做些開發，
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展訊 芯片
- 目前高通、marvell等國外廠商在LTE芯片產品成熟度方面有一定的優勢。但隨著4G牌照的發放，國產手機企業會持續發力，國內芯片企業在未來也會趕上這個潮流。
在LTE芯片開發方面從產品立項、芯片的定義開始，展訊按照5模12頻的架構進行定義。所以目前來說，展訊是完全按照運營商的思路在往前推進。在語音方案方面，VoLTE是未來4G語音方案非常好的解決方向。中國移動也有要求，像語音這些數據放在VoLTE這個分組域上，我們也會按照他們的節奏去規劃我們的產品。但目前展訊主要還是圍繞SVLTE做些開發，但是
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芯片 4G
- 高通CEO Paul Jacobs將在三月份離任，這個在今年半導體公司排行榜上表現搶眼的個體，我們很希望了解到它的一舉一動，或許從這位執掌輝煌時期高通的CEO的經歷中，能嗅到一些它不為人知的東西。
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高通 芯片
- 日前，《連線》雜志撰文稱，GPU繪圖核心供應商英偉達表示，旗下全新的移動處理器可以“驅動”一種非常特別的移動設備——無人駕駛汽車。在剛剛過去的這個周末，英偉達在美國拉斯維加斯舉行的年度CES電子展會上正式公布了旗下全新的Tegra K1移動處理器。Tegra K1基于Kepler架構，后者主要被應用于性能強悍的超級計算機領域，但是K1由于功耗控制的非常出色，所以非常適合用于智能手機、平板電腦等移動終端 設備，當然還有無人駕駛汽車。
現在看來，無
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英偉達 芯片
- 國研院今發表「積層型3D-IC」技術，可將訊號傳輸速度提升數百倍、耗能降低至少一半。預計今年便可運用在顯示器上，未來將陸續與國內記憶體、面板及晶圓代工產業合作，估計技轉金約需上億元，是國研院截至目前為止的最高技轉金額。
新世代要求多功能、可攜式智慧行動裝置，需要傳輸速度更快、更低耗能的晶片來處理，因此近年來積體電路(IC)制作漸由平面2DIC衍伸出立體結構的3DIC，藉由IC堆疊來縮短訊號傳輸距離。目前半導體廠制作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC技術」，將兩塊分別制作完成的IC晶片以垂直導線連
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矽穿孔 芯片
- 摘要：利用STM32實現了激光電源的控制系統設計。本文針對激光焊接的實際應用，對激光電源的功能做了更好的擴展 ...
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ARM 激光電源 STM32
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