iPhone 6沒有整合基帶：還是得靠高通

　　業內消息確認，即便蘋果也沒有在開發自己的LTE基帶，iPhoneA系列處理器短期內仍將繼續搭配高通的獨立芯片。

　　說起基帶這個東西，高通的優勢絕對是無可比擬的，無論獨立的還是整合的，特別是在LTE時代，目前只有高通驍龍800整合了，Intel、NVIDIA、聯發科、三星等等都得等等。

　　NVIDIATegra4i看起來是速度最快的，官方稱最快一兩個月內就能看到相應的產品問世。IntelSoFIAAtom也會首次引入LTE，但得等到2015年。聯發科的說了一段時間了，今年上半年應該能出來。

　　蘋果目前的設計重點還是自主CPU，GPU方面似乎已經暫時放棄，未來一段時間會繼續依靠ImaginationPowerVR，基帶方面也不會考慮整合。

　　高通在獨立基帶上有著豐富的選擇，包括3G+/4GMDM8200、4GLTEMDM9200、4GLTE-AMDM9600系列，且支持全球各種制式，基本上要啥有啥。