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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

        arm 芯片 文章 最新資訊

        ARM與歐洲IMEC合作 推進INSITE計劃

        •   近日消息,ARM宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃,借此以強化雙方的合作。據(jù)了解,INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設計、系統(tǒng)層面架構的功耗表現(xiàn),并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。   ARM 表示,本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來,兩者進一步合作后,預計將可透過學習新技術與設計目標,加速半導體芯片的性能提升,使其在 INSITE 計劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進入市場。   2009 年 IMEC 即啟動的 INSITE 計劃,目前
        • 關鍵字: ARM  INSITE  

        IC Insights預計五年間手機芯片復合成長達6.7%,高于IC業(yè)平均

        •   在本周的法說會上,臺積電指出,今年智能型手機市場出貨量成長6%,但與智能型手機相關的半導體元件產(chǎn)值,估較去年成長7%,表現(xiàn)比手機出貨好。研調(diào)機構IC Insights也指出,隨著每個IC元件價值提升,今年整體手機相關IC產(chǎn)值雖僅較去年成長4%,但估2015-2019年間將有6.7%的年復合成長率,較整體IC產(chǎn)業(yè)的3.7%成長率還好。   IC Insighst指出,手機相關IC產(chǎn)值在2013年與2014年成長率最好,兩年都有達2位數(shù)的年增率,不過到2015年時成長動能就趨緩,成長率僅2%,今年隨著市
        • 關鍵字: 芯片  臺積電  

        10分鐘開啟您的ARM開發(fā)之旅

        •   全球嵌入式計算市場領導廠商研華科技(2395.TW)持續(xù)創(chuàng)新,于近日推出搭載NXP和TI處理器的ARM入門開發(fā)套件。研華ARM入門開發(fā)套件為ARM平臺的評估和開發(fā)提供了一條捷徑。此套件包含開發(fā)環(huán)境必備的各項要素,包括主板、電源適配器、觸摸屏以及所有I/O接口的線材。研華ARM入門開發(fā)套件能夠為您節(jié)省大量時間,使您專注于產(chǎn)品革新并創(chuàng)建快速、簡單、輕松的整體流程。   與研華ARM入門開發(fā)套件一同發(fā)布的還有Linux內(nèi)置OS鏡像,因此用戶開箱后便可立即開始評估。同時,套件還支持Android、Yoc
        • 關鍵字: 研華  ARM  

        ARM 加速推動 7 納米芯片進程,終端預計于 2018 年問世

        •   全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 于 12 日宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃,借此以強化雙方的合作。據(jù)了解,INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設計、系統(tǒng)層面架構的功耗表現(xiàn),并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。    ?   ARM 表示,本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來,兩者進一步合作后,預計將可透過學習新技術與設計目標,加速半導體芯片的性能提升,使其在 INSITE 計劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進入市場。  
        • 關鍵字: ARM  7納米  

        臺積電南京廠2018年量產(chǎn) 國內(nèi)客戶扮要角

        •   臺積電南京廠宣布將在2018年下半量產(chǎn)16奈米產(chǎn)能的消息,雖然兩岸產(chǎn)業(yè)界一開始都把焦點放在臺積電在南京究竟是要設立研發(fā)中心,還是設計服務中心的問題上,不過更值得關注的,應該是臺積電南京廠16奈米產(chǎn)能的首發(fā)產(chǎn)品及客戶究竟為誰?   熟悉臺積電人士指出,以2018年南京廠預定量產(chǎn)的16奈米制程技術回推2個世代,大概就是現(xiàn)在的28奈米制程技術,包括手機、平板相關芯片、TV芯片及無線芯片都有可能雀屏中選。   若再考慮大陸手機內(nèi)需及外銷市場的龐大商機,采用臺積電南京廠16奈米制程產(chǎn)能首發(fā)的芯片客戶,應該不
        • 關鍵字: 臺積電  芯片  

        解密國產(chǎn)芯片發(fā)展如何打破困局

        •   國產(chǎn)芯片發(fā)展的困局   1.近八成芯片依賴進口   當前國內(nèi)的芯片市場我們有接近八成依賴進口,而剩下的兩成當中還有一部分來自于國外芯片大廠在華建立的工廠產(chǎn)出。   2.依賴進口造成的困局   這些年來我們過于追求實現(xiàn)進口替代,以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上,過于簡單、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存儲器,這些年的移動互聯(lián)技術、傳感器,其實我們一直是在追趕別人的腳步。而國內(nèi)的芯片市場在產(chǎn)品模具設計,工藝質量方面缺乏工匠精神,并且產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)上的投入也非常巨大,如此便間接地給國外的芯片
        • 關鍵字: 芯片  

        芯片制造商挖掘新材料和技術應對市場調(diào)整

        • 隨著能手機和個人電腦作為賴以拉動銷售增長的可靠因素的作用逐漸減弱,半導體制造商及其供應商因此亂了陣腳。
        • 關鍵字: 芯片  三星  

        ARM發(fā)力7nm芯片:手機功耗、性能春天!

        •   據(jù)Digitimes報道,ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作,前者將加入代號為INSITE的項目。   INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設計、系統(tǒng)層面架構的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。   報道特別提到,本次合作的重點是7nm及以上半導體芯片,這點稍有模糊,不知道是說5nm級別,還是10nm級別,但7nm是肯定的。   根據(jù)最近一次爆料,今年10~12月,臺積電會量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970,后者有望用于11月份的Mate 9。
        • 關鍵字: ARM  7nm  

        臺媒:大陸人工智能芯片布局尚起步

        •   近來全球人工智慧發(fā)展已有明顯的進展,目前重點應用領域含括語音辨識、人臉辨識、無人機、機器人、無人駕駛等,且人工智慧技術所帶來的顛覆性勢必會超乎所有人的想像,甚至2020年全球人工智慧市場規(guī)模將可接近200億美元,故包括Facebook、Google、Amazon、Microsoft等科技大廠均紛紛大舉投入此領域來進行研發(fā),特別是Google的AlphaGo戰(zhàn)勝職業(yè)棋手成為科技界的要聞,此事件更加突顯人工智慧儼然已成下一波科技突破的重心,事實上,大陸半導體業(yè)者也開始悄悄針對人工智慧晶片開始進行布局。
        • 關鍵字: 人工智能  芯片  

        華芯通半導體技術獲得ARM?v8-A架構授權

        •   華芯通半導體技術有限公司(以下簡稱“華芯通半導體”)已獲ARM®v8-A架構授權。中國成為全球第二大數(shù)據(jù)中心市 場,該授權將幫助華芯通半導體在快速擴張的中國服務器市場加快先進服務器芯片組技術。這項多年的授權將幫助中國企業(yè)在本土市場提供基于ARM的服務器技 術,從而推動最高效服務器解決方案的大規(guī)模部署。   華芯通半導體是中國貴州省人民政府與美國高通公司合資創(chuàng)辦的企業(yè)。該公司位于貴州省,是中國第一個建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份。該地區(qū)已成為數(shù)據(jù)中心集群,擁有250多萬臺
        • 關鍵字: 華芯通  ARM  

        兼收并蓄 國產(chǎn)芯片技術有望突破

        • 隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的快速發(fā)展,半導體產(chǎn)業(yè)也隨之呈現(xiàn)出爆發(fā)性的增長趨勢。在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)到底有哪些具有支撐意義的技術值得我們關注,又有哪些新趨勢呢?
        • 關鍵字: 芯片  物聯(lián)網(wǎng)  

        存儲芯片產(chǎn)業(yè)逐步向大陸轉移 這是彎道超車最佳時期?

        • 背景:2015年前三季度我國集成電路進口額1629億美元,出口額473億美元,逆差1156億美元,較2014年同期進一步擴大。芯片自給率不足30%,高額利潤被海外巨頭繼續(xù)壟斷,國產(chǎn)任重道遠。
        • 關鍵字: 芯片  制程  

        ARM和英特爾還有一場“硬仗”要打!

        • 未來孰勝孰負?貌似已成定局,但世事難料,一切皆有可能,我們靜觀其變。
        • 關鍵字: ARM  英特爾  

        手機芯片仍缺貨,臺積電三季度產(chǎn)能大受海思影響

        •   據(jù)海外媒體報道,從手機芯片供應鏈獲得消息,從第3季市況來看,呈高端和低端手機市場偏弱、終端手機獨強的現(xiàn)象,加上部分手機主芯片仍缺貨,可能使供應鏈旺季業(yè)績成長幅度受限。   手機芯片供應鏈表示,今年上半年智能手機的市場動能還不錯,主要是因為中國移動重新啟動積極的補貼政策,帶動新一波熱潮。反觀高端智能手機市況依舊欠佳,包括蘋果、華為新機的銷售表現(xiàn)均不如預期。   海外分析師預期,蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支,比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年
        • 關鍵字: 臺積電  芯片  

        手機芯片:低端高端賣不動,中端產(chǎn)品缺貨

        •   海外媒體報道,手機芯片供應鏈指出,從第3季市況來看,呈高端和低端手機市場偏弱、中端手機獨強現(xiàn)象,加上部分手機主芯片仍缺貨,可能使供應鏈旺季業(yè)績成長幅度受限。   手機芯片供應鏈表示,今年上半年智能手機市場動能還不錯,主因來自中國移動重新啟動積極補貼政策,帶動新一波熱潮。   反觀高端手機市況依舊欠佳,包括蘋果、華為新機銷售都不太理想。   國外分析師預期,蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支,比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為則已傳出下修全年手機銷售量至1.
        • 關鍵字: 芯片  華為  
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        arm 芯片介紹

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