為存儲、云基礎設施、物聯網(IoT)、互聯和多媒體應用提供半導體解決方案的全球領導廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太網園區聚合交換機芯片，搭載大量且靈活的10GbE與40GbE以太網端口輸出。Marvell 98DX83xx系列的多層以太網交換機芯片是全新的高集成度的封包處理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，適合用于園區10GbE局域網絡(LAN)存取的服務傳輸以及私有云中的聚合交換機、存儲聚合以及服
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Marvell 芯片
6月1日，美國科技博客The Verge周二刊文稱，英特爾近期調整了曾經的口號“Intel Inside”。這也從一個側面表明，英特爾已經意識到當前的處境，即該公司的處理器無法進入到對用戶最重要的計算設備：智能手機中。因此，英特爾正在轉型。
以下為文章全文：
最近你可能不再聽到英特爾曾經的宣傳口號“Intel Inside”。
在臺北國際電腦展(Computax)的主題演講之前，英特爾在臺北國際會展中心舞臺上
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英特爾 ARM
每年固定都在COMPUTEX(臺北國際電腦展)開展的前一天舉辦媒體活動的IP(矽智財)龍頭ARM，今年依然有重大的產品發布，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是采用全新架構Biforst的繪圖處理器Mali-G71。
ARM執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Haas向媒體表示，這是他本人第四次參與COMPUTEX，這十年來，產業變化相當快速，他自己也在思考，他本人可以帶給市場什么資訊。其中可以確定的是，行動運算的成長非常快速，它就像瑞士刀一樣，富含許多不同的功能或是使用情境。話鋒一轉，
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ARM Cotrex-A73
ARM執行長Simon Segars今日表示，物聯網時代是獨木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝)
全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科
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ARM 物聯網
由威斯康辛大學麥迪遜分校工程教授馬振強所主導的一項有關可延展晶片的研究最近登上了知名的德國《先進功能材料》(Advanced Functional Materials)期刊，將細微的晶片以刺青的方式依附在皮膚上，就能讓醫護人員遠端偵測病患的身體狀況，免去纜線纏身之苦，并可望在未來的5G時代展現更多的穿戴式電子應用。
此一穿戴式電子專案整合了馬教授團隊在高頻與柔性電子上的研究成果，它的表面像是蛇紋，由兩層的金屬區塊組合而成，內部靈感來自電話的雙絞線，交織著兩條非常細小的功率傳輸線，這些金屬區塊得以
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芯片
全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯電等共同開發先進制程，形成一個產業陣營，共同發展物聯網商機。
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ARM 物聯網
英國ARM公司于2016年5月30日發布了針對10nm工藝進行了優化的高端CPU內核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內核“ARM Mali-G71”。這些內核都將集成在2017年投放市場的移動產品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。
Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構，是2015年2月發布的現有高端CPU內核“Cortex-A72”的高端產品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM 10nm
全球智慧型手機成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續看好智慧型手機未來潛力。執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Hass指出，許多新科技陸續應用于智慧型手機上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應用于手機潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機市場。
安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯發科及海思半導體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續看好未來智慧型手機成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術效能提升，明年將推出全新V
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ARM 臺積電
矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯發科(2454)與海思都已取得授權。
安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術，在持續運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯發科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權。
Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯發科、海思及
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ARM 處理器
智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經可以實現很多從前不能實現的功能，快如閃電的操作響應速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領域這種設計非常具有挑戰性。
這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉變，智能手機的設計方向已經改變，手機在許多方面已經成為未來創新的平臺。如虛擬現實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機級視頻處理
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ARM Cortex-A73
除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統)另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。
GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數學運算，特別是對于浮點、矢量和矩陣的計算，能將 3D 模型的信息轉換為 2D 表示，同時添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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ARM GPU
財經網站Investors近日刊文稱，以蘋果iPhone為代表的智能手機銷售放緩，使得智能手機芯片供應商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準了包括汽車在內的物聯網市場。但也有業內人士認為，大多數物聯網設備芯片價格低廉，提供的增長機遇不如智能手機。以下為文章全文：
特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)計劃到2020年生產100萬輛電動汽車，對于遭遇蘋果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來說可能是一項“福利”。自2007年以來，iPh
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特斯拉 芯片
雖然近兩年全球智能手機產業發展已然放緩，絕大多數相關產業業績都有下滑跡象;但相比之下，芯片產業受到的影響可以說是微乎其微。
一直以來，芯片產品在手機攝像頭行業中都十分搶手。據旭日移動終端產業研究所統計數據顯示：目前索尼、三星、OV、格科微、思比科、比亞迪、海力士、奇景八家芯片制造廠商出貨量在全球范圍內名列前茅，而2016年Q1，僅上述八家廠商攝像頭芯片總出貨量就達約529.11KK。
毫無疑問，格科微以200.85KK的驚人出貨量穩居榜首，與排在第二位的OV之間相差74.71KK，緊隨其后
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攝像頭 芯片
高通公司總裁上周五表示，預計將于明年下半年開始通過中國政府主導的合資公司，為中國市場生產部分定制芯片。這是在中國政府加強國內技術控制之際，美國科技公司產品本地化的一個例子。
高通為中國市場生產的芯片將被用于服務器中，后者是一種運行網站、存儲企業數據和供數據中心使用的計算機。作為全球領先的智能手機芯片供應商，隨著智能機市場的增長放緩，服務器成為高通一項關鍵的新業務。
高通總裁德里克-阿伯利(DerekAberle)周五在北京接受采訪時稱，他的公司去年與中國貴州省建立了一家合資公司，部分原因是
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高通 芯片
ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術組合，重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態，賦予新產品增強的情景與視覺能力。這有助于設備在有限移動功耗預算情況下，更長時間地運行高清內容。
ARM執行副總裁兼產品事業部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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