手機芯片仍缺貨，臺積電三季度產能大受海思影響

　　據海外媒體報道，從手機芯片供應鏈獲得消息，從第3季市況來看，呈高端和低端手機市場偏弱、終端手機獨強的現象，加上部分手機主芯片仍缺貨，可能使供應鏈旺季業績成長幅度受限。

　　手機芯片供應鏈表示，今年上半年智能手機的市場動能還不錯，主要是因為中國移動重新啟動積極的補貼政策，帶動新一波熱潮。反觀高端智能手機市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機的銷售表現均不如預期。

　　海外分析師預期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支，比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年手機銷售量至1.2億支，比年初預估值少了2,000萬支。

　　高端智能手機賣不動，原本熱銷的低端手機也出現下滑的現象。手機芯片供應鏈指出，在中國移動4G手機的銷售預期達標后，6月下旬開始已明顯不再補貼三模機型，使低端手機市場幾乎直線下滑。

　　尤其僅次于蘋果三星的國內智能手機大廠華為，原本預計出貨1.4億支，有市場傳出因今年主打的華為Mate 8銷售不如預期，日前已下修2016年智能手機出貨目標至1.2億支。

　　今日，市場再度傳出，海思大砍第3季對臺積電16納米制程的投片量，原本每季超過1萬片的投片量，外傳砍了一半以上。

　　臺積電法人認為，這將不利于臺積電本季16納米制程的產能利用率，而28納米則可維持滿載。手機芯片供應鏈指出，臺積電16納米客戶，以蘋果、海思、聯發科、展訊、Nvidia、賽靈思、飛思卡爾為主，手機芯片廠商占據極大的比例;另一家手機芯片大廠高通在1x納米制程選擇上，14納米使用三星工藝，28納米才在臺積電投片。

　　就市況看，因英特爾搶下過半蘋果基帶的芯片訂單，并在臺積電采28納米制程生產，聯發科、高通的中端產品第3季仍處搶產能狀態，法人認為，有利于維持臺積電28納米的產能利用率滿載。