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        北京:加強車規級芯片等技術融合

        作者: 時間:2024-04-24 來源:全球半導體觀察 收藏

        近日,北京市經信局印發《北京市加快建設信息軟件產業創新發展高地行動方案》,計劃到2027年,推動北京市信息軟件產業收入達到4.8萬億元,打造具有國際競爭力的信息軟件產業集群。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202404/458012.htm

        《行動方案》從培育大模型應用生態、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業態培育先機、探索數據驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區域間協同聯動等6個方面提出了15項重點任務。

        其中在搶抓新業態培育先機方面,《行動方案》指出,面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯網設備等新終端,引導軟硬件協同創新。前瞻布局具身智能,加強人工智能企業與機器人、重大裝備制造企業對接。采用設備廠商出題,企業揭榜方式,組織攻關空間計算、內容渲染等關鍵技術。

        以頭部PC廠商為鏈主,推動指令集創新,推進新型、主板等硬件適配調優工作,支持研發智能體操作系統、PC端智能應用等新型軟件。

        組織車企與信息軟件企業結對攻關,加強車規級、車載軟件、大模型技術融合創新,推動自動駕駛中間件落地,加速智能界面軟件上車,研發軟件大模型開發工具。

        建立物聯網設備互聯互通技術標準,支持底層物聯網操作系統開源,結合高端傳感器、物聯網芯片、新型短距離通信、高精度定位等設備開發軟件中間件。提前謀劃、組織攻關RISC-V芯片的操作系統內核、編譯器等底層軟件,實現芯片研發與軟件迭代同步。




        關鍵詞: 芯片 汽車 MCU

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