哥倫比亞大學的工程師們發明了一種強大的 3D
光子電子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑戰之一：耗能的數據傳輸。他們的設計將基于光的數據移動與 CMOS
電子設備相結合，以實現極高的效率和帶寬。這一突破可能會重塑 AI
硬件，使系統更智能，能夠以更快的速度傳輸數據，同時消耗更少的能源——這對于自動駕駛汽車、大規模 AI 模型等未來技術至關重要。3D光子芯片模塊。圖片來源：Keren Bergman人工智能
(AI)
具有推動重大技術突破的潛力，但其進展因能源效率低下和數據傳輸瓶頸而放
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哥倫比亞大學 3D光子電子芯片 人工智能 AI 數據傳輸 耗能
AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務從云端轉移到靠近數據源的設備上進行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
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微控制器 AI 邊緣計算 Arm
3月19日，中國移動國際有限公司（"中移國際"）在香港舉辦"AI+時代全球發展論壇"。中國移動副總經理李慧鏑、中聯辦信息中心副主任穆晨紅、香港特別行政區數字政策專員黃志光、香港Web3.0協會創會會長、前香港金融管理局總裁陳德霖、柬埔寨郵電部國務秘書H.E. Chun Vat等出席。論壇以"AI領航 智助揚帆"為主題，匯聚逾800位政府機構、行業領袖、學術專家及生態伙伴代表，共同探討人工智能技術賦能出海發展的合作新機遇。李慧鏑在致辭中表示，人工智
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中國移動國際 AI+
據報道，3月19日，新思科技發布革命性技術AgentEngineer，標志著芯片設計正式邁入人工智能協同新時代。這項創新技術將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放，轉而由AI系統接管從單個芯片到超大規模服務器系統的全流程設計。據介紹，在短期內，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執行電路設計驗證等專項任務。長遠規劃則更具顛覆性——AI將統籌管理包含數千個異構芯片和組件的復雜系統，自動協
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據知情人士向媒體透露，蘋果公司正在對高管層進行罕見調整，希望能推動該公司人工智能業務及Siri開發重回正軌。彭博新聞報道，蘋果首席執行官庫克（Tim
Cook）已對AI負責人John Giannandrea的產品開發執行能力失去信心，因此他調派了另一位頂級高管，Vision
Pro的負責人Mike Rockwell來協助工作。據知情人士向媒體透露，在新角色中，Rockwell將負責Siri虛擬助手。洛克韋爾將向軟件主管Craig
Federighi匯報工作，這意味著Siri將完全脫離Gia
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隨著 SoC 設計日益復雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態簽核解決方案。Conformal AI Studio 結合人工智能和機器學習（AI/ML）技術，可直接滿足現代 SoC 團隊日益增長的生產力需求。其核心引擎經加速優化，包括分布式低功耗引擎（支持對擁有數十億實例的設計進行全芯片功耗簽核）、全新算法創新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡
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在工業自動化、新能源汽車、可再生能源等領域的快速發展下，對高精度實時控制系統的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應對這一挑戰而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計，正在重新定義電力電子控制領域的技術邊界。技術背景：實時控制的核心挑戰現代電力電子系統對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉向復雜算法的實時執行。以變頻驅動器為例，需要在微秒級時間內完成電機電流采樣、磁場定向計算
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英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業DeepSeek發布的R1模型只會增加對計算基礎設施的需求，因此，擔憂“芯片需求可能減少”是毫無根據的。當地時間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至會變得要高得多。今年1月時， DeepSeek發布的R1模型引發了市場轟動，該模型開發時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關鍵領域的表現能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
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隨著消費電子、醫療可穿戴及工業物聯網的快速發展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產品線經理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫療可穿戴、個人電子和工業傳感器等領域展現出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現了同類產品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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據外媒報道，在知情人士透露谷歌再次嘗試收購云安全平臺Wiz，收購價格提升至300億美元，很快就將達成協議之后僅一天，谷歌和Wiz就宣布雙方達成了收購協議。從雙方公布的消息來看，兩家公司已經簽署最終協議，收購價格為320億美元，將以全現金的方式進行交易，但需進行交割調整。
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中國大模型公司杭州深度求索（DeepSeek）發布的開源模型DeepSeek-R1如同一股颶風，在市場掀起巨浪。DeepSeek之所以火爆科技圈，關鍵在于其只需要使用比OpenAI-o1低90%至95%的API調用成本，就可以在數學、編程和推理等關鍵領域達到與OpenAI-o1相媲美的表現
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3 月 20 日消息，OpenAI 昨日（3 月 19 日）在 X 平臺發布推文，宣布通過開發者 API，正式推出 o1 系列升級版“o1-pro”，宣稱其通過更高計算資源投入實現“更一致且優質的回應”。o1-pro 的核心優勢，在于大幅提升計算資源，讓其更游刃有余地駕馭復雜問題，不過這款新模型僅向特定開發者開放（需在 API 服務中至少消費 5 美元），且定價遠超同類產品。根據官方公布的定價，“o1-pro”每
100 萬 tokens（約 75 萬個英文單詞）輸入費用為 150 美元，是 GPT-
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3月20日消息，今年1月份，當美國收緊對人工智能技術的管控，切斷中國獲取先進人工智能芯片的渠道，并為專有模型設定貿易壁壘之后，報復似乎已成定局。按照常理推測，中國本應筑起技術壁壘，加強保密措施。然而現實卻出人意料，中國正在免費開放其最先進AI模型的源代碼。最近幾周，阿里巴巴、百度和騰訊等中國科技企業大量推出多款高性能人工智能模型。在這樣一個嚴防技術外流的行業中，真正令人震驚的并非技術突破，而是開放性本身：這些模型都可以免費下載、修改和集成。中國開源人工智能的迭代勢如破竹。自從今年1月份DeepSeek（深
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3月20日消息，美國總統唐納德·特朗普（Donald Trump）對人工智能及其背后的數據中心技術全力押注，然而他的關稅政策可能給正在投入巨資建設數據中心的美國企業疊加新成本。目前，全球數據中心行業正在蓬勃發展，微軟、亞馬遜等科技巨頭既彼此競爭，又與中國角逐人工智能領域的領先地位。數據中心如今已成為美國經濟增長的重要組成部分。然而，數據中心一旦建成，需要配備大量硬件設備，而這些設備大多來自海外，因此貿易戰可能對該行業造成顯著影響。特朗普已對中國進口商品征收20%的關稅，并正在討論對墨西哥商品征收25%的關
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●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計，創下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內證書安裝，加強網絡安全●? ?典型應用：電水燃氣表、醫療保健設備和工業傳感器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。新系列MCU目標應用鎖定
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