TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來

隨著消費電子、醫療可穿戴及工業物聯網的快速發展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產品線經理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。

該產品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫療可穿戴、個人電子和工業傳感器等領域展現出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現了同類產品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想平衡點。

微型化浪潮下的技術突破

據介紹，截至目前，德州儀器已經推出了超過150款MSPM0微控制器可供客戶選擇，而這些微控制器有著非常高的可擴展性、成本優化，以及和易用性集于一體。在MSPM0系列中，M0G系列產品將超高的計算能力和超快的處理速度集于一身，而且集成了非常多的模擬IP，例如ADC、12bit的DAC，還有雙ADC，適合對于性能要求較高的電機驅動應用。M0L系列則做了很多功能和功耗的優化，集成了一些模擬IP，例如OPA（運算放大器），是電動工具、煙霧檢測器等電池供電產品的理想選擇。最后，成本優化型M0C系列，是一款滿足市面上大部分功能需求，極佳性價比的一款產品。本次推出的新品MSPM0C1104，正式C系列的一員。

為了了解在布板空間稀缺的情況下，TI是如何幫助客戶實現創新產品的，Yiding Luo表示，在技術層面TI通過三個維度的協同創新突破了微型化設計挑戰。設計上，將ADC、運放等模擬IP與數字電路深度整合，確保功能密度的同時優化功耗；制造環節采用65nm制程，在保證車規級可靠性的前提下，實現了數字與模擬電路的高效協同；封裝技術則借助WCSP工藝，直接在晶圓上完成焊球布局，省略傳統封裝的塑封步驟，使尺寸縮小38%的同時降低了成本。這種從芯片設計到封裝的全鏈條優化，體現了TI在半導體制造領域的深厚積累。

對于緊湊型應用而言，MSPM0C1104的低功耗設計尤為關鍵。通過動態電源管理和功能模塊獨立休眠技術，其待機功耗可降至微安級，顯著延長了無線耳塞、智能戒指等設備的電池續航。同時，內置的VCORE電容器省去了外部元件需求，進一步節省了PCB空間。這種“集成+優化”的策略，讓工程師能在有限空間內集成更多功能，如為人工耳蝸增加信號處理通道或為工業傳感器嵌入邊緣計算能力。

微型化應用迎來新機遇

據了解，目前市場上對于電子產品小型化、輕量化及長續航的需求成為趨勢，尤其是在人工耳蝸、無線耳機等對空間和功耗要求嚴苛的場景。在實際應用中，MSPM0C1104的靈活性和擴展性得到了充分驗證。其引腳對引腳兼容設計，允許客戶在M0C、M0L、M0G系列間無縫遷移，降低了跨代升級成本。配合TI提供的LaunchPad開發套件和Zero Code Studio圖形化工具，開發者可快速完成從原型設計到量產的全流程。值得注意的是，盡管采用超小型封裝，該芯片仍通過了車規級驗證，支持-40℃至125℃寬溫環境，滿足工業和汽車領域的嚴苛要求。

Yiding Luo表示：“MSPM0C1104這款產品已經從2024年到現在量產了快一年時間，進入了非常多的終端客戶里。雖然這顆特定的封裝還沒有進入到大量量產的過程中，但MSPM0這個平臺不管是G系列、L系列還是C系列，都已經量產到了非常多不同的客戶那里，我們收到的包括價格、性能、可靠性的初期反饋是非常正向的。”

寫在最后

展望未來，TI會繼續進一步拓展MSPM0系列的封裝技術，探索芯片級封裝（CSP）和多芯片集成（MCP）的可能性。同時，通過持續優化模擬與數字功能的整合，該系列有望在物聯網、智能家居等領域發揮更大作用。MSPM0C1104的推出，不僅是TI對市場需求的精準回應，更是微型化嵌入式系統發展的重要里程碑。隨著半導體技術的不斷進步，這類超小型MCU或將成為驅動電子產品革新的核心力量。