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        ai mcu 文章 最新資訊

        汽車智能座艙基于多模態(tài)交互與 AI 融合的范式創(chuàng)新

        • 摘要:汽車智能座艙作為人 - 車 - 環(huán)境交互的核心載體,正經(jīng)歷從功能驅(qū)動(dòng)到體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)的范式變革。本文通過技術(shù)解構(gòu)與用戶行為分析,深入揭示智能座艙在異構(gòu)計(jì)算、多模態(tài)感知、服務(wù)生態(tài)等維度的創(chuàng)新路徑。研究表明,智能座艙的競爭焦點(diǎn)已從硬件性能轉(zhuǎn)向場景化服務(wù)能力與情感化交互效率的協(xié)同優(yōu)化,而數(shù)據(jù)安全與倫理問題成為技術(shù)落地的關(guān)鍵約束。文章最后提出 “腦機(jī)協(xié)同” 與 “元宇宙融合” 等未來研究方向,為汽車智能座艙的持續(xù)發(fā)展提供理論與實(shí)踐參考。一、引言1.1 傳統(tǒng)汽車座艙的局限性傳統(tǒng)汽車座艙設(shè)計(jì)主要圍繞 “駕駛?cè)蝿?wù)優(yōu)先”
        • 關(guān)鍵字: 智能座艙  多模態(tài)交互  AI  

        通用汽車與英偉達(dá)達(dá)成合作:將AI技術(shù)應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車

        • 3月19日消息,英偉達(dá)GTC 2025大會(huì)的主題演講中,英偉達(dá)CEO黃仁勛帶來了一個(gè)重磅消息:通用汽車與英偉達(dá)正式達(dá)成合作,將英偉達(dá)的AI技術(shù)深度應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域。通用汽車可使用英偉達(dá)的人工智能芯片和軟件,為其車輛開發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù),并改善工廠的工作流程。此外,黃仁勛還宣布了NVIDIA Halos,這是一個(gè)專注于汽車安全的AI解決方案。他自豪地表示:“我們是世界上第一家對每一行代碼進(jìn)行安全評估的公司。”這也意味著英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛安全領(lǐng)域已經(jīng)走在了行業(yè)前列。黃仁勛還提到,英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛行業(yè)的貢獻(xiàn)無處
        • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  AI  ADAS  自動(dòng)駕駛  

        超小但強(qiáng)大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

        • 早期的翻蓋手機(jī)功能雖然簡單,僅能實(shí)現(xiàn)撥打電話,但在當(dāng)時(shí)已然代表了一項(xiàng)重要的技術(shù)突破。如今,這種對技術(shù)的期待并未消退,反而愈發(fā)強(qiáng)烈——人們期待手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機(jī)、耳機(jī)、智能手表,還是日常家電如吹風(fēng)機(jī),消費(fèi)者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn),大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。 縮小體積,增強(qiáng)功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和
        • 關(guān)鍵字: MCU  優(yōu)化空間受限  MSPM0C1104  

        Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

        • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會(huì),匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
        • 關(guān)鍵字: Embedded World 2025  邊緣AI  存儲(chǔ)  嵌入式  MCU  

        使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

        • 隨著無線連接技術(shù)的創(chuàng)新,連接設(shè)備的能力現(xiàn)已擴(kuò)展到日常電子產(chǎn)品,使住所和汽車實(shí)現(xiàn)智能化(請參閱圖 1)。智能化程度越高意味著功能和特性越多:遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制設(shè)備的功能、云計(jì)算的增強(qiáng)功能以及更快的軟件更新。然而,隨著世界的互聯(lián)程度越來越高,保護(hù)這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲(chǔ)的個(gè)人或敏感應(yīng)用數(shù)據(jù)的安全,到保護(hù)傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設(shè)備的安全,在設(shè)計(jì)中實(shí)施無線連接的工程師都需要在設(shè)計(jì)過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題,同時(shí)還要滿足網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣,幫助擴(kuò)展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
        • 關(guān)鍵字: 無線  MCU  無線連接  網(wǎng)絡(luò)安全  

        Apple智能面臨危機(jī)

        • 蘋果因Siri的多項(xiàng)關(guān)鍵功能開發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期,宣布推遲上線,而這些新功能原定于隨iOS 18.5系統(tǒng)五月更新推出。在蘋果官宣延遲之前,蘋果軟件主管Craig Federighi及其他高管在內(nèi)部測試中發(fā)現(xiàn),這些功能并未達(dá)到預(yù)期,擔(dān)憂在激烈的AI競爭中處于劣勢。目前,蘋果并未明確新功能的具體發(fā)布時(shí)間,僅提及“未來一年”,有可能將推遲到2026年的iOS 19系統(tǒng)更新中。這一決定直接導(dǎo)致分析師下調(diào)了蘋果的目標(biāo)股價(jià),從275美元降至252美元,同時(shí)將2025/2026年iPhone出貨量預(yù)測分別調(diào)低至2.3億臺(tái)/
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  Siri  AI  

        UALink還是Ultra Ethernet,面向AI的數(shù)據(jù)中心協(xié)議

        • AI 和 HPC 數(shù)據(jù)中心中的計(jì)算節(jié)點(diǎn)越來越需要擴(kuò)展到芯片或封裝之外,以獲取額外的資源來處理不斷增長的工作負(fù)載。他們可能會(huì)征用機(jī)架中的其他節(jié)點(diǎn)(縱向擴(kuò)展)或使用其他機(jī)架中的資源(橫向擴(kuò)展)。問題是目前沒有開放的 Scale-up 協(xié)議。到目前為止,這項(xiàng)任務(wù)一直由專有協(xié)議主導(dǎo),因?yàn)榇蟛糠肿罡咝阅艿挠?jì)算都是在大型數(shù)據(jù)中心使用定制芯片和架構(gòu)完成的。雖然以太網(wǎng)在橫向擴(kuò)展方面很受歡迎,但對于 AI 和高性能計(jì)算工作負(fù)載來說,它并不理想。但兩種新協(xié)議 UALink 和 Ultra Ethernet 旨在解決當(dāng)前縱向擴(kuò)
        • 關(guān)鍵字: UALink  Ultra Ethernet  AI  數(shù)據(jù)中心  

        超小型但功能強(qiáng)大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

        • 我的第一部手機(jī)是一部亮粉色的翻蓋手機(jī)。盡管它只能撥打電話,但仍是一項(xiàng)令人興奮的技術(shù)。如今,雖然這份興奮之情仍在,但我已經(jīng)開始期待每部新手機(jī)都具有更強(qiáng)大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費(fèi)者都期望他們的手機(jī)、耳機(jī)、智能手表甚至吹風(fēng)機(jī)的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn),大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。縮小體積,增強(qiáng)功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能,同時(shí)降低整體系統(tǒng)
        • 關(guān)鍵字: MCU  TI  德州儀器  可穿戴  

        德州儀器推出全球超小型 MCU,助力微型應(yīng)用創(chuàng)新

        • ·       德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言,這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。·       新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%,幫助設(shè)計(jì)人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間。·       新款 MCU 進(jìn)一步擴(kuò)展了德州儀器
        • 關(guān)鍵字: MCU  TI  德州儀器  可穿戴  

        消息稱阿里全面“AI化”,相信基于AI的殺手級應(yīng)用可能很快就出現(xiàn)

        • 3 月 18 日消息,據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》,阿里巴巴 CEO 吳泳銘主張?jiān)诎⒗铿F(xiàn)有業(yè)務(wù)中全面實(shí)現(xiàn)“AI 化”。知情人士透露,阿里所有部門已被告知,他們 2025 年的績效將通過如何利用 AI 促進(jìn)增長來評估。淘寶和天貓?jiān)趦?nèi)的核心電子商務(wù)部門被鼓勵(lì)采用更多的 AI 技術(shù)。各團(tuán)隊(duì)正在與通義千問的工程師密切合作,共同開發(fā)能夠提高效率和用戶體驗(yàn)的功能。知情人士稱,該公司還在開發(fā)一系列 AI 原生應(yīng)用,其中一些可能會(huì)在今年推出。“在公司內(nèi)部,我們相信,基于成熟 AI 技術(shù)的下一個(gè)殺手級應(yīng)用,一個(gè)甚至比抖音更受歡迎的應(yīng)
        • 關(guān)鍵字: 阿里  AI  

        英特爾新官上任三把火!CEO計(jì)劃重組代工、AI業(yè)務(wù)并裁員 重回“世界級代工廠”

        • 媒體報(bào)道,即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰(zhàn)略進(jìn)行重大調(diào)整,以重振這家陷入困境的科技巨頭。兩位熟悉陳立武想法的知情人士向媒體透露,在他于周二正式回歸英特爾前,他已經(jīng)在制定一項(xiàng)全面改革計(jì)劃,包括重組英特爾在人工智能領(lǐng)域的布局,并裁減部分員工,以解決他認(rèn)為臃腫低效的中層管理問題。此外,知情人士對媒體表示,英特爾制造業(yè)務(wù)的調(diào)整將是陳立武的核心優(yōu)先事項(xiàng)之一,該部門曾經(jīng)專注于為英特爾自身生產(chǎn)芯片,但現(xiàn)在也為英偉達(dá)等外部客戶制造半導(dǎo)體。這些計(jì)劃仍在制定過程中,可能會(huì)有所調(diào)整。受此消息推
        • 關(guān)鍵字: AI  英特爾  新官  CEO  陳立武  人工智能  

        DeepSeek技術(shù)路線如何改寫AI燒錢游戲規(guī)則

        • 3月18日消息,據(jù)彭博行業(yè)研究(Bloomberg Intelligence)預(yù)測,在DeepSeek(深度求索)和OpenAI新型技術(shù)路線的推動(dòng)下,到2030年代初,全球最大科技公司在人工智能方面的年度總投入將超過5000億美元。本周一發(fā)布的報(bào)告顯示,2025年微軟、亞馬遜以及Meta等“超大規(guī)模企業(yè)”在人工智能數(shù)據(jù)中心和算力資源方面的投資將達(dá)到3710億美元,較上年增長44%。這一數(shù)字將在2032年攀升至5250億美元,增速超過DeepSeek這一現(xiàn)象級產(chǎn)品爆火之前的研究預(yù)期。此前,人工智能方面的投資
        • 關(guān)鍵字: DeepSeek  AI  人工智能  

        芯向未來,2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

        • 3月14日,?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討,首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并解讀最新產(chǎn)品與解決方案,為行業(yè)注入新動(dòng)能,助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(ICIC 2025)在深圳舉行2024年,
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MCU  GaN  

        AI 時(shí)代,手機(jī)廠商們?nèi)孓D(zhuǎn)型

        • 在如今的 AI 時(shí)代中,智能終端的能力邊界正被持續(xù)突破。這些智能終端,正從以往孤立的功能載體向網(wǎng)絡(luò)化、協(xié)同化的服務(wù)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變不僅根植于技術(shù)演進(jìn)的內(nèi)在邏輯,更與行業(yè)生態(tài)重構(gòu)的迫切需求息息相關(guān)。開年以來,DeepSeek 的火爆,成為全球市場都在關(guān)注的焦點(diǎn)。不僅在科技行業(yè)內(nèi)引發(fā)轟動(dòng),更被普通大眾用戶所熱議。憑借其低成本與高體驗(yàn)的雙重優(yōu)勢,從手機(jī)到 PC,再到電視、汽車乃至廚電,各類設(shè)備都紛紛接入 DeepSeek,借助其強(qiáng)大能力,加速品牌在終端市場的布局與落地。DeepSeek 煽動(dòng)的「蝴蝶
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        GTC開發(fā)者大會(huì)前瞻:將發(fā)布新構(gòu)架,英偉達(dá)如何守住AI王座?

        • 3月17日消息,英偉達(dá)即將在一年一度的開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布新一代芯片,有望推動(dòng)未來一年乃至更長一段時(shí)期內(nèi)的業(yè)績增長,但前提是大型科技公司高強(qiáng)度投資持續(xù)噴涌。英偉達(dá)最新一代人工智能芯片才剛剛開始出貨,但人們已經(jīng)在急切探聽下一代產(chǎn)品。對于這家全球最有價(jià)值的半導(dǎo)體公司來說,這恰恰是個(gè)“甜蜜的煩惱”。英偉達(dá)每年都會(huì)在加利福尼亞圣何塞舉辦GTC開發(fā)者大會(huì),過去規(guī)模相對較小,2019年大約只有9,000人參加;現(xiàn)如今,這個(gè)被譽(yù)為“AI開發(fā)者春晚”的行業(yè)盛會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過25,000名與會(huì)者齊聚英偉達(dá)總部所在地,聆聽人工智
        • 關(guān)鍵字: GTC  開發(fā)者大會(huì)  新構(gòu)架  英偉達(dá)  AI  
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