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又是一年慕尼黑展，看看研華攢了哪些“武器”？

研華在即將到來(lái)的“2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”上帶來(lái)了以Edge Computing與Edge AI為核心的產(chǎn)品及方案查看研華展示亮點(diǎn)！三維加工 | 3D CAM聯(lián)動(dòng)五軸工藝，0幀起手實(shí)現(xiàn)精密控制具身智能 | 全生態(tài)+高效推理，控制界的“萬(wàn)金油”視覺檢測(cè) | 多元軟硬方案，靈活滿足多樣需求AMR智能 | 高算力多接口，始終在線不宕機(jī)設(shè)備運(yùn)維智能體 | 從人工經(jīng)驗(yàn)到 AI 決策，用Agent重塑運(yùn)維新模式當(dāng)然，現(xiàn)場(chǎng)方案遠(yuǎn)不止這些~現(xiàn)場(chǎng)更多內(nèi)容等您探索！3月26-28日，上海新國(guó)際博覽中心
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新版DeepSeek V3悄然發(fā)布外媒：很強(qiáng)但少了"人味"

3月25日消息，中國(guó)人工智能初創(chuàng)公司DeepSeek悄然發(fā)布了一款新的大語(yǔ)言模型，在人工智能行業(yè)引發(fā)震動(dòng)。這不僅因?yàn)槠鋸?qiáng)大的能力，還因?yàn)槠洫?dú)特的發(fā)布方式。這個(gè)大小為641GB的模型名為DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出現(xiàn)在人工智能資源庫(kù)Hugging Face上，幾乎沒有任何官方公告，延續(xù)了該公司低調(diào)卻影響深遠(yuǎn)的發(fā)布風(fēng)格。此次發(fā)布尤其值得關(guān)注的是，該模型采用MIT許可（允許免費(fèi)商用），并且有報(bào)道稱它可以直接在消費(fèi)者級(jí)“硬件”上運(yùn)行，尤其是配備M3 Ultra芯片的蘋果Mac Studio。人工
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基于復(fù)旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設(shè)計(jì)方案

基于FM33FT0xxA的觸摸設(shè)計(jì)方案是一種應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的觸摸方案，主要用于汽車閱讀頂燈、空調(diào)面板、中控面板的觸摸檢測(cè)。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來(lái)檢測(cè)觸摸行為，當(dāng)傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時(shí)候，傳感器PAD和走線的電場(chǎng)僅能耦合到網(wǎng)絡(luò)鋪地上，形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下，傳感器PAD和手指之間就通過(guò)覆蓋層形成了一個(gè)對(duì)地的電容CF，這使得傳感器PAD的電容值變大。因此，TSI模塊通過(guò)檢測(cè)傳感器的電容值的變化，可以檢測(cè)到觸摸行為?，F(xiàn)有應(yīng)用設(shè)計(jì)如下所示：此外，為了方便
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實(shí)現(xiàn)芯片全國(guó)產(chǎn)化的汽車座椅控制器方案

由于新能源車的普及以及電氣架構(gòu)的發(fā)展，對(duì)座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調(diào)速控制電機(jī)替代繼電器控制。個(gè)性化座椅，座艙的舒適性，電磁干擾，域控制器集成，電機(jī)數(shù)量改變?；谄煨疚④囉肕CU FC4150開發(fā)的汽車座椅控制器方案就能夠應(yīng)對(duì)如上所述的各種挑戰(zhàn)。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 負(fù)責(zé)穩(wěn)定電源管理，川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實(shí)現(xiàn)可靠通信，拓爾微全橋柵極驅(qū)動(dòng)器 TMI8723 結(jié)合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
關(guān)鍵字：旗芯微瓴芯 MCU 川土微拓爾微汽車座椅控制器

高算力MCU開發(fā)，實(shí)現(xiàn)多屏交互與毫秒級(jí)響應(yīng)功能的汽車儀表盤方案

隨著汽車座艙智能化進(jìn)程的加速，車內(nèi)顯示設(shè)備的數(shù)量與種類顯著增加，從傳統(tǒng)的儀表盤和中控屏擴(kuò)展到了包括空調(diào)控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器（HUD）在內(nèi)的多種顯示單元。面對(duì)這一趨勢(shì)，汽車制造商越來(lái)越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟(jì)高效的MCU芯片來(lái)有效支持這些新增的功能單元，同時(shí)控制整體成本。然而，由于MCU平臺(tái)的計(jì)算能力和存儲(chǔ)空間相對(duì)有限，如何在資源約束下實(shí)現(xiàn)功能豐富、界面切換流暢的人機(jī)交互（HMI）應(yīng)用成為了一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。資源的有效配置直接關(guān)系到應(yīng)用性能和用戶體驗(yàn)的質(zhì)量。如果計(jì)算資源或存儲(chǔ)空間管理
關(guān)鍵字：汽車儀表盤 MCU 國(guó)產(chǎn)RISC-V 先楫半導(dǎo)體

從汽車 BCM 方案看國(guó)產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動(dòng)化的發(fā)展，國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢(shì)與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來(lái)，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報(bào)告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達(dá) 45% - 55%，而傳統(tǒng)
關(guān)鍵字： BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn) RISC-V 架構(gòu)

高能效和適應(yīng)性性能：8 位MCU的持久傳統(tǒng)

8 位微控制器由于其功率效率、適應(yīng)性和成本效益，仍然是嵌入式設(shè)計(jì)中的重要組件。當(dāng)配備先進(jìn)的 CIP 和智能模擬外設(shè)時(shí)，它可以進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)功能并降低功耗。半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，8 位微控制器（MCU）一直是嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)已經(jīng)變得復(fù)雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應(yīng)新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今，許多微控制器都配備了先進(jìn)的內(nèi)核獨(dú)立外設(shè) （CIP）和智能模擬外設(shè)。這些創(chuàng)新增強(qiáng)了控制系統(tǒng)的功能，降低了功耗，并加快了開發(fā)和市場(chǎng)進(jìn)入速度。內(nèi)核獨(dú)立外設(shè)：新標(biāo)準(zhǔn)CI
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羅德與施瓦茨攜手英偉達(dá)，AI/ML賦能神經(jīng)接收器測(cè)試技術(shù)再攀高峰

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）與英偉達(dá)（NVIDIA）攜手合作，在AI驅(qū)動(dòng)的無(wú)線通信研究領(lǐng)域取得技術(shù)突破。雙方在MWC 2025大會(huì)上展示一項(xiàng)創(chuàng)新性概念驗(yàn)證，該技術(shù)融合數(shù)字孿生和高保真光線追蹤技術(shù)，為5G-A和6G神經(jīng)接收器提供更貼近真實(shí)場(chǎng)景的測(cè)試方案，助力下一代通信技術(shù)的快速發(fā)展。R&S在AI驅(qū)動(dòng)的無(wú)線通信領(lǐng)域再創(chuàng)佳績(jī)，其最新成果聚焦神經(jīng)接收器的設(shè)計(jì)與測(cè)試。在MWC 2025大會(huì)上，R&S與英偉達(dá)聯(lián)合展示一項(xiàng)突破性技術(shù)驗(yàn)證。該方案通過(guò)整合數(shù)字孿生和高保真光線追蹤技術(shù)，構(gòu)建了一
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Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅(qū)動(dòng)的工程設(shè)計(jì)和科學(xué)應(yīng)用

內(nèi)容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統(tǒng)，將求解器的速度提升高達(dá) 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，攜手開發(fā)面向工程設(shè)計(jì)和科學(xué)應(yīng)用的全棧代理式 AI 解決方案●? ? 率先采用面向 AI 工廠數(shù)字孿生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)大與 NVIDIA 的多年合作，重點(diǎn)推動(dòng)
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Microchip推出AVR SD系列入門級(jí)單片機(jī)（MCU），降低安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)成本和復(fù)雜性

為幫助工程師在嚴(yán)苛安全要求下最大程度地降低設(shè)計(jì)成本與復(fù)雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機(jī)（MCU）。該系列單片機(jī)集成內(nèi)置功能安全機(jī)制，專為需要高可靠性驗(yàn)證的應(yīng)用設(shè)計(jì)，且定價(jià)不到1美元，成為首款在該價(jià)位段滿足汽車安全完整性等級(jí)C（ASIL C）和安全完整性等級(jí)2（SIL 2）要求的入門級(jí)單片機(jī)。該系列單片機(jī)功能安全管理體系已通過(guò)德國(guó)萊茵TüV認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)了安全性能。 ?AVR SD系列單片機(jī)具有多項(xiàng)硬件安全特性，包括雙核鎖步
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高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

3 月 24 日消息，由國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心主辦、中國(guó)發(fā)展研究基金會(huì)承辦的中國(guó)發(fā)展高層論壇 2025 年年會(huì)于昨日在北京開幕，高通公司總裁、首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發(fā)展時(shí)表示：“我們對(duì)此非常興奮。人工智能現(xiàn)在正在發(fā)生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到汽車、個(gè)人電腦、工業(yè)、空間計(jì)算領(lǐng)域，我們?cè)谥袊?guó)的合作伙伴關(guān)系也在不斷擴(kuò)展?！卑裁烧J(rèn)為，
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不止聽音樂：蘋果 AirPods健康監(jiān)測(cè)專利獲批，AI監(jiān)測(cè)步態(tài)、心肺等

3 月 24 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（3 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果公司于 3 月 20 日獲批一項(xiàng)專利，涉及利用 AI 技術(shù)，通過(guò) AirPods 監(jiān)測(cè)用戶的步態(tài)分析、心肺功能等特征，有望幫助用戶及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在健康問題。蘋果的專利文件指出，人體的運(yùn)動(dòng)模式具有高度獨(dú)特性，例如骨盆旋轉(zhuǎn)、膝蓋和髖部屈曲等，這些模式的變化可能預(yù)示著受傷或疾病等健康問題。由于漸進(jìn)性疾病或衰老的變化通常緩慢發(fā)生，難以通過(guò)定期體檢發(fā)現(xiàn)。因此，長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)這些生物力學(xué)變化至關(guān)重要。在蘋果公司專利描述中，通
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國(guó)內(nèi)廠商，去搞AI ISP芯片了

最近，有消息稱字節(jié)在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對(duì)于 AI 眼鏡來(lái)說(shuō)，SoC 的選擇往往決定了產(chǎn)品的體驗(yàn)上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但實(shí)際上，為了滿足 AI 智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。其實(shí)，越來(lái)越多的廠商在開卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企業(yè)開始推出 AI ISP 芯片。ISP
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英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購(gòu)芯片和電子產(chǎn)品

3月24日消息，近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購(gòu)美國(guó)制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計(jì)的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動(dòng)服務(wù)器，現(xiàn)在可于臺(tái)積電和鴻海在美國(guó)運(yùn)營(yíng)的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱，“總體而言，在未來(lái)四年里，我們將采購(gòu)總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到，我們?cè)诿绹?guó)制造了數(shù)千億個(gè)這樣的產(chǎn)品?！秉S仁勛還表示，英偉達(dá)正與臺(tái)積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)本土。黃仁勛稱，此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對(duì)于市場(chǎng)傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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甲骨文從AMD采購(gòu)3萬(wàn)塊MI355X

3月24日消息，據(jù)報(bào)道，甲骨文已與AMD簽署了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，計(jì)劃搭建包含3萬(wàn)塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長(zhǎng)兼CTO拉里·埃里森在2025財(cái)年第三財(cái)季電話會(huì)議上透露了這一采購(gòu)計(jì)劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢(shì)所在：“我們能打造比對(duì)手更快、更經(jīng)濟(jì)的巨型 AI 集群。按小時(shí)計(jì)費(fèi)模式下，速度優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢(shì)，這正是我們斬獲大單的秘訣?！奔坠俏挠?jì)劃采用“小步快跑”的模式建設(shè)數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴(kuò)容。AMD MI355X對(duì)標(biāo)英偉達(dá)B100/B200，預(yù)計(jì)2025年年中上市，
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