ai 芯片 文章 最新資訊
卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機
- 毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。 對于國內(nèi)廠商來說，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術(shù)追趕的機會。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C
- 據(jù)國外媒體報道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad，內(nèi)部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會略大，預(yù)計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時蘋果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片
- 在人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設(shè)計中，該設(shè)計是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復(fù)雜性來源
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動化和擴展數(shù)字芯片設(shè)計能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù)，擁有獨特的強化學(xué)習(xí)引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
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長安汽車搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用
- 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
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瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進信號處理及智能化
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準，在獲得股東和所需的監(jiān)管機構(gòu)批準以及其他慣例成交條件后，預(yù)計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產(chǎn)品 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）做好準備并更快進入市場。隨著
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大聯(lián)大世平集團推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案的展示板圖 食品安全問題關(guān)系著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監(jiān)總局就開始在各地餐飲業(yè)開展明廚亮灶工作。倡導(dǎo)餐飲服務(wù)提供者通過采用透視明檔（透明玻璃窗或玻璃幕墻）、視頻顯示、隔斷矮墻、開放式廚房或設(shè)置窗口等多種形式，對餐飲食品加工過程進行公示
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機 高通考慮讓其代工芯片
- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
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三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋果芯片
- 在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經(jīng)在相當長的一段時間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現(xiàn)有由集團半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時間已大幅延長
- 據(jù)國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設(shè)備的生產(chǎn)。 而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當?shù)貢r間周一的達沃斯世界經(jīng)濟論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰(zhàn)。 帕特·基辛格表示，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時間，也已經(jīng)大幅延長。 在會
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燧原攜手奎芯打造算力“芯”生態(tài)
- 燧原科技與奎芯科技達成戰(zhàn)略合作，依托雙方在AI算力領(lǐng)域以及半導(dǎo)體互聯(lián)IP和芯粒領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，基于先進工藝展開高速模擬設(shè)計和數(shù)字設(shè)計的聯(lián)合開發(fā)，合力為客戶提供更高性能的“芯”產(chǎn)品和“芯”生態(tài)。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場及戰(zhàn)略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰(zhàn)略合作的云簽約儀式。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林，表示：隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景日益增多，數(shù)字化的進程正在加速，這背后就需要更強大的AI算力支持。算力已經(jīng)成為新生產(chǎn)力，驅(qū)動著數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展。作為一家專注于人工智能算力領(lǐng)
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