繼蘋果之后，AMD發布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市。 蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還
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AMD 5nm 芯片
近日，Graphcore?（擬未）在Wave Summit 2022深度學習開發者峰會上正式宣布加入硬件生態共創計劃。Graphcore和百度飛槳將基于該共創計劃共同研發技術方案，協同定制飛槳框架，建設模型庫與場景范例，以“IPU+飛槳”為產業賦能，推動產業AI化轉型和升級。目前，Poplar? SDK 2.3與百度飛槳2.3已經完全集成，相關代碼將于今日在百度飛槳的GitHub上線供開發者獲取。百度飛槳是中國首個自主研發、功能豐富、開源開放的產業級深度學習平臺。截至2022年5月，百度飛槳已經匯聚了47
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深度學習 AI
工廠管理者需要監控設備、生產線和運營流程，從而實現維護，減少時間與生產成本。目前，已經有不少行業進行了一定程度的數字化轉型，也借此實現了運營歷史可視化，進一步提升了決策能力。但除了回顧歷史數據，即審視已經發生的事件之外，管理者還需要對未來可能出現的情況做出評估，對潛在情境與相應后果做出展望，確保最終決策更具說服力。這類場景之前就存在于制造業，利用軟件進行不同類型的場景重現。通過模擬各類零件、元件與產品的設計與使用方式，制造商可以驗證不同設備在不同負載、流程或環境下的實際表現。此外，制造商還經常利用設備上的
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數字孿生 物聯網 AI
工控內存模塊廠宜鼎看好工業人工智能物聯網（AIoT）發展，已協助上千家客戶實現各式智能應用落地，集團以軟硬整合、遠程管理、數據安全等三大技術層次，全力沖刺邊緣人工智能（Edge AI）應用。宜鼎宣布攜手旗下子公司與策略合作伙伴，在臺北國際計算機展（Computex）發表全方位工控儲存與AI智能解決方案。受惠于工控內存出貨轉強及價格回穩，宜鼎第一季合并營收達25.90億元，歸屬母公司稅后凈利季增33.1％達3.86億元，較去年同期成長48.5％，每股凈利4.64元。宜鼎4月合并營收月增7.8％達10.06億
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宜鼎 Edge AI
Teledyne?很高興地宣布其?Sapera Vision Software 2022-05?版現已上市。Teledyne DALSA?的?Sapera? Vision Software?提供經過現場驗證的圖像采集、?控制、圖像處理和人工智能功能，以設計、開發和部署高性能機器視覺應用。新的升級包括對其?AI?訓練圖形工具?Astrocyte??及其圖像處理和?AI?庫工具Sa
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AI 訓練
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發。通過審查芯原的整體芯片設計流程及質量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
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芯片 設計 功能安全
集成電路產業規模占全國1/4的上海，在本輪疫情發生以來，龍頭企業的生產線始終未停。 “芯片制造企業一直保持90%以上產能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿負荷生產，帶動一批裝備、材料、封測等產業鏈配套企業加快復工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發布會上，上海市經信委主任吳金城回答第一財經提問時介紹。 作為新能源汽車芯片主要供應商之一，上海積塔半導體臨港廠區自3月15日起就進入了封閉管理生產模式，該公司代總經理周華對第一財經表示，在近千人駐廠生產、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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芯片 上海 產能
5月17日消息，當地時間周一公布的一份監管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關注首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現，以及其上任后操刀制定的英特爾轉型計劃進展。總體而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象，公司高管薪酬方案中包括價值數億美元的公司股票獎勵。股
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英特爾 蓋爾辛格 芯片
作為產品線最廣的半導體企業之一，意法半導體（ST）有眾多產品應用在可穿戴市場，特別是圍繞著MCU（微控制器）和傳感器兩個關鍵產品系列，意法半導體緊跟市場需求，打造領先的可穿戴技術解決方案。可穿戴設備可以解決人們對便捷、健康、生活、娛樂等多樣化的需求，其市場前景可想象空間潛力巨大。意法半導體可穿戴設備產品組合旨在滿足各種嚴苛的可穿戴設備需求，目標應用涵蓋智能手表、健康監測、心率監測、運動設備等等多個方面。我們的產品組合包括數字處理、傳感器、網絡連接、安全和電源管理等解決方案。在這些應用中，高精度、低功耗、緊
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202205 傳感器 AI
隨著5G在智能型手機之外的普及，高通技術公司已成為推動5G擴展和徹底革新機器人產業的推手。在年度高通5G高峰會中，透過發表高通機器人RB6平臺和高通RB5 AMR參考設計，高通公布了尖端5G和邊緣AI機器人解決方案的擴展藍圖。高通技術公司最新的先進邊緣AI和機器人解決方案將用于支持打造更具生產力、自主性和更先進的機器人。這些解決方案將有助于實現全新的商業應用，包括AMR、送貨機器人、高度自動化的制造機器人、協作機器人、UAM飛行器、工業無人機基礎設施、自主防御解決方案等更多應用。高通機器人RB6平臺和高通
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5G AI 高通 機器人
每隔幾個月就會有更新換代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器。跨入數字化時代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
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芯片 制造
工控內存模塊大廠宜鼎發布最新營運策略，將偕轉投資子公司全力沖刺人工智能邊緣運算（Edge AI）技術與應用。宜鼎近年看準工業人工智能物聯網（AIoT）發展，已協助上千家客戶實現各式智能應用落地，集團將以軟硬整合、遠程管理、數據安全等三大技術層次，大啖進入成長爆發階段的Edge AI市場龐大商機。宜鼎董事長簡川勝表示，過往宜鼎常談到的邊緣運算，雖然能某種程度解決數據上傳云端的延遲問題，但唯有加速導入AI技術、釋放AI應用潛能，才能有效減輕產業智能化過程中，所面臨的云端處理成本與通訊傳輸壓力，而這也是宜鼎將目
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宜鼎 Edge AI
在生成文本段落、模擬人類對話及解決數學問題表現驚人的大型語言模型，顯然是這幾年AI發展最熱門的領域之一。但這樣的大型語言模型不僅能夠自行生成有害內容，還可以將這樣的內容通過在其上構建的下游應用程序傳播開來。 理論上，更多人的參與對問題的解決應該會有所幫助。然而，由于語言模型的訓練需要大量的數據和計算能力，迄今為止，它們仍然只是大型科技公司的特有項目。而在更廣泛的群體如學界，以及擔心人工智能濫用的倫理學家和社會科學家中，只有旁觀的選項。 “我相信建立信任的唯一方法是極度透明。”Meta AI的常務董
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Meta AI
業界經常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導體業進步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產，平均每2年開發一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻，如在2001年發明了稱為應變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
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摩爾定律 芯片 工藝
意法半導體（ST）持續積極參與高速發展的嵌入式人工智能領域。為了在具成本效益和低功耗的微控制器上加快運用機器學習和深度神經網絡，ST開發全方位的邊緣人工智能生態系統，嵌入式開發人員可以在各種STM32微控制器產品組合中，輕松新增利用人工智能的新功能和強大的解決方案。圖一顯示ST AI解決方案之于整個STM32產品組合，而且已經擁有預先訓練神經網絡的嵌入式開發人員，可以在任何采用Cortex M4、M33和M7的STM32上移植、優化和驗證這整個產品組合。STM32Cube.AI是 STM32CubeMX的
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FP-AI-VISION1 影像分類器 ST 計算機視覺
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