由TE Connectivity（簡稱“TE”）主辦的TE AI Cup 2021-2022 競賽近日圓滿收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學生參與。他們致力于應用AI技術解決現實世界中的真實挑戰。來自三大洲的學子組成了23支團隊，以AI技術為基礎，為工廠在實際生產中面臨的挑戰提供創新的解決方案。TE?AI?Cup競賽的一大特色是堅持以實踐與應用為導向。參賽團隊在比賽前期就鼓勵前往TE工廠，了解現行生產的挑戰。在比賽進程中，參賽團隊可以將他們設計的解決方案通過現場或者遠程的方式在TE工廠進
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TE AI
4月28日消息，當地時間周三，美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發布了截至3月27日的2022財年第二財季財報。財報顯示，高通第二財季營收為111.6億美元，同比增長41%；凈利潤為29.34億美元，同比增長67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長68%。得益于營收和凈利潤均超過分析師預期，高通股價在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財季財報要點——營收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長41%，高于分析師普遍預期的106億美元。其中，-設備和服
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4月26日，華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計劃，產業分工是有要求的。 華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產業鏈條非常長，包括設計、制造、封裝等，在制造方面也有很多環節，包括華為在內的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產業鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資，提升能力，等這些企業成功了，華為的問題也就自然解決了。
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4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品，最早明年年底發布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，發布時間可能會晚一些。現款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發布的 M2
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什么是人臉識別？人臉識別是一種軟件層面的算法，用于通過處理視頻幀或數字圖像來驗證或識別一個人的身份，其中該人的臉是可見的。面部識別技術有幾種不同的工作方法，但是他們通常會將圖像中的面部特征與數據庫中的面部特征進行比較。人臉識別處理的4個步驟特定的神經網絡被訓練用來檢測人臉的標簽，并將人臉與圖像中的其他物體區分開來。標簽是人類普遍的五官等面部特征，比如：眼睛、鼻子、嘴巴、眉毛等。人臉識別算法的工作流程任何人臉檢測和識別系統或軟件都繞不開人臉識別算法。業界將這些算法分為兩種：幾何方法側重于區分特征簡而言之就將
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隨著芯片的規模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴重，因此在芯片的設計之初，使用計算機輔助設計對集成電路進行熱仿真是非常重要的，可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
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人工智能（AI）、機器學習（ML）、數字孿生——我們越來越頻繁地聽到這些新名詞，忽然之間它們變得舉足輕重。為什么？答案很簡單：當事情太過復雜以至于人類無法輕松處理，或者是留給人類做出關鍵決策的時間太少時，唯一的選擇就是把人類從繁瑣的事情中解放出來。實現這一目標需要能夠復制人類可能經歷的思維過程，而這需要大量的數據以及對決策環境的深刻理解。那么，現在的情況如何？是德科技憑借 80 年的經驗積累幫助工程師開發先進技術，擁有獨特的技術開發視角。過去幾十年來，我們看到的巨大進步主要來自于電子產品的集成化和小型化。
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上海是全國芯片重鎮，上海芯片企業的復工復產對全國芯片產業鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產業鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設計公司副總）表示：“現在好多了，基本的運營功能都已經恢復了。”目前，上海重點企業的復工復產已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發布會上，上海市委常委、常務副市長吳清透露，上海最近印發實施
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4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經上市好長一段時間了，現有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內部人士Brad sam (現任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經理) 發布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機開發一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片。現在，我們會看到性能改進嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認為，但微軟確實一直在致力于開發更酷、更高效的芯片，因為這有助于降低生產成本。我相信微軟正
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大眾汽車首席財務官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》（Boersen-Zeitung）采訪時表示，半導體芯片的供應不太可能在2024年前恢復至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解，明年芯片產量有望恢復到2019年的水平，但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求，“結構性供應不足可能要到2024年才能自行解決”。
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“拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚” 蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發布的第5代頂級CPU的2到3倍。 更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半。 自家芯片
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Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭，一個飆到最高5.5GHz，一個疊加64MB緩存，都號稱是最好的游戲處理器。 i9-12900KS搶先了一步，已經上市開賣，價格達5699元，立刻就開始了破紀錄之旅。 華擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項世界紀錄，創造了9個全球第一，并得到了HWBOT的權威認證。 6個世界紀錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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4 月 4 日，在第 23 屆 MPLS SD & AI 網絡世界大會舉辦期間，IPv6 峰會在巴黎會議中心舉行。峰會現場，華為數據通信產品線歐洲分部 CTO 吳平表示，數字化浪潮正席卷全球，在大部分國家和地區，數字經濟的增速比 GDP 增速的兩倍還多，數字經濟對世界的影響比歷史上任何時期都要顯著。吳平指出，數字經濟的快速發展，對傳統 IP 網絡提出了新的需求。首先是海量聯接，預計到 2030 年全球物聯規模將達到百億級別，支持海量設備接入將成為 IP 網絡的重要基礎能力；其次，隨著云時代的到來，
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4月7日，全球權威AI基準測試MLPerf發布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯合優化方案，取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領域，RISC-V架構能以極低的計算代價實現定制化AI功能。 （圖說：MLPerf網站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領域對軟硬件性能和優化能力測試的權威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監測等4個典型AI任務。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 開發工具包，用于快速開發和建構tinyML等應用。該套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系統單芯片平臺，有效整合視覺、動態和聲音感測的軟硬件，以及有線與無線連結等相關技術，大幅簡化智慧家庭、建筑、工業和監控等物聯網相關的Edge AI應用設計與開發。 根據 Valuates 報告，到 2030 年，Edge AI 硬件市場預計將達到 389 億美元，從 2021 年起，復合年增長率 (CAGR) 將接近 1
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