全球IP硅智財授權領導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統和物聯網相關應用蓬勃發展。
聯華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術已成為低耗能物聯網應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯網和其他嵌入式系統開發ARM系統單晶片(SoC)。
對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan
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ARM SoC
中國工程院院士劉經南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領域。北斗星通發布的全球首款全系統多核高精度芯片，表明中國國產芯片已具有國際引領能力。
中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發布了新一代高精度多模多頻衛星導航系統級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統多核高精度導航定位SoC芯片，標志著中國衛星導航芯片邁入國際領先水準。
據了解，和芯星通發布的UC4C0芯片具備全系統、抗干擾、高輸出率等特性，可實現高精度全球衛星導航系統測
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UC4C0 SoC
2.1鋰離子電池技術
鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優點：
⑴高容量，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量;
⑵尺寸小，重量輕;
⑶無記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進行充電，非常方便;
⑷自放電率小，循環壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%;
⑸充放電壽命長。經過500次重復充放
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鋰離子 SOC
隨著IC制造工藝水平的快速發展，片上系統(SOC)在ASIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統的核心部分。但是大多數公司和研究機構沒有足夠的財力與人力開發自己的處理器，所以業界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數十萬美金的許可證費用的投入。
除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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LEON2 SOC
邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。
本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協調參數配置功能，可以充分發揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態圖像邊緣檢測是圖像處
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SoC LEON3
全球領先的智能互聯系統軟件提供商風河®公司今日發布了 Automotive Profile for VxWorks。這套軟件兼容AUTOSAR，可幫助汽車企業開發關鍵安全應用，如高級駕駛員輔助系統(ADAS)和自動駕駛技術等，并可更快速地通過ISO 26262認證。
在物聯網時代，汽車軟件和系統變得越來越復雜，網絡互聯性已經無處不在。由于軟件驅動的應用在汽車領域變得越來越普遍，確保汽車系統安全和防篡改對于汽車及其擁有者的安全來說越來越重要。例如，通過軟件分區，汽車企業可以在同一個硬件平臺
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風河 ADAS
拓墣產業研究所表示，隨著車載資通訊系統不斷推陳出新，更多新型車款都設置了基本的車聯網系統。拓墣產研預估，2020年全球的聯網車比例將高達75%，而車聯網持續成長中的收益也將來到29.4億美元;目前先進國家的研發方向將著重于行車安全與緊急救援的設置，而消費者的主要考量則為生活便利性。
近年因各大車廠紛紛投入技術研發，預期2020年自動駕駛車輛可望正式邁入量產，并在2035年突破百萬輛市場規模。拓墣產研分析師張仙平表示，未來自動駕駛車輛發展之關鍵在于感測技術(對內生理偵測及對外環境感測)、通訊技術及
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車聯網 ADAS
行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統都采用該公司的SoC系統單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發揮更多研發創意。
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臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業務暨行銷部副部長川
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瑞薩 SoC
編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點，如何看待新能源車的電源系統、車聯網的安全?以下文章或許對您有所啟發。
車用半導體的部分特點
記者：汽車產量的復合年增長率是4%，半導體元件成本的年復合增長率是2%，為什么半導體元件成本的增長率比汽車產量的增長率還要低?
Hans Adlkofer：我們認為車內電子成分的增加，半導體的增長應該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據車廠和行業的要求，每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
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英飛凌 SoC 單片機 201504
汽車對移動計算和功耗的要求越來越多，需求越來越旺盛。雖然這比移動便攜設備的要求更加嚴苛，可是對IP供應商來說，缺少實打實的機會。
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Synopsys ADAS
慕尼黑電子展一直是全球各界電子廠商的盛會，汽車、航天、醫療、消費電子等領域的各大廠商都會在此展示最新的技術和產品。飛思卡爾、英飛凌、瑞薩、意法半導體、TE等為業界所熟知的國際知名半導體廠商、元器件供應商悉數參展。在汽車電子方面，飛思卡爾帶來了一款全新的車窗玻璃升降控制ECU—S12VR，進一步增加了車窗升降時的安全系數。借此機會，蓋世汽車網記者向飛思卡爾半導體(中國)有限公司上海分公司汽車微控制器市場開發經理楊金晶請教了關于這款新產品的特點和優勢，并對該公司2015年在車身電子方面的技術研
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飛思卡爾 ADAS
昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。
韓媒etnews 19日報導，三星自行研發的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片 (SoC)領域，將結合應用處理器和Mod
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三星 Modem SoC
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)將參加于3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica China)，展示針對汽車照明系統、車身及舒適系統、動力總成等應用及工業安防的高能效產品及方案，并設有現場產品演示。安森美半導體的展位號是E3 館3418號，公司的技術專家將在現場與您討論您的設計方案及挑戰。
安森美半導體是全球領先的十大高能效硅方案供應商之一，同時在汽車圖像傳感器領域也是全球第一，提供可靠、通過AEC認證、符合生產器件批準
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安森美 ADAS
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發布Cadence® Innovus™ 設計實現系統，這是新一代的物理設計實現解決方案，使系統芯片(system-on-chip，SoC)開發人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現系統由具備突破性優化技術所構成的大規模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發環境。作為賽靈思SDx?系列開發環境的第三大成員，SDSoC開發環境讓更廣闊的系統和軟件開發者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優勢。SDSoC環境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設計環境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
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賽靈思 SoC
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